一种混合材料线路板压合方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及线路板生产技术领域。
【背景技术】
[0002]PCB板结构包括采用单一介质层材料的单层板及采用混合介质材料组合而成的多层板。单一介质层材料的单层板其电性功能比较单一，不能满足复杂情况的应用。混合介质材料组合的多层板是指采用高频板材与普通板材压合在一起组合成的混合射频板，在电性上产生了混合射频搭配，从而达到电子产品的讯号传输效果，应用比较广泛，但这种混合材料的PCB压合后会因材料的不同而产生翘曲等问题，严重影响成品质量。
【发明内容】
[0003]
为解决上述问题，本发明提供一种混合材料线路板压合方法。
[0004]本发明的技术方案为:一种混合材料线路板压合方法，包括以下步骤:
(1)将各材料板叠层定位，送入热压机进行热压；
(2)热压后降温至110?120度，释放压力后进行冷压；
(3)完成冷压合再根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压；
(4)在带压力状态下冷却至60°070°C取出板进入下工序。
[0005]优选的，步骤(3)中热压时间控制在180分钟。
[0006]优选的，步骤(3)中采用比压合材料中TG点最高的材料的TG点温度高1度的温度进行热压。
[0007]优选的，步骤(I)中控制热压机压力为250psi?300psi。
[0008]优选的，步骤(I)中热压时间为160分钟?200分钟。
[0009]更优选的，步骤(I)中热压时间为180分钟。
[0010]与现有技术相比，采用本发明所述方法进行混合材料板的压合可有效改善成品板翘曲问题，降低报废率，提高产品质量。
【具体实施方式】
[0011 ]下面将结合实施例来对本发明作进一步详细说明。
[0012]压合后成品板翘起原因主要是因为压合的两种材料TG点不同从而受热组合后产生的应力不同导致的。因此本发明所述方法从材料选择上尽量选择TG点接近的材料进行压合，通过研究压合的压力的大小对应力的影响及释放应力的方法，从而选择合适的压合参数，具体包括以下步骤:
(1)将各材料板叠层定位，送入热压机进行热压，热压机压力控制为250psi?300psi，热压时间为160分钟?200分钟；
(2)热压后降温至110?120度，释放压力后进行冷压； (3)完成冷压合再根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压；一般热压温度控制需比压合材料的TG点高10度，例如材料的tg点为180 °C，则热压温度控制为190 °C;热压时间优选180分钟;
(4)在带压力状态下冷却至60°070°C取出板进入下工序。
[0013]根据现有常用压合材料，步骤(I)中热压时间最优选为180分钟。
[0014]据统计，采取传统方法压合混合材料板，成品板翘起率为1.66%，采用本发明所述方法压合，成品板翘起率可控制在0.46%以内，大大提高了成品板的质量。
[0015]本发明中未具体描述的部分，均为本领域的公知常识或可采用本领域常用手段，再此不赘述。
[0016]上述实施例仅为本发明的较优的实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种混合材料线路板压合方法，包括以下步骤: 将各材料板叠层定位，送入热压机进行热压； 热压后降温至110?120度，释放压力后进行冷压； 完成冷压合再根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压； 在带压力状态下冷却至60 °070°C取出板进入下工序。2.根据权利要求1所述的混合材料线路板压合方法，其特征在于:步骤(3)中热压时间控制在180分钟。3.根据权利要求1所述的混合材料线路板压合方法，其特征在于:步骤(3)中采用比压合材料中TG点最高的材料的TG点温度高10度的温度进行热压。4.根据权利要求1所述的混合材料线路板压合方法，其特征在于:步骤(I)中控制热压机压力为25Opsi?3OOpsi。5.根据权利要求1所述的混合材料线路板压合方法，其特征在于:步骤(I)中热压时间为160分钟?200分钟。6.根据权利要求5所述的混合材料线路板压合方法，其特征在于:步骤(I)中热压时间为180分钟。
【专利摘要】本发明涉及一种混合材料线路板压合方法，包括以下步骤:（1）将各材料板叠层定位,送入热压机进行热压；（2）热压后降温至110~120度,释放压力后进行冷压;（3）完成冷压合再次根据压合材料的TG点控制温度进行二次热压;（4）在带压力状态下冷却至60℃~70℃取出板进入下工序。采用本发明所述方法压合，成品板翘起率可控制在0.46%以内，有效改善成品板翘曲问题，大大提高了成品板的质量。
【IPC分类】B32B37/00, H05K3/46
【公开号】CN105636367
【申请号】CN201610125302
【发明人】张永谋, 叶锦群
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年3月7日