预浸料、覆金属层压板和印刷线路板的制作方法
【专利说明】预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 发明领域
[0001] 本发明涉及预浸料、由该预浸料形成的覆金属层压板和由该覆金属层压板形成的 印刷线路板。
【背景技术】
[0002] 过去，已经通过以下方式形成了预浸料：用含有热固性树脂的树脂组合物浸渍织 物基材，并且通过施加热将这样获得的基材干燥，直至树脂组合物处于半固化状态（参见 例如专利文献1至3)。此外，通过在以前述方式形成的预浸料上安置金属膜来形成覆金属 层压板，并且通过对覆金属层压板图案化以制造图案化的导体来形成印刷线路板。此后，通 过在印刷线路板上安装半导体元件并封闭所述元件，来制备封装件（PKG)。为了对这样的 封装件赋予出色的品质，需要其中翘曲等得到抑制的具有高可靠性如连接可靠性的多层基 材。
[0003] 提高多层基材的连接可靠性的一个途径是降低基材材料的热膨胀系数（CTE)。当 多层基材中的树脂组合物与图案化的Cu或者通孔中的镀层之间在CTE上的差别降低时，可 以降低在连接可靠性测试（例如，热震测试）中由热膨胀或热收缩引起的应力。因此，可以 提高连接可靠性。具体地，此途径可以是向浸渍基材用的树脂组合物中加入无机填料。
[0004] 提高连接可靠性的另一个途径是降低基材材料的弹性。在此途径中，计划的是通 过这样的原理提高连接可靠性，在所述原理中，低弹性材料（树脂）缓冲了在连接可靠性测 试（例如，热震测试）中由热膨胀或热收缩引起的应力。具体地，此途径可以是适当地选择 在浸渍基材用的树脂组合物中所含的树脂以使树脂组合物弹性较低，或者减少向树脂组合 物中加入的无机填料的量。
[0005] 引用清单
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献 1 :JP2〇〇6_l37942A
[0008] 专利文献 2:JP2〇〇7_l38l52A
[0009] 专利文献3:JP2〇〇8_0〇7756A
[0010] 发明概述
[0011] 技术问题
[0012] 为了获得其中翘曲更不可能发生的具有较高连接可靠性的多层基材，有效的是减 低基材材料的CTE或弹性。然而，存在在这种基材材料中发生翘曲的可能性。因此，该基材 材料在性能上是不足的。
[0013] 鉴于上述不足而进行的努力研究教导了 ：当使用具有低弹性模量但仍具有高伸长 特性的预浸料作为基材材料时，更多地抑制翘曲的发生。因此，本发明旨在提供一种弹性低 且具有高伸长特性的预浸料，并且还旨在提供一种由该预浸料形成的覆金属层压板和一种 由该覆金属层压板形成的印刷线路板。
[0014] 解决问题的手段
[0015] 根据本发明的预浸料由树脂组合物和用所述树脂组合物浸渍的织物基材形成。所 述树脂组合物包含：(A)热固性树脂组合物；(B)具有不大于100°C的Tg的树脂；和（C)无 机填料。所述具有不大于l〇(TC的Tg的树脂（B)具有：羰基或硅氧烷基团；和环氧基或酚 羟基。所述无机填料（C)用由以下通式（1)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理：
[0016] YSiX3 (1)〇
[0017] (在所述式（1)中，X表示甲氧基或乙氧基，且Y表示具有6至18个碳原子的脂族 烷基。)
[0018] 在该预浸料中，所述具有不大于100°C的Tg的树脂（B)优选具有落在10, 000至 1，000, 000范围内的重均分子量。
[0019] 在该预浸料中，所述具有不大于l〇〇°C的Tg的树脂（B)在分子中优选具有分别由 下式（I)和（II)表示的重复单元，以及环氧基。
[0020] [化学式1]
[0021]
[0022] (在所述式（I)和（II)中，R1表示H或CH3，且R2表示H或烷基，且x:y的比率 为 0 : 1 至 0? 35 : 0? 65。）
[0023] 在该预浸料中，所述具有不大于100°C的Tg的树脂（B)优选具有硅氧烷基和酚羟 基。
[0024] 在该预浸料中，当浸渍所述织物基材用的所述树脂组合物处于完全固化状态时， 所述织物基材在45度的斜向上的拉伸伸长百分率优选为5%以上。
[0025] 在该预浸料中，当浸渍所述织物基材用的所述树脂组合物处于完全固化状态时， 由动态力学分析测得的损耗角正切的峰位置优选在150°C或更高的温度。
