一种pcb板成型尺寸的控制方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板的切割成型领域，具体涉及一种PCB板成型尺寸的控制方法。
【背景技术】
[0002]数控切割装置(如数控铣床)采用直径只有几毫米的切割刀具沿着PCB板上预制的成型线将多余的废料切除，以实现PCB板的切割成型。
[0003]现有技术中，一般采用“一次走刀”的切割成型方法，如图1所示，该方法沿着PCB板上的槽孔成型线的中心走一刀完成槽孔的成型。为了保证成型精度，数控切割装置选择安装小刀径(切刀的直径)刀具进行切割，并按着参数表设定刀具的半径补偿。目前，“一次走刀”切割成型方法所能达到的尺寸精度约为0.1mm，使用该方法切割成型的PCB板容易出现锯齿状板边。
【发明内容】
[0004]本发明针对上述问题，提供了一种PCB板成型尺寸的控制方法，该控制方法采用两次走刀的切割成型方式，以提高PCB板的切割成型精度，其具体技术方案如下:
[0005]—种PCB板成型尺寸的控制方法，其特征在于:所述控制方法先后采用粗捞刀具、精捞刀具各走刀一次，其包括如下步骤:(I)、粗捞:使用粗捞刀具沿着PCB板上的槽孔成型线的中心走一次刀，以去除大的废料块，给出槽孔的大致轮廓；(2)、精捞:使用精捞刀具沿着PCB板上的槽孔成型线的外围精确走一次刀，以去除残余的小的废料块，给出槽孔的精确形状。
[0006]进一步地，在所述粗捞步骤中，所述粗捞刀具的直径小于所述槽孔的宽度。
[0007]进一步地，在所述粗捞步骤中，所述粗捞刀具的半径补偿设置为所述粗捞刀具的半径。
[0008]进一步地，在所述精捞步骤中，所述精捞刀具的半径补偿设置为所述精捞刀具的半径减去0.025mm。
[0009]与现有技术相比，本发明的技术效果在于:显著提高了PCB板的切割成型精度，其切割成型的尺寸精度达到0.05_，使用该方法生产的PCB板的板边更加光滑平整。
【附图说明】
[0010]图1为现有技术中的“一次走刀”的示意图；
[0011]图2为本发明的走刀示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本发明的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0013]在一个具体实施例中，本发明采用数控铣床完成PCB板的切割成型，所述数控铣床在预先编写好的程序资料的控制下自动完成切割成型过程。
[0014]如图2所示，本发明的PCB板成型尺寸的控制方法先后采用粗捞刀具、精捞刀具各走刀一次，以完成PCB板的切割成型，具体如下:
[0015](1)、粗捞:使用粗捞刀具沿着PCB板上的槽孔成型线的中心走一次刀，以去除大的废料块，给出槽孔的大致轮廓。所述粗捞刀具的直径小于所述槽孔的宽度，所述粗捞刀具的半径补偿设置为所述粗捞刀具的半径。
[0016](2)、精捞:使用精捞刀具沿着PCB板上的槽孔成型线的外围精确走一次刀，以去除残余的小的废料块，给出槽孔的精确形状。所述精捞刀具的半径补偿设置为所述精捞刀具的半径减去0.025mm。
[0017]本发明的所能达到的切割成型的尺寸精度达到0.05_。
[0018]与现有技术相比，本发明显著提高了PCB板的切割成型精度，使用该方法生产的PCB板的板边更加光滑平整。
[0019]上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。
【主权项】
1.一种PCB板成型尺寸的控制方法，其特征在于:所述控制方法先后采用粗捞刀具、精捞刀具各走刀一次，其包括如下步骤: (1)、粗捞:使用粗捞刀具沿着PCB板上的槽孔成型线的中心走一次刀，以去除大的废料块，给出槽孔的大致轮廓； (2)、精捞:使用精捞刀具沿着PCB板上的槽孔成型线的外围精确走一次刀，以去除残余的小的废料块，给出槽孔的精确形状。2.如权利要求1所述的PCB板成型尺寸的控制方法，其特征在于:在所述粗捞步骤中，所述粗捞刀具的直径小于所述槽孔的宽度。3.如权利要求2所述的PCB板成型尺寸的控制方法，其特征在于:在所述粗捞步骤中，所述粗捞刀具的半径补偿设置为所述粗捞刀具的半径。4.如权利要求1所述的PCB板成型尺寸的控制方法，其特征在于:在所述精捞步骤中，所述精捞刀具的半径补偿设置为所述精捞刀具的半径减去0.025mm。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板成型尺寸的控制方法，其包括如下步骤：(1)、粗捞：使用粗捞刀具沿着PCB板上的槽孔成型线的中心走一次刀，以去除大的废料块，给出槽孔的大致轮廓；(2)、精捞：使用精捞刀具沿着PCB板上的槽孔成型线的外围精确走一次刀，以去除残余的小的废料块，给出槽孔的精确形状。与现有技术相比，本发明显著提高了PCB板的切割成型精度，使用该方法切割成型的PCB板的板边更加光滑平整。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105611733
【申请号】CN201610099138
【发明人】黄继茂, 付小辉, 王庆军
【申请人】江苏博敏电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年2月23日