电路基板、电子部件收纳用封装件以及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有与电极端子或布线连接的连接端的印刷基板、柔性电路基板等的高频信号用的电路基板。
【背景技术】
[0002]作为高频用电路基板之一，存在使用了微带型高频线路的高频用电路基板。微带型的电路基板在配置于表面的高频信号用线路的背面形成了接地导体。这些高频用的电路基板具有用于使信号与电子部件的电极或其他电路基板导通的连接端部(焊盘)。
[0003]图4是表示现有的具有微带线路型的差动信号线路的电路基板100的例子的俯视图(例如，参照专利文献I) O
[0004]如图4所不，在基板100的表面，形成了差动?目号线路103，该差动彳目号线路103由第I微带线路101以及第2微带线路102这一对微带线路构成。在电路基板100的背面，在形成了差动信号线路103的对应部分形成了接地导体104(未图示)。
[0005]在电路基板100的终端部(图4中为下部)，分别形成了使第I以及第2微带线路101、102的线宽扩大的焊盘101a、102a。焊盘101a、102a是为了容易连接而设置的。然后，通过将焊盘101a、102a与电子部件的电极等进行连接，从而电路基板100向电子部件传输高频电信号、或者传输来自电子部件的高频电信号。
[0006]在专利文献I的差动信号线路中，在第I以及第2微带线路101、102与焊盘101a、102a之间，设置了第I以及第2中继线101b、102b。第I以及第2中继线101b、102b具有比第I以及第2微带线路101、102的线宽更细的线宽。在扩大了线宽的焊盘101a、102a部分，高频阻抗降低。第I以及第2中继线101b、102b是为了对此进行补偿、实现高频阻抗匹配而设置的。
[0007]在先技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:JP特开2012-151365号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的课题
[0011]对于专利文献I所公开的例子那样的电路基板而言，在将电子部件的电极等与电路基板进行连接的情况下，需要使电子部件的电极与设置了第I以及第2微带线路101、102的面对置地进行连接。在该情况下，连接于电路基板的另一端侧的电子部件等也需要对电子部件等进行配置，使得电极与相同面侧对置。
[0012]需要从电路基板的背面侧估计微带线路101、102的焊盘101a、102a的位置来进行连接，存在不易正确地进行连接这样的问题。
[0013]本发明鉴于上述课题而作，其目的在于提供一种在与形成了微带线路的面相反侧的面也能够连接电子部件等的、高频特性优异的电路基板。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本发明的一实施方式所涉及的电路基板具备:板状件，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路，其由形成于所述表面的一对信号线路构成；和接地导体，其形成于所述背面。所述接地导体形成于从所述板状件的一端隔开给定距离的所述背面。所述信号线路具有:端子，其在所述背面的从所述一端隔开给定距离的端部内，与所述接地导体隔开距离而形成；连接焊盘，其与该端子连接，并与该端子对置地设置于所述表面的端部；传输线路部，其从所述连接焊盘延伸；和扩幅部，其配置于与所述端子和所述接地导体之间相对应的所述传输线路部的位置，并且线宽比所述传输线路部更宽。
[0016]此外，本发明的一实施方式所涉及的电路基板，在上述电路基板中，使所述扩幅部向所述一对信号线路的线间突出地设置。
[0017]进而，本发明的一实施方式所涉及的电路基板，在上述电路基板中，所述扩幅部具有矩形形状。
[0018]本发明的一实施方式所涉及的电子装置具备:上述任一项的电路基板；和电子部件，其具备在与所述端子相对应的位置具有连接导体的端子板，所述端子与所述端子板的连接导体连接。
[0019]本发明的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件具备:容器体，其具有容纳电子部件的凹部；和端子台，其设置于该容器体的外壁部，并具有使该容器的内外导通的连接导体，在所述端子台的连接导体连接有上述任一项的电路基板。
[0020]本发明的一实施方式所涉及的电子装置具备:上述电子部件收纳用封装件；和电子部件，其容纳于所述凹部并被气密地密封，且与所述连接导体电连接。
[0021]发明效果
[0022]根据本发明的一实施方式所涉及的电路基板，在背面的从一端隔开给定距离的端部内设置了端子，所以能够在与形成了信号线路的面相反侧的面连接电子装置等的电极。
[0023]此外，信号线路在传输线路部的与端子和接地导体之间相对应的位置具有线宽较宽的扩幅部，所以能够使得阻抗匹配优异。
[0024]此外，根据本发明的一实施方式所涉及的电路基板，扩幅部向一对信号线路的线间突出地设置，所以能够使得与相邻的差动信号线路之间的串扰难以产生。
[0025]进而，根据本发明的一实施方式所涉及的电子装置，扩幅部具有矩形形状，所以能够容易实现阻抗匹配。
[0026]本发明的一实施方式所涉及的电子装置以及电子部件收纳用封装件具备上述任一项的电路基板，所以能够将电极配置于更自由的位置，并能够使得高频特性优异。
