周，胶液覆盖电阻板上边缘，再进行二次后固化处理；
(6)导线处理:量取从电阻板引出点至目标点的合适线长，剥头、搪锡备用；
(7)去漆:选用稀释剂作为去漆剂，该稀释剂为甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的混合液，用无尘布蘸取少量去漆剂反复擦拭目标焊点表面，以达到去漆效果；
(8)引出线安装:将连接线一端焊接于电阻板引出线焊盘，一端焊接于目标焊点；
(9)焊点检验:检验焊点是否存在错焊，并在5倍放大镜下，检测焊点是否光亮、润湿良好；
(10)补漆:对电阻板、引线焊点等位置补涂三防漆，并自然晾干24h。
[0020](11)导线粘固:对引出线出线位置进行点胶加固处理，另引出线每隔Icm进行粘固；
(12)检验:检验连接关系是否正确，粘接胶体是否完全固化，是否存在漏涂漆部位，是否存在焊锡残渣和胶粒；
(13)拍照:拍摄改装后印制电路板全景及局部多角度图片，备查。
[0021]其中，所述步骤(I)中焊接时间为2_3s。
[0022]其中，所述步骤(2)中烙铁采用0K037型的烙铁头。
[0023]其中，所述步骤(2)中的助焊剂采用R型助焊剂。
[0024]其中，，所述步骤(5)—次后固化处理前使用的胶为HY914环氧树脂胶。
[0025]其中，所述步骤(5)—次后固化处理后使用的胶为⑶414单组份室温硫化硅橡胶。
[0026]其中，所述步骤(5) —次后固化处理时间为4_5h，二次后固化处理时间为21_22h。
[0027]其中，所述步骤(6)中导线采用瑞侃0.15_2镀银导线。
[0028]其中，所述步骤(7)甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的的体积比为2:1:1。
[0029]其中，所述步骤(7)擦拭时间需控制在5-15min。
[0030]本发明改装原则:一般而言，经过改装的产品质量不会下降，不应存在隐患，甚至产品质量更加优良。根据QJ2940A-2001中的相关规定，印制电路板改装应遵循如下原则:任何一块印制电路板组装件上任意25cm2面积内，改装总数应不超过2处；只有在不改变印制电路板结构尺寸的情况下方可增添元器件;元器件导线应套以相应的绝缘材料；引线加长应有限制，以防止随后的振动问题;加长导线上的第一个粘接点，离元器件对导线的焊点的距离应不大于15mm。
[0031]基于上述，本发明采用“加装电阻板”的方法，主要优点如下:其一，加装元器件焊点可靠。在电阻板上，加装的电阻元件能够正常焊接于焊盘上，引出线焊接在引出线焊盘上，这些焊点与正常焊接时形成的焊点无异，因此在电阻板焊接环节不会增加不可靠因素。其二，电阻板与改装电路板之间的粘接。由于两电路板均为FR4基材，因此在粘接完成后，材料间的热膨胀系数的不匹配性大大降低，这在很大程度上降低了印制电路板基材、元器件、粘固胶之间热膨胀系数不一致而导致元器件损坏风险。
[0032]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板改装方法，其特征在于:包括如下步骤: (1)装前准备:装前，将改装所需的工具、材料备齐待用； (2)电阻板焊接:电阻板焊接采用烙铁，并使用助焊剂； (3)依次清洗:采用无尘布蘸取酒精手工擦洗，直至擦洗后焊点应外观光亮、润湿良好，印制电路板应无松香、焊锡残渣残留； (4)焊点检验； (5)粘接:首先采用胶在粘接面双侧涂胶，再进行一次后固化处理，待胶完全固化后，采用胶均匀涂于电阻板四周，胶液覆盖电阻板上边缘，再进行二次后固化处理； (6)导线处理:量取从电阻板引出点至目标点的合适线长，剥头、搪锡备用； (7)去漆:选用稀释剂作为去漆剂，该稀释剂为甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的混合液，用无尘布蘸取少量去漆剂反复擦拭目标焊点表面，以达到去漆效果； (8)引出线安装:将连接线一端焊接于电阻板引出线焊盘，一端焊接于目标焊点； (9)焊点检验:检验焊点是否存在错焊，并在5倍放大镜下，检测焊点是否光亮、润湿良好； (10)补漆:对电阻板、引线焊点等位置补涂三防漆，并自然晾干24h; (11)导线粘固:对引出线出线位置进行点胶加固处理，另引出线每隔Icm进行粘固； (12)检验:检验连接关系是否正确，粘接胶体是否完全固化，是否存在漏涂漆部位，是否存在焊锡残渣和胶粒； (13)拍照:拍摄改装后印制电路板全景及局部多角度图片，备查。2.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(I)中焊接时间为2_3s ο3.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(2)中烙铁采用0K037型的烙铁头。4.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(2)中的助焊剂采用R型助焊剂。5.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(5)—次后固化处理前使用的胶为HY914环氧树脂胶。6.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(5)—次后固化处理后使用的胶为⑶414单组份室温硫化硅橡胶。7.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(5)—次后固化处理时间为4_5h，二次后固化处理时间为21-22h。8.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(6)中导线采用瑞侃0.15mm2镀银导线。9.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(7)甲苯、正丁醇、醋酸丁酯的的体积比为2:1:1。10.根据权利要求1所述的一种PCB板改装方法，其特征在于:所述步骤(7)擦拭时间需控制在5_15min。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种PCB板改装方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)装前准备；(2)电阻板焊接；(3)依次清洗；(4)焊点检验；(5)粘接；(6)导线处理；(7)去漆；(8)引出线安装；(9)焊点检验；(10)补漆；(11)导线粘固；(12)检验；(13)拍照，本发明采用“加装电阻板”的方法，在电阻板焊接环节不会增加不可靠因素,在很大程度上降低了印制电路板基材、元器件、粘固胶之间热膨胀系数不一致而导致元器件损坏风险。
【IPC分类】H05K3/22
【公开号】CN105555049
【申请号】CN201610049749
【发明人】龙光泽
【申请人】东莞联桥电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月25日