电子装置与散热板的制作方法【
技术领域：
】[0001]本发明涉及一种电子装置与散热板，且特别是涉及一种具有热管的电子装置与散热板。【
背景技术：
】[0002]近年来，随着科技产业日益发达，信息产品例如笔记型电脑(notebookcomputer)、平板电脑(tabletcomputer)与移动电话(mobilephone)等电子装置已广泛地被使用于日常生活中。电子装置的型态与功能越来越多元，且便利性与实用性让这些电子装置更为普及。[0003]电子装置内通常会设置一框架以提供电子装置所需要的支撑力。为使框架具有足够的强度，框架通常采用金属材质如不锈钢来制作。另一方面，电子装置中会配置有中央处理器(centralprocessingunit，CPU)、处理芯片或其他电子元件，而这些电子元件在运行时会产生热能。框架除支撑功能外，更可传导前述的热能来帮助电子装置散热。然而，强度较强的不锈钢却存在热传导系数较小的问题，因此热能无法有效的传导并散逸，如此将严重影响电子装置的运作效能。【
发明内容】[0004]本发明的目的在于提供一种电子装置与散热板，可解决现有技术中散热效率不佳的问题。[0005]为达上述目的，本发明的电子装置包括一框架或一壳体、一第一发热元件、一第二发热元件以及一热管。热管设置于框架或壳体，且热管为树枝状。热管于框架或壳体上的正投影与第一发热元件及第二发热元件于框架或壳体上的正投影至少部分重叠。[0006]本发明的散热板适用于一电子装置的一电路板。电路板具有一第一发热元件与一第二发热元件。散热板包括一框架以及一热管。框架组装于电路板，且具有一开口或一凹槽。热管设置于框架，并嵌合于开口或凹槽。热管为树枝状，且热管于框架上的正投影与第一发热元件及第二发热元件于框架上的正投影至少部分重叠。[0007]本发明的散热板适用于一电子装置的一电路板。电路板具有一第一发热元件与一第二发热元件。散热板包括一壳体以及一热管。热管设置于壳体。热管为树枝状，且热管于壳体上的正投影与第一发热元件及第二发热元件于壳体上的正投影至少部分重叠。[0008]基于上述，在本发明的电子装置与散热板中，树枝状的热管设置于框架或壳体上。由此，可将多个发热元件的热同时由热管引导至低温处，使电子装置具有良好的散热效果。[0009]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。【附图说明】[0010]图1为本发明的一实施例的电子装置的分解不意图；[0011]图2为图1的散热板的另一视角的示意图；[0012]图3为图1的热管与发热元件于框架的表面上的正投影图；[0013]图4为本发明的一实施例的散热板的分解示意图；[0014]图5为图4的散热板的剖面示意图；[0015]图6为本发明的另一实施例的电子装置的分解不意图；[0016]图7为本发明的另一实施例的散热板的剖视图。[0017]符号说明[0018]100、300:电子装置[0019]110:前盖[0020]120:后盖[0021]130a、230a、430a:散热板[0022]130、230、430:框架[0023]132:表面[0024]134、234:开口[0025]140:电路板[0026]142:第一发热元件[0027]142a、144a、146a:正投影[0028]144:第二发热元件[0029]146:第三发热元件[0030]150、250:热管[0031]150a:正投影[0032]160:固定片[0033]180:显示模块[0034]182:框架[0035]184:显示面板[0036]190:触控模块[0037]252:管状部[0038]254:底板部[0039]256:工作流体[0040]258:毛细结构[0041]432:凹槽[0042]C:腔体【具体实施方式】[0043]图1是依照本发明的一实施例的电子装置的分解示意图。请参考图1，在本实施例中，电子装置100包括前盖110、后盖120、框架130、电路板140与热管150，其中框架130与热管150的组合可构成一散热板130a，且前盖110与后盖120可构成电子装置100的壳体。框架130组装于前盖110与后盖120之间。电路板140组装于框架130与后盖120之间，且具有一第一发热元件142、一第二发热元件144与一第三发热元件146。[0044]图2是图1的散热板的另一视角的示意图。需说明的是，为使视图清楚，图2的视角不同于图1的视角。请参考图1与图2，本实施例的框架130具有开口134，可通过适当制作工艺而让热管150嵌合于框架130的开口134内。举例而言，在热管150嵌入至框架130的开口134后，可通过焊接的焊料将热管150与框架130结合在一起。另外，通过框架130具有开口134的设计，可减少框架130与热管150结合后的整体厚度。由此，可以满足电子装置100薄型化的需求。基本上，本实施例的开口134的形状与热管150的形状一致。另外，电子装置100还可包括固定片160，其将热管150贴附于框架130。热管150可先预先组装至固定片160，再将组装于固定片160上的热管150嵌合至开口134而与框架130结合。由此，可提高电子装置100的组装便利性与可靠度。框架130与固定片160之间以及热管150与固定片160之间可配置导热胶(未绘示)。第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146的热可通过导热胶的热传导而传递至热管150，使得第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146的热可快速被带走，且避免框架130与固定片160之间存在空气而产生热阻。[0045]图3是图1的热管与发热元件于框架的表面上的正投影图。请参考图1与图3，热管150设置于框架130上，且热管150为树枝状。换言之，热管150具有多个分支。树枝状的热管150在各分支的连接处可选择性地设有圆导角。热管150于框架130的表面132上的正投影150a与第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146于框架130的表面132上的正投影142a、144a、146a至少部分重叠。详细地说，热管150的正投影150a与正投影142a、144a、146a重叠，也就表示热管150的位置位于电路板140的第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件146的配置路径上。第一发热元件142、第二发热元件144与第三发热元件当前第1页1 2