带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺，成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板；芯子板的表面凸设有至少一芯子，芯子的上端面凹设有定位凹腔和环形凹槽；带超薄电路板的精密防水部件包括有FPC电路板、塑胶支架和硅胶层；通过利用本发明的模具结构，并配合本发明的成型工艺，成型出硅胶层，利用硅胶层连接于FPC电路板和塑胶支架之间，塑胶支架可与外部直接安装，从而实现FPC电路板与外部安装，给使用带来方便，配合利用本发明中硅胶层的特定配方，使得硅胶层可与FPC电路板和塑胶支架牢固结合，绝缘性、稳定性、耐温耐候性好，并且耐老化，表面张力低，产品使用性能佳。
【专利说明】
带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺
技术领域
[0001]本发明涉及模具领域技术，尤其是指一种带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺。
【背景技术】
[0002]FPC电路板也称柔性电路板，是一种超薄电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]然而，由于FPC电路板厚度很薄，不能直接与外部固定安装连接，从而给使用带来不便。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带超薄电路板的精密防水部件及成型该部件的模具和工艺，其能有效解决现有之FPC电路板不能与外部直接固定安装导致使用不便的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板;该气室底盖、芯子板、中板、上模板和压料板由下往上依次叠设在一起，该芯子板的底面与气室底盖的表面之间形成有密闭气室，芯子板的表面凸设有至少一芯子，该芯子穿过中板向上延伸至上模板的底面，芯子的上端面与上模板的底面形成有型腔，芯子的上端面凹设有供FPC电路板放置的定位凹腔和供硅胶成型的环形凹槽，定位凹腔的底面设置有通气孔，该通气孔连通密闭气室，环形凹槽位于定位凹腔的外围，芯子的外周侧面与中板之间形成有供塑胶支架放置的环形定位槽，环形定位槽位于环形凹槽的外围；该上模板的表面凹设有硅胶料腔，该硅胶料腔连通环形凹槽，该压料板的底面凸设有压料块，该压料块嵌于硅胶料腔中。
[0006]作为一种优选方案，所述芯子为多组，该多组芯子呈阵列式排布，每组芯子由四个芯子组成，四个芯子呈阵列式排布，针对每组芯子均设置有一前述硅胶料腔。
[0007]作为一种优选方案，所述定位凹腔的底面均布有多个前述通气孔，每一通气孔均连通密闭气室。
[0008]作为一种优选方案，所述芯子板的底面与气室底盖的表面之间夹设有密封圈。
[0009]—种带超薄电路板的精密防水部件，采用前述成型带超薄电路板的精密防水部件的模具制成，包括有FPC电路板、塑胶支架和硅胶层，塑胶支架位于FPC电路板的外围并与FPC电路板不相连，FPC电路板的外周边缘与硅胶层的内周边缘镶嵌成型连接，塑胶支架的内周边缘与硅胶层的外周边缘镶嵌成型连接;该硅胶层包括有以下重量份原料:羟基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、硅溶胶9_10份、氧化镁3_5份、三氧化硅3-4份、二氧化钛0.5-1份、环氧树脂9-10份、防老剂1-1.5份、丁腈胶生胶3_4份、硅烷偶联剂1-1.5份、胶膜增强剂5-6份。
[0010]作为一种优选方案，所述硅胶层的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽。[0011 ]作为一种优选方案，所述FPC电路板的厚度为0.12_，该硅胶层的厚度为0.1_。
[0012]—种成型带超薄电路板的精密防水部件的成型工艺，采用前述成型带超薄电路板的精密防水部件的模具制成，包括有以下步骤:
(1)将气室底盖、芯子板和中板由下往上叠设在一起，并使外部气管连通密闭气室；
