] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0046] 本发明提供一种智能散热系统，该智能散热系统设于电子设备上，所述电子设备 上设有散热孔，参照图1，图1为本发明智能散热系统一实施例的结构示意图，所述智能散 热系统包括设于所述电子设备内部的温度传感器10、设于所述电子设备外侧的空气质量传 感器20、与所述温度传感器10和空气质量传感器20连接的控制芯片30、与所述控制芯片 30连接的用于调整所述散热孔的开孔面积的调节机构40,其中，
[0047] 所述温度传感器10实时检测所述电子设备内部的温度，并将检测到的温度信息 发送至所述控制芯片30 ;
[0048] 所述空气质量传感器20实时检测所述电子设备外部环境的粉尘浓度，并将检测 到的粉尘浓度信息发送至所述控制芯片30 ;
[0049] 所述控制芯片30根据接收到的温度信息和粉尘浓度信息计算开孔面积调整值， 并根据计算的开孔面积调整值控制所述调节机构40工作，以使所述调节结构调整所述散 热孔的开孔面积。
[0050] 本实施例中，上述电子设备可以为家电设备，例如空调器、电视机以及计算机等。 散热孔设于电子设备的外壳上。上述温度传感器10设于电子设备内部即可，由于一般是电 子设备的集成电路板发热，因此优选地，温度传感器10设于电子设备集成电路板的附近。 上述空气质量传感器20设于电子设备外表面即可，只要使得空气质量传感器20能够准确 地检测到电子设备所处的环境的空气即可。
[0051] 控制芯片30根据电子设备内部的温度和电子设备外部的粉尘浓度来控制调解机 构调整散热孔的开孔面积，其中，电子设备内部的温度与散热孔的开孔面积成正比，电子设 备外部的粉尘浓度与散热孔的开孔面积成反比。即当电子设备内部的温度越高时，则增大 散热孔的开孔面积，从而使得电子设备能够更好地散热；当电子设备外部的粉尘浓度越高 时，则减小散热孔的开孔面积，从而有效地起到了防尘的作用。
[0052] 本实施例提供的智能散热系统，通过实时检测电子设备内部的温度和电子设备外 部的粉尘浓度，并根据实时检测的温度和粉尘浓度计算开孔面积调整值，调节结构根据开 孔面积调整值调整电子设备的散热孔的开孔面积，从而使得电子设备能够择优的根据其所 处的工作环境及其工作状态，动态的调整电子设备散热孔的开孔面积，避免了电子设备散 热和防尘无法兼顾的技术问题，一方面延长了电子设备的使用寿命，另一方面提高了电子 设备的散热能力。
[0053] 具体地，参照图2,图2为本发明智能散热系统的调节结构的结构示意图，所述调 节机构40包括电机41、与所述电机41连接的连杆42,以及与所述连杆42固定连接、用于 遮挡所述散热孔50的遮板43，其中，所述控制芯片30根据所述开孔面积调整值控制所述电 机41正转或反转，以使所述电机41带动所述连杆42运动，以调整所述遮板43遮挡住所述 散热孔50的面积，从而调整所述散热孔50的开孔面积。
[0054] 在本实施例中，连杆42与电机41的转轴可以为啮合连接，从而使得转轴带动连杆 42做直线运动。遮板43紧贴散热孔设置，并可在连杆42的带动下沿着散热孔50的开口做 平行运动，从而使得遮板43完全打开散热孔50、或部分遮挡散热孔50、或全部遮挡散热孔 50,进而调整散热孔50的开孔面积大小。本实施例通过电机41带动连杆42运动，通过连 杆42带动遮板43运动，以调整散热孔50的开孔面积，结构简单，易于实现。
[0055] 本发明进一步提供一种基于上述智能散热系统实现的智能散热方法。参照图3,图 3为本发明智能散热方法第一实施例的流程示意图。
[0056] 在一实施例中，智能散热方法包括以下步骤：
