用于印刷线路板的树脂组合物、预浸料和覆金属层压板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于印刷线路板的树脂组合物、预浸料和覆金属层压板，它们用于制 造印刷线路板。
【背景技术】
[0002] 印刷线路板广泛用于各种领域，如电子设备、通信设备和计算器。堆叠必需数量的 预浸料，将金属箱放置在其上，并且在其上进行层压成型以制造覆金属层压板，并且在覆金 属层压板的表面的金属箱上进行线路印刷，以形成导电线路，作为其结果，制造出这些印刷 线路板。可以通过用包含预定材料的树脂清漆浸渍纤维基底材料如玻璃布、并且将浸渍的 纤维基底材料固化（例如，半固化）而得到上述预浸料。
[0003] 近年来，随着电子技术的快速开发，已经实现了电子设备的尺寸和厚度的降低，并 且随此对于印刷线路板来说存在变得成型性优异并且对翘曲较不敏感的需求。为了抑制印 刷线路板的翘曲的出现，可想到的是，将构成印刷线路板的基板材料（预浸料或覆金属层 压板）设计为具有适合的低热膨胀性质是重要的。
[0004] 用于将基板材料设计为具有低热膨胀性质的方法的实例包括用于使用含有填料 如二氧化硅的树脂清漆形成预浸料的方法。在这种情况下，因为能够降低预浸料的CTE (热 膨胀率），可以抑制热膨胀。然而，具有大量如上所述的填料的树脂清漆通常具有的问题在 于，不能确保良好的成型性。例如，在基板材料中，可能会出现由树脂组分和填料的分离造 成的条纹不均匀，或者在树脂填充部分缺失的情况下可能会观察到薄斑，从而导致空隙的 形成，并且因此这种树脂清漆对于使印刷线路板具有优异的性能不够好。
[0005] 另一方面，已经提出了用于使用含有在有机溶剂中不溶的丙烯酸类橡胶粒子连同 上述填料的树脂清漆形成预浸料的方法（例如，参见专利文献1)。利用这种方法，在预浸料 固化后为预浸料提供了适合的柔韧性，并且可以通过丙烯酸类橡胶粒子增加预浸料的机械 强度以及应力缓和效果。
[0006] 引用清单
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献 I :JP 2012-39021A
[0009] 发明概述
[0010] 技术问题
[0011] 然而，即使利用上述专利文献1中公开的方法，也没有同时实现良好的成型性和 低CTE，并且上述专利文献1不包括相关设计的研究。因此，专利文献1不能提供可以降低 尺寸和厚度的印刷线路板。
[0012] 已经考虑到上述问题而做出了本发明，并且本发明的一个目的是提供用于印刷线 路板的树脂组合物，利用其可以确保良好的成型性并且可以形成具有低CTE的基板材料， 并且提供使用这种用于印刷线路板的树脂组合物制造的预浸料和覆金属层压板。
[0013] 而且，通常，如果树脂组合物中无机填料的含量增加，则树脂组合物的熔体粘度增 加，而如果无机填料的含量降低，则树脂组合物的熔体粘度降低。换句话说，大量的无机填 料对于使基底材料具有低CTE有效，但是所述基底材料具有低成型性，并且如果树脂组合 物具有少量的无机填料，则基底材料具有良好的成型性，但是所述基底材料具有高CTE。
[0014] 此外，已经考虑到上述问题而做出了本发明，并且本发明的一个目的是提供一种 用于印刷线路板的树脂组合物，即使树脂组合物含有大量无机填料也具有低熔体粘度，并 且提供使用这种用于印刷线路板的树脂组合物制造的预浸料和覆金属层压板。
[0015] 解决问题的手段
[0016] 根据本发明的用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、 固化剂、无机填料和包括在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分，相对于100质 量份的热固性树脂和固化剂的总量，无机填料的含量为150质量份以上，并且树脂组合物 在130°c的熔体粘度小于50000PS。
[0017] 而且，优选的是，膨胀缓和组分是具有20X IO4以上且90X 10 4以下的重均分子量 的丙烯酸酯共聚物。
[0018] 而且，在膨胀缓和组分是具有70X IO4以上且90X IO4以下的重均分子量的丙烯酸 酯共聚物的情况下，优选的是，相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量，膨胀缓和 组分的含量为5质量份以上且小于30质量份。