(2)将FPC电路板放置在定位凹腔，并将塑胶支架放置在环形定位槽中；
(3)将上模板叠设于中板的表面上，并往硅胶料腔注入熔融的硅胶；
(4)将压料板叠设于上模板上，压料块嵌于硅胶料腔中，将熔融的硅胶压入环形凹槽中，同时，外部气管往密闭气室内充入气体，将FPC电路板顶起，使得FPC电路板的周缘镶嵌在硅胶中；
(5)保压一段时间，待环形凹槽中的硅胶固化后形成硅胶层，硅胶层连接于FPC电路板的外周边缘和塑胶支架的内周边缘之间，从而形成所需产品，然后开模将成型产品取出即可。
[0013]作为一种优选方案，所述硅胶层包括有以下重量份原料:羟基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、硅溶胶9_10份、氧化镁3_5份、三氧化硅3_4份、二氧化钛0.5-1份、环氧树脂9-10份、防老剂1-1.5份、丁腈胶生胶3-4份、硅烷偶联剂1-1.5份、胶膜增强剂5-6份。
[0014]作为一种优选方案，所述硅胶层的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽，FPC电路板的厚度为0.12mm，该硅胶层的厚度为0.1mm。
[0015]作为一种优选方案，所述硅胶层的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽，FPC电路板的厚度为0.12mm，该硅胶层的厚度为0.1mm。
[0016]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
通过利用本发明的模具结构，并配合本发明的成型工艺，成型出硅胶层，利用硅胶层连接于FPC电路板和塑胶支架之间，塑胶支架可与外部直接安装，从而实现了 FPC电路板与外部安装，给使用带来方便，同时配合利用本发明中硅胶层的特定配方，使得硅胶层可与FPC电路板和塑胶支架牢固结合，绝缘性、稳定性、耐温耐候性好，并且耐老化，表面张力低，产品使用性能佳。
[0017]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【附图说明】
[0018]图1是本发明之较佳实施例中模具的组装立体示意图；
图2是本发明之较佳实施例中模具的分解图；
图3是本发明之较佳实施例中模具另一角度的分解图；
图4是本发明之较佳实施例中模具的截面图；
图5是图2中A位置处的放大示意图；
图6是图4中B位置处的放大示意图； 图7是本发明之较佳实施例中成型产品的立体图；
图8是本发明之较佳实施例中成型产品的分解图。
[0019]附图标识说明:
10、气室底盖11、环形嵌槽
20、芯子板21、芯子
201、密闭气室202、定位凹腔
203、环形凹槽204、通气孔
205、环形定位槽30、中板
40、上模板41、硅胶料腔
42、导引槽50、压料板
51、压料块52、导引块
60、精密防水部件61、FPC电路板
62、塑胶支架63、硅胶层
601、弧形凹槽70、密封圈。
【具体实施方式】
[0020]本发明揭示一种成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，如图1至图6所示，其包括有气室底盖10、芯子板20、中板30、上模板40以及压料板50，该气室底盖10、芯子板20、中板30、上模板40和压料板50由下往上依次叠设在一起。
[0021]该芯子板20的底面与气室底盖10的表面之间形成有密闭气室201，芯子板20的表面凸设有至少一芯子21，该芯子21穿过中板30向上延伸至上模板40的底面，芯子21端面与上模板40面形成有型腔，芯子21端面凹设有供FPC电路板61的定位凹腔202和供硅胶成型的环形凹槽203，定位凹腔202的底面设置有通气孔204，该通气孔204连通密闭气室201，环形凹槽203位于定位凹腔202的外围，芯子21的外周侧面与中板30之间形成有供塑胶支架62放置的环形定位槽205，环形定位槽205位于环形凹槽203的外围，该环形定位槽205、环形凹槽203和定位凹腔202共同构成了前述型腔。
