提出一种优选的PCB板与FPC板的压合连接结构，包括PCB板I和FPC板2，PCB板I的基材11表面由内到外依次设置有铜箔层12和阻焊层13，基材11上未设置铜箔层12和阻焊层13处形成焊盘区域14，焊盘区域14内设有若干个PCB板焊盘15，FPC板2上设置若干个FPC板焊盘，PCB板焊盘15通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，PCB板I的焊盘区域14的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板2的外形尺寸。
[0032]优选的，如图7所示，PCB板I的焊盘区域14的外边缘相对于设置FPC板焊盘侧的FPC板2的外边缘外扩距离L，L范围为0-lmm，且优选为0.8mm。这种PCB板I的焊盘区域14的设计方式不仅确保ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板2与PCB板I之间出现分裂的现象，确保FPC板2与PCB板I之间ACF工艺互连的可靠性，提高ACF工艺良率和产品的质量，而且能够充分利用空间对器件进行高密度布局设计，满足客户对电子产品向轻薄化高密度结构布局设计的需求。
[0033]在本实施方式中，如图6所示，基材11的两侧表面均设置有铜箔层12和阻焊层13，其中仅一侧表面设置有焊盘区域14，另一侧表面未设置焊盘区域14，基材11 一侧焊盘区域14上的PCB板焊盘15通过ACF工艺与FPC板2上的FPC板焊盘压合连接。相对于基材11两侧均设置焊盘区域14的PCB板I来说，这种基材11 一侧设置焊盘区域14的PCB板I不仅确保了自身的结构强度，有效避免了在与FPC板2通过ACF工艺压合时PCB板I出现损坏的现象，而且实现与FPC板2的可靠压合连接。
[0034]上述的焊盘区域14为阻焊层13、铜箔层12及基材11的表面共同围成的开口结构。在开口结构内且在基材11表面上设置若干个与FPC板焊盘压合连接的PCB板焊盘15。该开口结构的形状不限，可以为圆形、方形或其他形状，能够容纳设置FPC板焊盘21侧的FPC板2外形即可。
[0035]基材11的制作材质为聚丙烯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯或聚酯，可根据所需不同性能(如阻燃性、耐热性等)的PCB板I进行选择。
[0036]阻焊层13优选为绿油层。应用感光阻焊工艺，通过印刷液态感光阻焊油墨(或感光性树脂加热固化树脂，双组份)，印刷后经过预固化、曝光、显影、后固化等流程完成绿油层的制作，该绿油层可有效实现对密集引脚器件的引脚间的强绝缘阻隔效果。
[0037]本实施方式还提出一种适用于上述的PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法，包括以下步骤:
[0038]步骤A:制作设置有FPC板焊盘的FPC板2;
[0039]步骤B:制作设置有PCB板焊盘15的PCB板1:在基材11上由内到外依次覆盖铜箔层12和阻焊层13，在未覆盖铜箔层12和阻焊层13处形成用于设置若干个PCB板焊盘15的焊盘区域14，且焊盘区域14的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板2的外形尺寸；
[0040] 步骤C:将FPC板2与PCB板I通过ACF工艺压合连接。
[0041 ] 其中，上述制作设置有FPC板焊盘的FPC板2的步骤A可参考设置有PCB板焊盘15的PCB板I的制作步骤B，在此不再赘述。
[0042]上述PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法同样有效解决了ACF工艺中FPC板与PCB板之间出现分裂现象，导致FPC板与PCB板之间互连可靠性差，ACF压合工艺良率低，产品质量差的问题。
[0043]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板与FPC板的压合连接结构，包括PCB板⑴和FPC板(2)，所述PCB板(1)的基材(11)表面由内到外依次设置有铜箔层(12)和阻焊层(13)，所述基材(11)上未设置铜箔层(12)和阻焊层(13)处形成焊盘区域(14)，所述焊盘区域(14)内设有若干个PCB板焊盘(15)，FPC板(2)上设置若干个FPC板焊盘，所述PCB板焊盘(15)通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，其特征在于:所述PCB板(1)的焊盘区域(14)的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板(2)的外形尺寸。2.根据权利要求1所述的PCB板与FPC板的压合连接结构，其特征在于:所述PCB板(1)的焊盘区域(14)的外边缘相对于设置FPC板焊盘侧的FPC板(2)的外边缘外扩距离L，L范围为0-1 mm η3.根据权利要求1所述的PCB板与FPC板的压合连接结构，其特征在于:所述基材(11)的两侧表面均设置有铜箔层(12)和阻焊层(13)，其中仅一侧表面设置有焊盘区域(14)。4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB板与FPC板的压合连接结构，其特征在于:所述焊盘区域(14)为阻焊层(13)、铜箔层(12)及基材(11)的表面共同围成的开口结构。5.根据权利要求1所述的PCB板与FPC板的压合连接结构，其特征在于:所述基材(11)的制作材质为聚丙烯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯或聚酯。6.—种适用于如权利要求1至5任一项所述的PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法，其特征在于:包括以下步骤: 制作设置有FPC板焊盘的FPC板(2); 制作设置有PCB板焊盘(15)的PCB板(1):在基材(11)上由内到外依次覆盖铜箔层(12)和阻焊层(13)，在未覆盖铜箔层(12)和阻焊层(13)处形成用于设置若干个PCB板焊盘(15)的焊盘区域(14)，且焊盘区域(14)的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板(2)的外形尺寸； 将FPC板(2)与PCB板(1)通过ACF工艺压合连接。
【专利摘要】本发明公开一种PCB板与FPC板的压合连接结构，涉及PCB板与FPC板压合连接技术领域。该PCB板与FPC板的压合连接结构包括PCB板和FPC板，PCB板的基材表面由内到外依次设置有铜箔层和阻焊层，基材上未设置铜箔层和阻焊层处形成焊盘区域，焊盘区域内设有若干个PCB板焊盘，FPC板上设置若干个FPC板焊盘，PCB板焊盘通过ACF工艺与FPC板焊盘压合连接，PCB板的焊盘区域的外形尺寸大于等于设置FPC板焊盘侧的FPC板的外形尺寸。同时公开一种适用于上述PCB板与FPC板的压合连接结构的制作方法。本发明确保了ACF压合后不会因为贴合区的高度差而导致FPC板与PCB板之间出现分裂的现象，确保了软板与硬板之间ACF工艺互连的可靠性，提高了ACF工艺良率和产品的质量。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN105472885
【申请号】CN201510932406
【发明人】黄占肯
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月14日