[0019] 而且，优选的是，无机填料含有量为80质量％以上的二氧化硅。
[0020] 而且，优选的是，固化剂是双官能或多官能酚树脂。
[0021] 发明的有益效果
[0022] 根据本发明的用于印刷线路板的树脂组合物含有包括丙烯酸类树脂的膨胀缓和 组分，并且当在130°C加热时具有小于50000PS的熔体粘度。因此，尽管本发明的用于印刷 线路板的树脂组合物含有大量的无机填料，可以确保良好的成型性并且可以实现其固化材 料的低CTE。因此，树脂组合物充当用于使用用于印刷线路板的树脂组合物制造的预浸料和 覆金属层压板的基板材料，其防止差的成型的出现并且具有低CTE。以这种方式，借助用于 印刷线路板的树脂组合物，可以形成利用其由于低CTE而抑制翘曲的出现并且还确保了良 好的成型性的基板材料，并且因此可以提供高性能的印刷线路板。
[0023] 实施方案描述
[0024] 在下文中，将描述本发明的实施方案。
[0025] 用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填 料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。可以通过用这种用于印刷线路 板的树脂组合物浸渍纤维基底材料、并且将浸渍的基底材料加热并干燥为半固化状态（也 被称为"B阶状态"）而形成用于印刷线路板的预浸料。
[0026] 可以使用包含至少一种环氧树脂的树脂作为热固性树脂。热固性树脂可以是环氧 树脂和除环氧树脂外的热固性树脂的混合物，或者可以仅包括环氧树脂。
[0027] 对上述环氧树脂没有特别的限制，只要其用于形成各种类型的用于印刷线路板的 基板材料即可。具体地，环氧树脂的实例包括萘型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双 酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环族环氧树脂、线型脂族环氧树 月旨、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、烷基酚酚醛清漆型环氧树脂、芳 烷基型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三（羟基苯基）甲烷环氧化 合物、酚和具有酚式羟基的芳族醛的环氧化缩合物、二缩水甘油基醚化双酚、二缩水甘油基 醚化萘二酚、缩水甘油基醚化酚、二缩水甘油基醚化醇和异氰脲酸三缩水甘油酯。而且，除 了以上实例之外，还可以使用各种类型的缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂、缩水 甘油酯环氧树脂、氧化环氧树脂，并且也可以使用磷改性的环氧树脂。环氧树脂可以单独使 用或组合使用。尤其是，从实现优异的固化性的观点来看，优选使用在一个分子中具有两个 以上环氧基的环氧树脂。
[0028] 在热固性树脂包括除上述环氧树脂外的热固性树脂的情况下，对其类型没有特别 的限制，并且其实例包括多官能氰酸酯树脂、多官能马来酰亚胺-氰酸酯树脂、多官能马来 酰亚胺树脂、不饱和聚苯醚树脂、乙烯基酯树脂、脲醛树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、三聚 氰胺（melanin)树脂、胍胺树脂、不饱和聚酯树脂和三聚氰胺-脲共缩合树脂。这些除环氧 树脂外的热固性树脂可以单独使用或者可以组合使用。
[0029] 可以使用已经通常和常规使用的固化剂作为所述固化剂，并且可以根据热固性树 脂的类型适当地选择固化剂。因为热固性树脂包括环氧树脂，对固化剂没有特别的限制，只 要其可以用作用于环氧树脂的固化剂即可，并且其实例包括二胺系固化剂如伯胺和仲胺、 双官能或多官能酚化合物、酸酐系固化剂、双氰胺和聚苯醚化合物（PPE)。这些固化剂可以 单独使用或组合使用。
[0030] 尤其是，优选使用双官能或多官能酚树脂作为所述固化剂。这种双官能或多 官能酚树脂的实例包括酚醛清漆酚树脂、萘酚树脂、甲酚酚醛清漆树脂、芳族烃甲醛树 脂改性的酚树脂、二环戊二烯酚-加成型树脂、苯酚芳烷基树脂、甲酚芳烷基树脂、萘 酚芳烷基树脂、联苯改性的苯酚芳烷基树脂、苯酚三羟甲基甲