【附图说明】
[0027]图1A示出本发明的一实施方式所涉及的电路基板，是从表面观察电路基板的俯视图。
[0028]图1B是从背面观察图1A的电路基板的俯视图。
[0029]图2是表示本发明的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件或电子装置的分解立体图。
[0030]图3是表示本发明的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件或电子装置的立体图。
[0031]图4不出现有的电路基板的例子，是从电路基板的表面观察的俯视图。
[0032]图5A是表示本发明的一实施方式所涉及的电路基板以及现有例的反射损耗的线图。
[0033]图5B是表示本发明的一实施方式所涉及的电路基板以及现有例的插入损耗的线图。
【具体实施方式】
[0034]以下，参照附图来说明本发明的一实施方式所涉及的电路基板10。另外，附图全都是示意性的图，在实际的尺寸关系、细节形状方面有时不同。此外，在以下的说明中上下左右表背这样的用语仅是用于说明附图上的位置关系，并非意味着实际的使用时的位置关系O
[0035]图1A、图1B是表示本发明的一实施方式的电路基板10的俯视图。图1A示出电路基板10的表面，图1B示出其相反面即背面。在这些图中，为了容易理解而对导体部分标注了阴影线。这些阴影线并非表示剖面。此外，在图1A、图1B中，用虚线来表示其相反面的导体形状。附图示出了作为电路基板的主要部分的一端Ia部的例子，并省略另一端侧、其他部分来进行了表示。此外，在图中，示出了高频信号用线路中使用了差动信号线路的例子，但并不限于此，也能够用于通常的使用了 I条高频信号用线路的微带线路等。
[0036]如图1A所示，电路基板10在由电介质构成的板状体I的表面，形成了第I信号线路2、第2信号线路3。一对第I以及第2信号线路2、3形成为作为差动信号线路4来执行动作。此外，多条差动信号线路4在板状体I的表面排列形成。这多条差动信号线路4之中，作为代表对最右侧的差动信号线路4标注了各部符号。关于其他差动信号线路4则省略了标注各部符号。
[0037]如图1B所示，在板状体I的背面形成了接地导体5。接地导体5从板状体I的一端Ia起设置给定距离Ib来形成。
[0038]根据图1A、图1B可知，差动信号线路4是将第I信号线路2和第2信号线路3相对于它们之间的中间线呈对称形状地配置而形成的。而且，第I信号线路2和第2信号线路3左右对称地具有相同的对应部位。因此，下面，以第I信号线路2为代表来进行各部的说明。另外，下面并不冠以第1、第2，还简称为信号线路2、信号线路3等。
[0039]信号线路2具有在与板状体I的背面的一端Ia相距给定距离Ib的范围内形成的端子2b。端子2b在未形成接地导体5的与板状体I的一端Ia相距给定距离Ib的端部内，与接地导体5隔开距离来形成。通过隔开与接地导体5的距离，从而端子2b保持与接地导体5的绝缘，发挥一定的高频性能。端子2b形成为比信号线路2的传输线路部2a更宽幅的长方形。通过宽幅地形成端子2b，从而能够使与电子部件等的电极的连接容易。此外，能够增强与板状体I的密接强度。
[0040]在板状体I的表面，信号线路2在一端Ia形成了连接焊盘2c。连接焊盘2c与传输线路部2a的线宽相比更扩大宽度地形成。连接焊盘2c由于从板状体I的一端Ia起扩大宽度地形成，因此能够增强与板状体I的密接强度。通过在容易剥离的一端Ia设置连接焊盘2b，从而能够使信号线路2的一端难以剥离。
[0041]连接焊盘2c经由贯通导体与背面的端子2b连接。连接焊盘2c根据端子2b的宽度以及长度，形成为相同的宽度以及长度。通过将连接焊盘2c设为与端子2b相同的宽度以及长度，从而能够抑制因板状体I与连接焊盘2c以及端子2b的热膨胀差而产生的板状体I的翘曲。连接焊盘2c是为了进行传输线路部2a与端子2b的连接而设置的，所以不必一定设为与端子2b相同的宽度以及相同的长度。
[0042]另外，也可以将电子部件等的电极连接于连接焊盘2c。连接焊盘2b因为形成为宽幅，所以容易连接电子部件等的电极。此外，为了避免阻抗的急剧变化，在与传输线路部2a的连接端设为朝向传输线路部2a渐渐变细地倾斜的形状。
[0043]连接焊盘2c和端子2b也可以取代贯通导体而通过设置于一端Ia面的端面导体来连接。此外，也可以同时使用端面导体和贯通导体。
[0044]另外，在连接焊盘2c不造成差动信号线路4的阻抗上的较大的失配的范围内，也可以将连接焊盘2c的面向信号线路3的一侧的边靠近信号线路3侧进行配置。若这样配置，则能够使相邻的差动信号线路4更密接地配置，能够使电路基板10紧凑化。
[0045]而且，在从该连接焊盘2c延伸的传输线路部2a上，在背面的端子2b与接地导体5之间未形成导体的部分所对应的表面侧的传输线路部2a的位置，配置使传输线路部2a的线宽扩大的扩幅部2d。
[0046]接地导体5形成在与一端Ia相距给定距离Ib的位置，由于在该部分形成的连接焊盘2c以及传输线路部2a与接地导体5之间产生的电容分量减少，因此阻抗升高。尤其是端子2b与接地导体5之间未形成导体的部分所对应的传输线路部2a的部分，有成为高阻抗的倾向。但是，通过在传输线路部2a上配置扩幅部2d，从而能够使该部分的阻抗下降，使得不造成沿着传输线路部2a的阻抗匹配上的较大的失配。
[0047]在图1A中，扩幅部2d向由传输线路部2a和传输线路部3