[0057] 步骤S10,实时检测电子设备内部的温度信息和电子设备外部的粉尘浓度信息；
[0058] 在本实施例中，通过上述温度传感器实时检测电子设备内部的温度，通过上述空 气质量传感器实时检测电子设备外部的粉尘浓度。
[0059] 步骤S20,根据当前检测的温度信息和粉尘浓度信息及当前实际开孔面积计算开 孔面积调整值；
[0060] 在本实施例中，温度传感器将检测的温度信息发送至上述控制芯片，空气质量传 感器将检测的粉尘浓度信息发送至上述控制芯片，控制芯片根据接收的温度信息和粉尘浓 度信息计算开孔面积调整值。当前实际开孔面积指当前时刻散热孔的实际开孔面积。
[0061] 步骤S30,根据计算得到的开孔面积调整值调整所述电子设备的散热孔的开孔面 积。
[0062] 在本实施例中，即当电子设备内部的温度越高时，则增大散热孔的开孔面积，从而 使得电子设备能够更好地散热；当电子设备外部的粉尘浓度越高时，则减小散热孔的开孔 面积，从而有效地起到了防尘的作用。
[0063] 本实施例提供的智能散热方法，通过实时检测电子设备内部的温度和电子设备外 部的粉尘浓度，并根据实时检测的温度和粉尘浓度计算开孔面积调整值，调节结构根据开 孔面积调整值调整电子设备的散热孔的开孔面积，从而使得电子设备能够择优的根据其所 处的工作环境及其工作状态，动态的调整电子设备散热孔的开孔面积，避免了电子设备散 热和防尘无法兼顾的技术问题，一方面延长了电子设备的使用寿命，另一方面提高了电子 设备的散热能力。
[0064] 在本发明某一或所有实施例中，为了更有效地调整散热孔的开孔面积，并提高调 整机构的使用寿命，参照图4,图4为本发明智能散热方法第二实施例的流程示意图，步骤 S10之后还包括：
[0065] 步骤S40,每隔预设的时间间隔之后，根据当前时刻的温度信息和粉尘浓度信息、 以及上一时刻的温度信息和粉尘浓度信息，计算变化因子；
[0066] 步骤S50,当所述变化因子大于或等于预设的调整阈值时，则执行步骤S20和步骤 S30。在本实施例中，上述调整阈值可以根据实际需要进行设置。可以为一固定值，也可以 根据不同的平台和方案进行动态调整。
[0067] 具体地，为了更准确的根据电子设备内部的温度和电子设备外部的粉尘浓度调整 散热孔的开孔面积，变化因子的计算公式为：
[0068] Ac= |Tc_Tj · |Cc_Cj
[0069] 其中，Λ。表示变化因子，T。表示当前时刻电子设备内部的温度，Tp表示上一时刻 电子设备内部的温度，C。表示表示当前时刻电子设备外部的粉尘浓度，c p表示上一时刻电 子设备外部的粉尘浓度。
[0070] 本实施例根据当前时刻和上一时刻中，电子设备内部的温度变化以及电子设备外 部的粉尘浓度变化的大小来判断是否需要调整散热孔的开孔面积，从而在电子设备内部的 温度变化以及电子设备外部的粉尘浓度变化较小时，则不调整散热孔的开孔面积，因此提 高了调整机构的使用寿命。
[0071] 当所述变化因子小于预设的调整阈值时，则不作任何处理，并继续计算当前时刻 的变化因子，并判断当前时刻的变化因子是否大于或等于预设的调整阈值。
[0072] 在本发明某一或所有实施例中，为了更有效且准确地调整散热孔的开孔面积，参 照图5,图5为图4中步骤S20的细化流程图，步骤S20具体包括：
[0073] 步骤S21，根据实时检测的温度信息和粉尘浓度信息计算当前时刻需要的开孔面 积值；
[0074] 具体地，根据实时检测的温度信息和粉尘浓度信息计算当前时刻需要的开孔面积 值的计算公式为：
[0076] 其中，S。表示散热孔当前时刻需要的开孔面积值，K为一预设的常数，T表示电子 设备内部的温度，C表示电子设备外部的粉尘浓度。本实施例中，Κ值可以根据实际需要