一种电热膜板的平整式接电结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电热膜结构设计技术领域，具体是一种电热膜板的平整式接电结构。
【背景技术】
[0002]目前的电热膜板结构简单，在基板上覆上电热膜，并在电热膜的两头均覆上用于连接电极的导电层后，直接在导电层上固定一片金属片即完成大体结构。而金属片与导电层之间往往贴合不紧密，易造成接触不良，金属片的导电率不高，故电能利用效率低，且存在安全隐患。如授权公告号CN 203912220 U的专利文件公开的一种电热膜专用接线系统，仍未能解决上述问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的技术目的在于提供一种电热膜板的平整式接电结构，解决电热膜板部件接触不良、电能利用率低、安全性差的问题。
[0004]本实用新型的具体技术方案如下:一种电热膜板的平整式接电结构，包括正面覆有电热膜而背面绝缘的基材、用于输送电力的排线和用于使所述电热膜通电发热的电极连接件，所述电热膜上设有导电银浆，所述电极连接件包括用于接通所述排线的接电区和用于接通所述接电区并将电能传导至所述导电银浆的传导区，所述传导区包括固接于所述基材的固定带和连接于所述固定带并与所述导电银浆接触的导电带，所述导电带与所述导电银浆之间设有用于降低阻抗的连接层。
[0005]作为优选，所述连接层为设于所述导电带上或设于所述导电银浆上的导电碳膜层O
[0006]作为优选，所述连接层为设于所述导电带上或设于所述导电银浆上的混有胶粘剂的导电碳膜层。
[0007]作为优选，所述连接层的厚度为0.1-0.5mm。
[0008]所述导电碳膜层具有优良的导电性，将其置于所述传导区与所述导电银浆之间能够确保高导电性能，使得所述传导区与所述导电银浆之间忽略各自自身表面不平整的缺陷，确保两者能够通过所述连接层充分电接触，排除安全隐患，提高导电率及电能利用率，同时胶粘连接能够完成所述传导区与所述导电银浆的电接触并进一步加强接触效果。
[0009]作为优选，所述固定带为焊接并贴合于所述基材侧面的金属片。
[0010]作为优选，所述导电带为焊接于所述基材正面并贴合于所述导电银浆的金属片，所述导电带与所述固定带一体连接。
[0011]所述固定带与所述导电带紧密完好地贴合接触于所述基材，并采用焊接式固定连接方式，保证产品性能的同时减少其他零部件的投入，外观平整一体。
[0012]作为优选，所述基材上还设有用于水平抵压所述导电带的多条压紧带，所述压紧带两端焊接于所述基材侧面。
[0013]作为优选，所述接电区还包括用于集中容置所述排线的引线部和用于接收所述排线的电能并将电能传导至所述固定带的过渡连接部。所述过渡连接部可在结构上起连接及强固的作用，在功能上可与所述排线电接触以传递电能给所述固定带及导电带。
[0014]作为优选，所述引线部包括所述排线承接槽段和设于所述排线承接槽段上用于紧固所述排线的封扣。所述引线部将所述排线集中在一处并进行固定，避免所述排线凌乱无序而造成安全隐患。
[0015]作为优选，所述引线部邻侧还设有用于将所述排线集中并引入所述排线承接槽段的引线套。所述引线套同样是为了更方便地整理并引导所述排线。
[0016]本实用新型的技术优点在于所述电热膜板的平焊式接电结构简单有效、使用方便，焊接装配高效便捷且外观良好，部件之间结合紧密且平整一体，接触性良好，导电性能优异，排出安全隐患，提高工作效率。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0018]图2为本实用新型的局部截面放大图；
[0019]图中编号对应的各部位名称分别为:1_基材，11-电热膜，2-排线，3-电极连接件，31-固定带，32-导电带，33-压紧带，34-引线部，341-排线承接槽段，342-封扣，35-过渡连接部，36-引线套，4-导电银楽，5-连接层。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合附图，通过具体实施例对本实用新型作进一步说明:
[0021]见图1、图2，一种电热膜板的平整式接电结构，包括正面覆有电热膜11而背面绝缘的基材1、用于输送电力的排线2和用于使电热膜11通电发热的电极连接件3，电热膜11上设有导电银浆4，电极连接件3包括用于接通排线2的接电区和用于接通接电区并将电能传导至导电银浆4的传导区，传导区包括固接于基材I的固定带31和连接于固定带31并与导电银浆4接触的导电带32，导电带32与导电银浆4之间设有用于降低阻抗的连接层5。
[0022]连接层5为设于导电带32上或设于导电银浆4上的导电碳膜层；或者连接层5为设于导电带32上或设于导电银浆4上的混有胶粘剂的导电碳膜层。连接层5的厚度为0.1-0.5mm。导电碳膜层具有优良的导电性，将其置于传导区32与导电银浆4之间能够确保高导电性能，使得传导区32与导电银浆4之间克服各自自身表面不平整的缺陷，确保两者能够通过连接层5充分电接触，并且带有胶粘性的导电碳膜层由于其胶状性使电接触更加全面充分，排除安全隐患，提高导电率及电能利用率，同时胶粘连接能够完成传导区32与导电银浆4的电接触并进一步加强接触效果。
