述第一焊盘20的尺寸为1.lmm*0.6mm。
[0032]第一焊盘20的“十字”形状的探出部分的长度和宽度可以根据实际需要进行设置，本实施方式中，对于图3和图4中所示的焊盘区域10和第一焊盘20，第一焊盘20较长边的中部探出的长度不小于0.5mm(图中示出的为0.5mm)，较短边的中部探出的长度为
0.4mm0
[0033]本实施方式中所提供的上述基板即印刷电路板，其上的焊盘采用内开窗方式，焊盘区域中焊盘之外的区域被阻焊剂覆盖，采用该方式能够有效防止焊盘从基板上脱落；此夕卜，在内开窗的基础上，将焊盘的四边设计“十字”形状焊盘，该方式有利于在将基板与其它PC板焊接时的排气。
[0034]本实施方式中还提供了与图2中所示的基板相对应的一种网板，如图5所示，网板的网口 30的位置与所述第一焊盘20的位置一一对应，网口 30尺寸不大于第一焊盘20的“十字”区域中的最大矩形尺寸。
[0035]网板的网口 30的形状可以是采用现有的网口形式。
[0036]为了有利于焊接时锡膏内部的空气排出，提高焊接质量，本实施方式中，所述网板的网口 30包括沿网口中心十字线对称设置的四个子口 31，在采用该网板为第一焊盘20上锡膏时，四个子口 31的外边缘与第一焊盘20的边缘齐平，如图5所示，在第一焊盘20上锡膏时该网口可自动将锡膏分成四部分，锡膏从网口 30的四个子口 31通过落下。本实施方式中，四个子口 31之间的间隙为0.lmm0
[0037]网口 30的尺寸可以根据第一焊盘20的尺寸大小进行加工，只要保证网口面积(尺寸)不大于第一焊盘的“十字”区域中的最大矩形的尺寸即可，对于图4中所示的第一焊盘20，第一焊盘20为长方形，第一焊盘的尺寸为1.lmm*0.6mm，较长边的中部探出的长度不小于0.5_，较短边的中部探出的长度为0.4_，焊盘的“十字”区域中的最大矩形尺寸为
1.4mm,因此，图5中所示的网板的网口 30尺寸可以设计为0.9mm*0.4mm。
[0038]本实施方式中还提供了一种射频支付模块，该射频支付模块的基板为本实施方式中所提供的基板。
[0039]本实施方式中还提供了一种可穿戴设备，该可穿戴设备包括设备的印刷电路板即设备PCB板和上述的射频支付模块，其中，所述设备PCB板上的与第一焊盘20对接的第二焊盘40的面积不大于第一焊盘20的“十字”结构区域中的最大矩形面积，如图6所示。
[0040]在实际应用中，所述第二焊盘40的尺寸还会考虑到网板的尺寸，第二焊盘40的尺寸大于或等于网板的网口尺寸即可。本实施方式中，第一焊盘20为长方形，其尺寸为
1.lmm*0.6mm,网板的网口 30尺寸为0.9mm*0.4mm，第二焊盘30的尺寸为4mm，如图6中所示。图7示出了将射频支付模块的基板上的第一焊盘20与可穿戴设备的PCB板的第二焊盘40进行焊接组装的结构示意图，在组装时，四个子口 31位置处对应的是锡膏，图中还示出了塑封层50。
[0041]采用本实施方式中所提供的射频支付模块，在将射频支付模块置于可穿戴设备中时，射频支付模块的基板上的焊盘、锡膏、穿戴式设备的PCB板上的焊盘焊接在一起时，可有效解决射频支付模块的基板上的焊盘脱离及锡膏气泡问题，提高成品率。
[0042]需要说明的，本实施方式中提供的基板，除应用于本实施方式中的射频支付模块夕卜，同样适用与其它电子设备模块中需要两基板进行焊盘焊接的情况。
[0043]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其同等技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种基板，其特征在于:所述基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20)，所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘，第一焊盘(20)成“十字”形状，焊盘区域(10)中第一焊盘之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘(20)的尺寸小于焊盘区域(20)的尺寸。2.根据权利要求1所述的一种基板，其特征在于:所述焊盘区域(10)为方形或圆形；所述第一焊盘(20)的边缘与焊盘区域(10)的边缘齐平。3.根据权利要求2所述的一种基板，其特征在于:所述第一焊盘(20)中心与焊盘区域(10)的中心重合；或者， 当所述焊盘区域(10)为方形时，若所述焊盘区域(10)在基板边缘，第一焊盘(20)与焊盘区域(10)位于基板边缘的一边重合，第一焊盘(20)沿该边的中垂线对称设置，若所述焊盘区域(10)不在基板边缘，所述第一焊盘(20)中心与焊盘区域(10)的中心重合。4.根据权利要求1或2所述的一种基板，其特征在于:所述焊盘区域(10)和第一焊盘(20)为长方形时，焊盘区域(10)的尺寸为1.2mm*0.6mm，第一焊盘(20)的尺寸为1.1mm氺0.6mmο5.根据权利要求4所述的一种基板，其特征在于:所述第一焊盘(20)较长边的中部探出的长度不小于0.5mm，较短边的中部探出的长度为0.4mm。6.基于权利要求1所述基板的一种网板，其特征在于:网板的网口(30)的位置与所述第一焊盘(20)的位置一一对应，网口(30)的尺寸不大于第一焊盘(20)的“十字”区域中的最大矩形的尺寸。7.根据权利要求6所述的一种网板，其特征在于:所述网口(30)包括沿网口中心十字线对称设置的四个子口(31)，四个子口(31)的外边缘与第一焊盘(20)的边缘齐平。8.根据权利要求6或7所述的一种网板，其特征在于:所述第一焊盘(20)为长方形时，第一焊盘(20)的尺寸为1.lmm*0.6mm，较长边的中部探出的长度不小于0.5_，较短边的中部探出的长度为0.4mm,网板的网口(30)尺寸为0.9mm*0.4mm。9.一种射频支付模块，其特征在于:所述射频支付模块包括权利要求1至5之一所述的基板。10.一种可穿戴设备，其特征在于:所述可穿戴设备包括权利要求9中所述的射频支付模块和设备PCB板，所述设备PCB板上的与第一焊盘(20)对接的第二焊盘(40)的尺寸不大于第一焊盘(20)的“十字”区域中的最大矩形的尺寸。
【专利摘要】本发明公开了一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备，属于印刷电路板领域。该基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20)，所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘，第一焊盘(20)成“十字”形状，焊盘区域(10)中第一焊盘(20)之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘(20)的尺寸小于焊盘区域(20)的尺寸。采用本发明所提供的基板的射频支付模块，能够有效解决射频支付模块在焊接后焊盘脱落的问题，提高了射频支付模块的成功率，采用本发明所提供的网板进行射频支付模块的焊盘与射频支付模块的载体设备的PCB板上的焊盘焊接，能够有效解决焊锡内部的空洞问题，有利于内置射频支付模块的设备的推广。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN105430894
【申请号】CN201510971512
【发明人】彭朝跃
【申请人】北京握奇智能科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月22日