以提供PCB和连接器之间的电连接并且当元件不再通过连接器偏转时返回到它们原始的配置和/或形状。弹性可偏转元件16可以使用任何适合的技术或技术的组合来形成。
[0034]虽然图1和4-5示出了 PCB 12包括5个弹性可偏转元件16，但是本公开的PCB可以包括任何适合数量的弹性可偏转元件，例如，1、2、3、4、5或更多的弹性可偏转元件。
[0035]每个弹性可偏转元件16可以提供PCB12和相关装置之间的一个以上电连接或通路。例如，在一个或多个实施例中，每个弹性可偏转元件16可以经由连接器40提供PCB 12和相关装置之间的离散通道或通路。如在此所使用的，通道是指离散的电子通路，数据或电信号可以通过该通道传送。
[0036]此外，每个弹性可偏转元件16可以包括任何适合的尺寸和形状或形状的组合。例如，如图所示，每个弹性可偏转元件16采用了大体上矩形的形状。在一个或多个实施例中，弹性可偏转元件16可以采用大体上方形形状、曲线形状等。弹性可偏转元件16也可以在每个元件之间具有任何适合的间距。可替代地，在一个或多个替代实施例中，一个或多个弹性可偏转元件16可以连接到相邻元件，使得这样的元件之间没有空隙。
[0037]导电材料22设置在基板14上。任何适合的材料或材料的组合可以用于导电材料
22。在一个或多个实施例中，导电材料22可以是导电的，使得可以在设置在PCB 12上的各种部件或装置与连接器40之间提供电连接，如在此进一步描述。在一个或多个实施例中，成形或形成导电材料22以提供设置在PCB 12上或与PCB 12关联的各种部件或装置与连接器40之间的导电线路或传输线。也可以形成导电材料22以提供用于将一个或多个部件或装置
26、28电连接到导电材料22的焊盘或触头30。
[0038]导电材料22可以设置在基板14的第一主表面18和第二主表面20中的一个或两个上。任何适合的技术或技术的组合可以用于形成PCB 12上的导电材料22。在一个或多个实施例中，导电材料22可以设置在第一主表面18和第二主表面20中的两个上，并且一个或多个贯穿孔或通孔可以穿过基板14设置以将设置在第一主表面18上的导电材料22与设置在第二主表面20上的导电材料电连接。
[0039]PCB 12还包括设置在一个或多个弹性可偏转元件16上的一个或多个电触头24。总体来说，电触头24电连接到导电材料22以经由连接器40提供从设置在PCB 12上或与PCB 12关联的一个或多个部件26、28到相关装置或系统的电通路，如在此进一步描述。虽然被描述为设置在每个弹性可偏转元件16上，但是电触头24可以设置在任何适合数量的弹性可偏转元件上，例如，1、2、3、4、5、或多个可偏转元件。此外，任何适合数量的电触头24可以设置在单独的弹性可偏转元件16上。
[0040]电触头24可以使用任何适合的技术或技术的组合设置在弹性可偏转元件16上。在一个或多个实施例中，电触头24可以通过形成贯通可选绝缘层32和/或第二绝缘层36的一个或多个贯穿孔来设置，可选绝缘层32可以设置在第一主表面18上的导电材料22上，第二绝缘层36设置在第二主表面20上所设置的导电材料上。这样的贯穿孔可以在PCB 12的第一主表面18和第二主表面20中的一个或两个上形成。
[0041]电触头24可以由与导电材料22相同或不同的材料或材料的组合形成。在一个或多个实施例中，当形成导电材料22时，电触头24设置在基板14的第一主表面18和第二主表面20中的一个或两个上。此外，电触头24可以是任何适合的尺寸并且可以采取任何适合的形状或形状的组合。
[0042]如在此所提到的，印刷电路板12还可以包括设置在基板14的第一主表面18上的绝缘层32和第二主表面20上的第二绝缘层36。为了清楚起见，绝缘层32在图4中未示出。绝缘层32、36可以包括提供导电材料22的电绝缘或隔离的任何适合的材料或材料的组合。此外，在一个或多个实施例中，绝缘层32、36也可以保护导电材料22不受外部环境的影响。在一个或多个实施例中，绝缘层32、36中的一个或两个可以设置成使得导电材料22在绝缘层和基板14之间。
[0043]PCB 12可以包括任何其他适合的结构。例如，PCB 12包括提供对一个或多个部件的访问的槽或开口 34，如在此进一步描述。PCB 12可以包括用于为了各种测试提供对部件的访问的任何适合数量的槽或开口。如图1所示，PCB 12还包括可以提供对部件的访问--
例如，用于分血器米样--的槽或开口 35。
