一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺，它包括以下步骤：S1、在加工框架类零件的金属料带上贴覆贴膜料带；S2、用切膜装置对金属料带上的贴膜料带进行冲切，从而在贴膜料带上冲切形成独立的成品贴膜；S3、撕去贴膜料带的角料，仅在金属料带上留下成品贴膜；S4、将步骤S3得到的贴覆有成品贴膜的金属料带放入冲压成型装置，将金属料带加工成层框架类零件，从而得到贴覆有成品贴膜的框架类零件。本发明的有益效果是：省去了成品贴膜单独加工、包装后，再由人工贴覆的操作工序，极大的节省了人工，避免了人工操作造成的产品损坏和加工质量低的问题，节省了贴膜包装成本和人工成本，并且极大地提高了生产效率。
【专利说明】一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元件加工【技术领域】，特别是一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺。
【背景技术】
[0002]贴膜框架类零件是指如手机屏蔽罩类的金属框架上贴覆有塑料贴膜的电子原件，目前在生产贴膜框架类零件时通常是分别单独加工贴膜和框架，然后由人工将贴膜贴覆于框架零件上。贴膜单独加工成型后，需要密封包装后再运送至贴膜工位，以避免被污染；框架零件经冲压成型后运送至贴膜工位，操作人员在贴膜工位打开贴膜的包装、撕下贴膜、再手工贴覆于框架零件的指定位置。
[0003]现有加工工艺，一方面贴膜的密封包装增加了零件的加工成本，另一方面，人工贴膜极大制约了生产效率，而且人工贴膜成品率低、质量一致性差，操作人员用手接触框架零件容易导致产品折坏、刮伤等问题，且所需人工量大，同样增加了零件的加工成本。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种节省人工、提闻生广效率的贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺，它包括以下步骤:
51、在加工框架类零件的金属料带上贴覆贴膜料带；
52、用切膜装置对金属料带上的贴膜料带进行冲切，从而在贴膜料带上冲切形成独立的成品贴膜；
53、撕去贴膜料带的角料，仅在金属料带上留下成品贴膜；
54、将步骤S3得到的贴覆有成品贴膜的金属料带放入冲压成型装置，将金属料带加工成层框架类零件，从而得到贴覆有成品贴膜的框架类零件。
[0006]所述的步骤SI中，仅在金属料带上需要成品贴膜的部分上贴覆宽度大于成品贴膜宽度的贴膜料带。
[0007]所述的步骤SI之前，还包括在金属料带的边缘加工等间距的定位孔的步骤，并在步骤S1、步骤S2和步骤S4中均将定位孔作为定位基准。
[0008]本发明具有以下优点:本发明采用了先贴膜、再将膜加工成成品形状、再将贴覆有成品贴膜的金属料带加工成贴膜框架类零件的技术方案，从而省去了成品贴膜单独加工、包装后，再由人工撕下贴膜、手工贴覆在框架类零件的特定位置的操作工序，极大的节省了人工，避免了人工操作造成的产品损坏和加工质量低的问题，节省了贴膜包装成本和人工成本,并且极大地提高了生产效率。
【具体实施方式】
[0009]下面对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述:
一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺，它包括以下步骤:
51、在加工框架类零件的金属料带上贴覆贴膜料带；
52、用切膜装置对金属料带上的贴膜料带进行冲切，从而在贴膜料带上冲切形成独立的成品贴膜；
53、撕去贴膜料带的角料，仅在金属料带上留下成品贴膜；
54、将步骤S3得到的贴覆有成品贴膜的金属料带放入冲压成型装置，将金属料带加工成层框架类零件，从而得到贴覆有成品贴膜的框架类零件。所述的冲压成型装置可采用级进丰旲。
[0010]所述的步骤SI中，仅在金属料带上需要成品贴膜的部分上贴覆宽度大于成品贴膜宽度的贴膜料带。
[0011]所述的步骤SI之前，还包括在金属料带的边缘加工等间距的定位孔的步骤，并在步骤S1、步骤S2和步骤S4中均将定位孔作为定位基准，从而确保加工的成品贴膜正好处于加工的框架类零件的特定位置，保证了成品质量。
[0012]步骤S2和S3，在金属料带上贴覆贴膜带，对贴膜带进行冲切、撕去角料后即得到整齐贴覆在金属料带上的成品贴膜，有效替代了人工贴膜。
[0013]本发明采用了先贴膜、再将膜加工成成品形状、再将贴覆有成品贴膜的金属料带加工成贴膜框架类零件的技术方案，从而省去了成品贴膜单独加工、包装后，再由人工撕下贴膜、手工贴覆在框架类零件的特定位置的操作工序，极大的节省了人工，避免了人工操作造成的产品损坏和加工质量低的问题，节省了贴膜包装成本和人工成本，并且极大地提高了生产效率。
【权利要求】
1.一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺，其特征在于:它包括以下步骤: 51、在加工框架类零件的金属料带上贴覆贴膜料带； 52、用切膜装置对金属料带上的贴膜料带进行冲切，从而在贴膜料带上冲切形成独立的成品贴膜； 53、撕去贴膜料带的角料，仅在金属料带上留下成品贴膜； 54、将步骤S3得到的贴覆有成品贴膜的金属料带放入冲压成型装置，将金属料带加工成层框架类零件，从而得到贴覆有成品贴膜的框架类零件。
2.根据权利要求1所述的一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺，其特征在于:所述的步骤S1中，仅在金属料带上需要成品贴膜的部分上贴覆宽度大于成品贴膜宽度的贴膜料带。
3.根据权利要求1所述的一种贴膜框架类零件金属带料成型加工工艺，其特征在于:所述的步骤S1之前，还包括在金属料带的边缘加工等间距的定位孔的步骤，并在步骤S1、步骤S2和步骤S4中均将定位孔作为定位基准。
【文档编号】B65B33/02GK104386286SQ201410396716
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】郭俊杰, 田国富, 林和森, 何公民, 王志勇 申请人:成都宏明双新科技股份有限公司