[0023]固定带31为焊接并贴合于基材I侧面的金属片。导电带32为焊接于基材I正面并贴合于导电银浆4的金属片，导电带32与固定带31 —体连接。基材I上还设有用于水平抵压导电带32的多条压紧带33，压紧带33两端焊接于基材I侧面。固定带31与导电带32紧密完好地贴合接触于基材1，并采用焊接式固定连接方式，保证产品性能的同时减少其他零部件的投入，外观平整一体。
[0024]接电区还包括用于集中容置排线2的引线部34和用于接收排线2的电能并将电能传导至固定带31的过渡连接部35。引线部34包括排线承接槽段341和设于排线承接槽段341上用于紧固排线2的封扣342。引线部34邻侧还设有用于将排线2集中并引入排线承接槽段341的引线套36。过渡连接部35可在结构上起连接及强固的作用，在功能上与排线2电接触以传递电能给导电带。引线部34将排线2集中在一处并进行固定，避免排线2凌乱无序而造成安全隐患。引线套36同样是为了更方便地整理并引导排线2。
【主权项】
1.一种电热膜板的平整式接电结构，包括正面覆有电热膜(11)而背面绝缘的基材(1)、用于输送电力的排线(2)和用于使所述电热膜(11)通电发热的电极连接件(3)，所述电热膜(11)上设有导电银浆(4)，所述电极连接件(3)包括用于接通所述排线(2)的接电区和用于接通所述接电区并将电能传导至所述导电银浆(4)的传导区，其特征在于:所述传导区包括固接于所述基材(I)的固定带(31)和连接于所述固定带(31)并与所述导电银浆(4)接触的导电带(32)，所述导电带(32)与所述导电银浆(4)之间设有用于降低阻抗的连接层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述连接层(5)为设于所述导电带(32)上或设于所述导电银浆(4)上的导电碳膜层。
3.根据权利要求1所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述连接层(5)为设于所述导电带(32)上或设于所述导电银浆(4)上的混有胶粘剂的导电碳膜层。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述连接层(5)的厚度为0.1-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述固定带(31)为焊接并贴合于所述基材(I)侧面的金属片。
6.根据权利要求5所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述导电带(32)为焊接于所述基材(I)正面并贴合于所述导电银浆(4)的金属片，所述导电带(32)与所述固定带(31) —体连接。
7.根据权利要求6所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述基材(I)上还设有用于水平抵压所述导电带(32)的多条压紧带(33)，所述压紧带(33)两端焊接于所述基材(I)侧面。
8.根据权利要求5所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述接电区还包括用于集中容置所述排线(2)的引线部(34)和用于接收所述排线(2)的电能并将电能传导至所述固定带(31)的过渡连接部(35)。
9.根据权利要求8所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述引线部(34)包括所述排线承接槽段(341)和设于所述排线承接槽段(341)上用于紧固所述排线(2)的封扣(342)。
10.根据权利要求9所述的一种电热膜板的平整式接电结构，其特征在于:所述引线部(34)邻侧还设有用于将所述排线(2)集中并引入所述排线承接槽段(341)的引线套(36)。
【专利摘要】一种电热膜板的平整式接电结构，包括正面覆有电热膜而背面绝缘的基材、用于输送电力的排线和用于使所述电热膜通电发热的电极连接件，所述电热膜上设有导电银浆，所述电极连接件包括用于接通所述排线的接电区和用于接通所述接电区并将电能传导至所述导电银浆的传导区，所述传导区包括固接于所述基材的固定带和连接于所述固定带并与所述导电银浆接触的导电带，所述导电带与所述导电银浆之间设有用于降低阻抗的连接层。本实用新型结构简单有效、使用方便，焊接装配高效便捷且外观良好，部件之间结合紧密且平整一体，接触性良好，导电性能优异，排出安全隐患，提高工作效率。
【IPC分类】H05B3-20, H05B3-02
【公开号】CN204305370
【申请号】CN201420834284
【发明人】邱洁华
【申请人】湖州中科天宏新材料科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月25日