2表示丁基和乙基。（B-4)是具有硅氧烷基团和酚羟基的树 月旨。（B-1)至（B-4)对应于"（B)具有100°C以下的Tg的树脂（B组分）"。相反，（B-5)是 用于比较的原材料，并且是核-壳粒子，其中壳相由聚（甲基丙烯酸甲酯）制成，且核相由 交联的丙烯酸聚合物制成。
[0103] (C 组分）
[0104] (C-1)球形二氧化娃（"C2/KBM3103_treatment"，可得自AdmatechsCompany Limited)，其用癸基三甲氧基硅烷（"KBM3103"，可得自Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd?，在 表1中称为"DTMS"）进行了表面处理
[0105] (C-2)球形二氧化娃（"C2/KBM3〇63_treatment"，可得自AdmatechsCompany Limited)，其用己基三甲氧基硅烷（"KBM3063"，可得自Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd?，在 表1中称为"HTMS"）进行了表面处理
[0106] (C-3)球形二氧化娃（"SC2500-SEJ"，可得自AdmatechsCompanyLimited)，其用 缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷（"KBM403"，可得自Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.， 在表1中称为"GTMS"）进行了表面处理
[0107] (C-4)球形二氧化娃（"S025R"，可得自AdmatechsCompanyLimited)，其未进行 表面处理
[0108] (C-1)和（C-2)对应于"C组分（(C)无机填料）"。相反，（C-3)和（C-4)用作用 于比较的无机填料。
[0109] 通过如下方式形成预浸料：用根据在表1中所示的混合组成制得的树脂组合物 的清漆浸渍织物基材，使得所得的预浸料在树脂组合物完全固化之后具有30ym的厚度， 并且通过施加热在130°C干燥6min，直至树脂组合物处于半固化状态。织物基材为玻璃布 ("1037"，可得自AsahiKaseiE-MaterialsCorporation，厚度：27tim)〇
[0110] 关于以上述方式获得的实施例和比较例，评价各种物理性质（Tg、弹性模量、CTE 和拉伸伸长百分率）。表1示出了结果。
[0111] 注意通过以下方法进行对各种物理性质的评价。
[0112] (玻璃化转变温度（Tg)的测量）
[0113] 为了提供测量样品，对由实施例和比较例获得的预浸料进一步进行热压过程，使 得其树脂组合物完全固化。通过DMA测量各测量样品的玻璃化转变温度，并且对于各测量 样品，采用损耗弹性模量与存储弹性模量的商的最大值作为玻璃化转变温度（Tg)。用可得 自SIINanoTechnologyInc?的动态力学谱仪"DMS6100"，在升温速率为5°C/分钟的条件 下进行测量。
[0114] (弹性模量）
[0115] 通过将由实施例和比较例中的每一个中获得的八个预浸料堆叠并将所得的堆叠 体成型，来获得用于评价弹性模量的样品。通过DMA测量样品的弹性模量（在25°C)。用 可得自SIINanoTechnologyInc?的动态力学谱仪"DMS6100"进行测量。
[0116] (热膨胀系数）
[0117] 对于一片在实施例和比较例中的每一个中获得的预浸料，根据JISC6481通过 TMA(热机械分析）测量在某个温度在板厚度方向上的热膨胀系数，所述温度低于绝缘层中 的树脂固化产物的玻璃化转变温度。用TMA装置（"TMA6000"，可得自SIINanoTechnology Inc.)进行测量。
[0118] (拉伸伸长百分率）
[0119] 为了制备试样，对一片预浸料进行处理，以将树脂组合物完全固化。在以下拉伸伸 长试验中，进行拉伸伸长百分率的测量。首先，在拉伸伸长试验前，测量试样在相对于经线 或炜线处于45度的斜向上的长度（L0)。在这点上，预先制备具有5mm的宽度的试样。其 后，使用拉伸伸长测试仪（"AutographAGS-X"，可得自ShimadzuCorporation)，以 5mm/ 分钟的速度，在对经线或炜线处于45度的斜向上将试样伸长。测量在断裂时刻的试样长度 (L)。用上述等式：拉伸伸长百分率（％) = {(L-L0)/L0}*100计算拉伸伸长百分率。