[0022]该上模板40的表面凹设有硅胶料腔41，该硅胶料腔41连通环形凹槽203，该压料板50的底面凸设有压料块51，该压料块51嵌于硅胶料腔41中，在本实施例中，在本实施例中，硅胶料腔41呈环形，对应地，该压料块51亦呈环形，并且，该压料板50的底面延伸出有导引块52，该压料块51位于导引块52的外围，对应地，该上模板40具有一导引槽42，该导引块52嵌于导引槽42中。
[0023]在本实施例中，所述芯子21为多组，该多组芯子21呈阵列式排布，每组芯子21由四个芯子21组成，四个芯子21呈阵列式排布，针对每组芯子21均设置有一前述硅胶料腔41;并且，所述定位凹腔202的底面均布有多个前述通气孔204，每一通气孔204均连通密闭气室201，以使得FPC电路板61在气体压力的作用下平稳向上移动。
[0024]以及，所述芯子板20的底面与气室底盖10的表面之间夹设有密封圈70，在本实施例中，该气室底盖10的表面凹设有环形嵌槽11，该密封圈70嵌于环形嵌槽11中。
[0025]本发明还揭示一种带超薄电路板的精密防水部件60，采用前述复合成型多板油压模具结构制成，如图7和图8所示，包括有FPC电路板61、塑胶支架62和硅胶层63，塑胶支架62位于FPC电路板61的外围并与FPC电路板61不相连，FPC电路板61的外周边缘与硅胶层63的内周边缘镶嵌成型连接，塑胶支架62的内周边缘与硅胶层63的外周边缘镶嵌成型连接;该硅胶层63包括有以下重量份原料:羟基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、硅溶胶9-10份、氧化镁3-5份、三氧化硅3-4份、二氧化钛0.5-1份、环氧树脂9_10份、防老剂1-1.5份、丁腈胶生胶3-4份、硅烷偶联剂1-1.5份、胶膜增强剂5-6份，制作时，将上述原料放入容器中加热熔融并搅拌均匀即可，采用上述原料制得的硅胶层63具有很好的绝缘性和稳定性，耐温耐候性好，并且耐老化，表面张力低，并且粘性强，可与FPC电路板61和塑胶支架62牢固结合;在本实施例中，所述硅胶层63的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽601，并且，所述FPC电路板61的厚度为0.12mm，该硅胶层63的厚度为0.lmm，FPC电路板61的背面有电路导通功能，塑胶支架62用于与外部装配。
[0026]本发明还揭示了一种成型带超薄电路板的精密防水部件的成型工艺，采用前述成型带超薄电路板的精密防水部件的模具制成，包括有以下步骤:
(I)将气室底盖10、芯子板20和中板30由下往上叠设在一起，并使外部气管连通密闭气室 201。
[0027](2)将FPC电路板61放置在定位凹腔202，并将塑胶支架62放置在环形定位槽205中。
[0028](3)将上模板40叠设于中板30的表面上，并往硅胶料腔41注入熔融的硅胶。
[0029](4)将压料板50叠设于上模板40上，压料块51嵌于硅胶料腔41中，将熔融的硅胶压入环形凹槽203中，同时，外部气管往密闭气室内充入气体，将FPC电路板61顶起，使得FPC电路板61的周缘镶嵌在硅胶中。
[0030](5)保压一段时间，待环形凹槽203中的硅胶固化后形成硅胶层63，硅胶层63连接于FPC电路板61的外周边缘和塑胶支架62的内周边缘之间，从而形成所需精密防水部件60，然后开模将精密防水部件60取出即可。
[0031]本发明的设计重点在于:通过利用本发明的模具结构，并配合本发明的成型工艺，成型出硅胶层，利用硅胶层连接于FPC电路板和塑胶支架之间，塑胶支架可与外部直接安装，从而实现了 FPC电路板与外部安装，给使用带来方便，同时配合利用本发明中硅胶层的特定配方，使得硅胶层可与FPC电路板和塑胶支架牢固结合，绝缘性、稳定性、耐温耐候性好，并且耐老化，表面张力低，产品使用性能佳。