[0044]此外，在一个或多个实施例中，印刷电路板12可以包括在任何适合的制造过程中用于对准PCB的标记。例如，标记可以设置在PCB 12的一个或两个表面18、20上以对准PCB，用于在PCB上设置一个或多个集成电路或电子部件，如在此进一步描述。在一个或多个实施例中，PCB 12可以包括可以用于将PCB附接到装置或设备的壳体或外壳的任何适合数量的开口。
[0045]在一个或多个实施例中，一个或多个电子部件或装置可以设置在PCB 12上，使得它们电连接到导电材料22。例如，在一个或多个实施例中，一个或多个部件26、28可以设置在PCB 12的第一主表面18和第二主表面20中的一个或两个上并且电连接到导电材料22。任何适合的电子部件或部件可以设置在PCB 12上，例如，集成电路(例如，控制器、开关、存储器等)、传感器(例如，谐振器等)。这样的部件可以使用任何适合的技术或技术的组合电连接到导电材料22。此外，这样的部件可以使用任何适合的导电材料电连接到PCB 12。在一个或多个实施例中，部件26、28可以通过导电焊盘或触头30电连接到导电材料22。
[0046]在一个或多个实施例中，部件26的每个端子可以电连接到分立的电触头24，并且部件28的每个端子可以电连接到分立的电触头。在一个或多个替代实施例中，电子部件的一个或多个端子可以电连接到相同的电触头。此外，在一个或多个实施例中，部件26的一个或多个端子可以与部件28的一个或多个端子连接到相同的电触头。
[0047]互连装置10还包括连接器40。图1的互连装置10的连接器40在图6-7中更详细地示出。图6是连接器40的示意分解图，以及图7是连接器40的底表面46的示意透视图。
[0048]连接器40可以设置在相关装置的外壳或壳体内，如在此进一步描述。例如，连接器40可以使用任何适合的技术或技术的组合附接到PCB或这样的相关装置的接口。在一个或多个实施例中，立柱58可以设置在装置40的本体42的顶表面44和底表面46中的一个或两个上。在相关装置的电路板上也可以设置可以将连接器40接地的一个或多个屏蔽60。屏蔽60可以通过接触这样的销的金属层57电连接到一个或多个连接销50。经由金属层57连接到屏蔽60的销50可以提供共同接地点。未电连接到屏蔽60的销50可以使用切口 56与金属层57隔离。
[0049]连接器40还可以包括具有配置为接收连接销50的开口45的本体42。在一个或多个实施例中，本体42可以包括用于每个销50的开口45。在一个或多个实施例中，本体42可以包括配置为接收两个或更多个销50的开口 45。
[0050]如图6所示，本体42可以包括第一部分47和第二部分49。在一个或多个实施例中，第一部分47可以包括电绝缘材料。并且在一个或多个实施例中，第二部分49可以包括导电材料。
[0051]本体42的第一部分47可以配置为接收第二部分49，使得第二部分位于第一部分中的凹槽43内。连接器40可以通过将第二部分49放置在第一部分47的凹槽43内进行装配。每个销50可以定位在本体42的开口45中。在一个或多个实施例中，销50可以包括两个或更多个部分，使得第一部分定位在本体42内并且第二部分然后附接到第一部分。
[0052]连接器40可以配置成使得当连接器与PCB电连接时，其提供连接器和PCB 12之间的密封。例如，连接器40可以包括围绕本体42的周边的垫圈48以当PCB 12和连接器接合时隔离它们之间的电连接。
[0053]连接器40包括一个或多个连接销50。在一个或多个实施例中，一个或多个连接销50可以是固定的。如在此所使用的，短语“固定的连接销”是指当与互连装置10的PCB 12的弹性可偏转元件16接触时保持固定到位的销或立柱。虽然被示为包括5个连接销50，但是连接器40可以包括任何适合数量的连接销，例如，1、2、3、4、5、或多个连接销。
[0054]连接销50可以采用任何适合的形状或形状的组合。此外，连接销50可以包括提供从PCB 12到与连接器40关联的装置的电通路的任何适合的材料或材料的组合。
[0055]本体42可以采用任何适合的形状或形状的组合。在一个或多个实施例中，本体42可以包括台阶以接收垫圈使得连接器40密封在相关装置内。
[0056]每个连接销50可以包括第一端52和第二端54。第一端52配置为接触设置在PCB12的弹性可偏转元件16上的电触头24。连接销50的第二端54配置为与PCB的触头或焊盘或相关装置的其他接