[0120]
[0|，|」
[0122]
[0123] 在实施例1至8中获得的每种预浸料弹性模量和CTE低，并且仍然具有高的拉伸 伸长百分率，并且因此在拉伸特性上显然是出色的。因此，在这些预浸料中的每一个中，翘 曲更不可能发生。因此，这些预浸料可以用作具有高连接可靠性的基材材料。
[0124] 相反，比较例1和2中的预浸料含有与使用由通式⑴表示的硅烷偶联剂进行处 理过的无机填料不同的无机填料。因此，这些预浸料CTE低但弹性模量高，并且因此在伸长 特性上是不良的。此外，比较例3中的预浸料不含有任何无机填料，并且因此弹性模量低但 CTE高。此外，比较例4中的预浸料既不含有B组分也不含有C组分，并且因此弹性模量和 CTE高，并且具有降低的伸长特性。比较例5中的预浸料含有核-壳粒子而不是本发明中所 用的B组分树脂，并且因此弹性模量和CTE都高，并具有降低的伸长特性。
[0125] 如上所述，在实施例中获得的预浸料在上述特性方面是足够的，并且是比比较例 中的预浸料具有更高连接可靠性的基材材料。因此，在实施例中获得的预浸料是形成具有 _品质封装件的材料D
【主权项】
1. 一种预浸料，所述预浸料由树脂组合物和用所述树脂组合物浸溃的织物基材形成， 所述树脂组合物包含： (A)热固性树脂组合物； 度）具有不大于l〇(TC的Tg的树脂讯 (C)无机填料， 所述具有不大于l〇(TC的Tg的树脂度）具有： 幾基或娃氧烷基团；和 环氧基或酪径基， 所述无机填料（C)用由W下通式（1)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理： YSiXj(1)， 在所述式（1)中，X表示甲氧基或乙氧基，且Y表示具有6至18个碳原子的脂族烷基。2. 根据权利要求1所述的预浸料，其中 所述具有不大于l〇〇°C的Tg的树脂度）具有落在10, 000至1，000, 000范围内的重均 分子量。3. 根据权利要求1或2所述的预浸料，其中 所述具有不大于l〇(TC的Tg的树脂度）在分子中具有分别由下式（I)和（II)表示的 重复单元，W及环氧基；在所述式（I)和（II)中，R1表示H或邸3,且R2表示H或烷基，且X:y的比率为0 : 1 至 0. 35 : 0. 65。4. 根据权利要求1或2所述的预浸料，其中 所述具有不大于l〇(TC的Tg的树脂度）具有娃氧烷基和酪径基。5. 根据权利要求1至4中任一项所述的预浸料，其中 当浸溃所述织物基材用的所述树脂组合物处于完全固化状态时，所述织物基材在45 度的斜向上的拉伸伸长百分率为5%W上。6. 根据权利要求1至5中任一项所述的预浸料，其中 当浸溃所述织物基材用的所述树脂组合物处于完全固化状态时，由动态力学分析测得 的损耗角正切的峰位置在150°C或更高的溫度。7. -种覆金属层压板，所述覆金属层压板包含： 根据权利要求1至6中任一项所述的预浸料；和 在所述预浸料上的金属锥。8. -种印刷线路板，所述印刷线路板包含： 根据权利要求7所述的覆金属层压板，所述覆金属层压板被形成为具有图案化的导 体。
【专利摘要】根据本发明的预浸料设置有纤维基材和浸渍所述纤维基材的树脂组合物。所述树脂组合物包含：(A)热固性树脂组合物；(B)具有不大于100℃的Tg的树脂；和(C)无机填料。所述具有不大于100℃的Tg的树脂(B)具有：羰基或硅氧烷基团；和环氧基或酚羟基。所述无机填料(C)用由通式YSiX3(其中在式中：X表示甲氧基或乙氧基；且Y表示具有6-18个碳原子的脂族烷基)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理。
【IPC分类】H05K1/03, C08J5/24
【公开号】CN105008440
【申请号】CN201480013561
【发明人】井上博晴, 岸野光寿, 星孝
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年3月11日
【公告号】US9102850, US20150075852, WO2014141689A1