[0032]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，其特征在于:包括有气室底盖、芯子板、中板、上模板以及压料板;该气室底盖、芯子板、中板、上模板和压料板由下往上依次叠设在一起，该芯子板的底面与气室底盖的表面之间形成有密闭气室，芯子板的表面凸设有至少一芯子，该芯子穿过中板向上延伸至上模板的底面，芯子的上端面与上模板的底面形成有型腔，芯子的上端面凹设有供FPC电路板放置的定位凹腔和供硅胶成型的环形凹槽，定位凹腔的底面设置有通气孔，该通气孔连通密闭气室，环形凹槽位于定位凹腔的外围，芯子的外周侧面与中板之间形成有供塑胶支架放置的环形定位槽，环形定位槽位于环形凹槽的外围；该上模板的表面凹设有硅胶料腔，该硅胶料腔连通环形凹槽，该压料板的底面凸设有压料块，该压料块嵌于硅胶料腔中。2.根据权利要求1所述的成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，其特征在于:所述芯子为多组，该多组芯子呈阵列式排布，每组芯子由四个芯子组成，四个芯子呈阵列式排布，针对每组芯子均设置有一前述硅胶料腔。3.根据权利要求1所述的成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，其特征在于:所述定位凹腔的底面均布有多个前述通气孔，每一通气孔均连通密闭气室。4.根据权利要求1所述的成型带超薄电路板的精密防水部件的模具，其特征在于:所述芯子板的底面与气室底盖的表面之间夹设有密封圈。5.—种带超薄电路板的精密防水部件，其特征在于:采用如权利要求1至4任一项所述的成型带超薄电路板的精密防水部件的模具制成，包括有FPC电路板、塑胶支架和硅胶层，塑胶支架位于FPC电路板的外围并与FPC电路板不相连，FPC电路板的外周边缘与硅胶层的内周边缘镶嵌成型连接，塑胶支架的内周边缘与硅胶层的外周边缘镶嵌成型连接;该硅胶层包括有以下重量份原料:羟基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、硅溶胶9-10份、氧化镁3-5份、三氧化硅3-4份、二氧化钛0.5-1份、环氧树脂9_10份、防老剂1-1.5份、丁腈胶生胶3-4份、硅烷偶联剂1-1.5份、胶膜增强剂5-6份。6.根据权利要求5所述的带超薄电路板的精密防水部件，其特征在于:所述硅胶层的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽。7.根据权利要求5所述的带超薄电路板的精密防水部件，其特征在于:所述FPC电路板的厚度为0.12mm，该娃胶层的厚度为0.1mm。8.—种成型带超薄电路板的精密防水部件的成型工艺，其特征在于:采用如权利要求1至4任一项所述的成型带超薄电路板的精密防水部件的模具制成，包括有以下步骤: (1)将气室底盖、芯子板和中板由下往上叠设在一起，并使外部气管连通密闭气室； (2)将FPC电路板放置在定位凹腔，并将塑胶支架放置在环形定位槽中； (3)将上模板叠设于中板的表面上，并往硅胶料腔注入熔融的硅胶； (4)将压料板叠设于上模板上，压料块嵌于硅胶料腔中，将熔融的硅胶压入环形凹槽中，同时，外部气管往密闭气室内充入气体，将FPC电路板顶起，使得FPC电路板的周缘镶嵌在硅胶中； (5)保压一段时间，待环形凹槽中的硅胶固化后形成硅胶层，硅胶层连接于FPC电路板的外周边缘和塑胶支架的内周边缘之间，从而形成所需成型产品，然后开模将成型产品取出即可。9.根据权利要求8所述的成型带超薄电路板的精密防水部件的成型工艺，其特征在于:所述硅胶层包括有以下重量份原料:羟基封端的聚二甲基硅氧烷23-28份、硅藻土 13-15份、娃溶胶9-10份、氧化镁3-5份、三氧化娃3-4份、二氧化钛0.5-1份、环氧树脂9_10份、防老剂1-1.5份、丁腈胶生胶3-4份、硅烷偶联剂1-1.5份、胶膜增强剂5-6份。10.根据权利要求8所述的成型带超薄电路板的精密防水部件的成型工艺，其特征在于:所述硅胶层的一表面下凹另一表面凸起而形成有弧形凹槽，FPC电路板的厚度为.0.12mm，该娃胶层的厚度为0.1mm0
【文档编号】H05K5/06GK105899028SQ201610504309
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年7月1日
【发明人】白毅松
【申请人】东莞万德电子制品有限公司