[0026] 根据本发明的覆金属层压板包含：该预浸料和在该预浸料上的金属箱。
[0027] 根据本发明的印刷线路板包括该覆金属层压板，所述覆金属层压板被形成为具有 图案化的导体。
[0028] 发明的有益效果
[0029] 根据本发明的预浸料由树脂组合物形成，所述树脂组合物包含：(A)热固性树脂 组合物；(B)具有不大于KKTC的Tg的树脂；和（C)进行了特别表面处理的无机填料。因 此，预浸料弹性低但具有高伸长特性。因此，由包含该预浸料的基材材料制成的封装件具有 其中翘曲受到抑制的性质和高的连接可靠性。
[0030] 实施方案描述
[0031] 以下将描述本发明的实施方案。
[0032] 根据本发明的预浸料由树脂组合物和用所述树脂组合物浸渍的织物基材形成。例 如，可以通过以下方式形成预浸料：用树脂组合物浸渍织物基材，并且通过施加热将用树脂 组合物浸渍的织物基材干燥，直至树脂组合物处于半固化状态（即B阶状态）。
[0033] 在该预浸料中，树脂组合物至少含有（A)热固性树脂组合物、（B)具有不大于KKTC的Tg的树脂、和（C)无机填料（在下文中，它们可以分别称作A组分、B组分和C组 分）。
[0034] 作为A组分的热固性树脂组合物至少含有热固性树脂，并且当需要时可以还含有 其他添加剂如固化剂。
[0035] 对热固性树脂没有特别的限定，只要它是已知的热固性树脂即可。热固性树脂 的实例包括环氧树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、乙烯基酯树脂、脲醛树脂、邻苯 二甲酸二烯丙酯树脂、三聚氰胺（melanin)树脂、胍胺树脂、不饱和的聚酯树脂和三聚氰 胺-脲共缩合树脂。这些树脂可以单独或组合使用。特别地，在这些热固性树脂中，环氧树 月旨、酚醛树脂、酰亚胺树脂、氰酸酯树脂和乙烯基酯树脂是优选的。在这种情况下，可以容易 地形成具有低弹性模量和高伸长特性的预浸料。
[0036] 对于上述环氧树脂没有特别的限定，只要它是形成在层压板或电路基材的制备 中可使用的各种基材的环氧树脂即可。具体地，作为环氧树脂，可以使用以下各项中的一 种或两种：萘环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S 环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、烷基苯酚酚醛清漆环氧树脂、芳烷基环氧树脂、联苯酚 (biphenol)环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、酚类中的一种和具有酚羟基的芳族醛的缩合 物的环氧化物、异氰脲酸三缩水甘油酯、脂环族环氧树脂等，但环氧树脂不限于此。
[0037] 上述酚醛树脂的实例包括苯酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆树脂、芳族烃甲 醛树脂改性的酚醛树脂、二环戊二烯-苯酚加合型树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚芳烷基树 月旨、萘酚芳烷基树脂、联苯改性的苯酚芳烷基树脂、苯酚三羟甲基甲烷树脂、四苯酚基乙烷 (tetraphenylolethane)树脂、萘酸酸醛清漆树脂、萘酸-苯酸共缩合的酸醛清漆树脂、萘 酚-甲酚共缩合的酚醛清漆树脂、联苯改性的酚醛树脂和氨基三嗪改性的酚醛树脂。这些 树脂可以单独或组合使用。
[0038] 上述酰亚胺树脂可以是聚酰胺-酰亚胺树脂、聚马来酰亚胺树脂等。酰亚胺树脂 的具体实例包括N，N-亚乙基双马来酰亚胺、N，N-六亚甲基双马来酰亚胺、N，N-间（metha) 亚苯基双马来酰亚胺、N，N-对亚苯基双马来酰亚胺、N，N-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、 N，N-4,4-二苯基醚双马来酰亚胺、N，N-4,4-二苯砜双马来酰亚胺、N，N-4,4-二环己基甲 烷双马来酰亚胺、N，N_a，a-4,4_二亚甲基环己烷双马来酰亚胺、N，N-4,4_间苯二甲基双 马来酰亚胺和N，N-4,4-二苯基环己烷双马来酰亚胺。
[0039] 上述氰酸酯树脂的实例包括双（4-氰酰苯基）乙烷、2,2_双（4-氰酰苯基）丙烷、 2, 2_双（3, 5_二甲基_4_氛醜苯基）甲烧、2, 2_双（4_氛醜苯基）_1，1，1，3, 3, 3_六氣丙 烷、a，a' -双