导风罩及电子设备的制造方法

文档序号:8597935阅读:211来源:国知局
导风罩及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种导风罩及电子设备。
【背景技术】
[0002]现在计算机的配置越来越高,系统功能越来越强大,对系统内部电子元器件处理速度要求也越来越高,因此内部电子元器件,如内存卡等产生的热量也大大增加。而一般在计算机的机箱内设置有多个电子元器件,些电子元器件在使用过程中会产生大量的热量,这些热量如果不及时排出,将影响电脑运行时的稳定性。由于具有良好散热效果的散热装置对保证电脑产品正常运行至关重要,因此机箱内一般会设置一个或多个风扇来对这些电子元器件进行散热。
[0003]为了避免风扇吹来的风旁流,现有技术一般会在电子装置的机箱内加一导风罩。导风罩将这些电子元器件罩设于内,这样,通过导风罩引导风扇的气流对这些电子元器件进行散热可以避免风扇吹来的风的旁流。
[0004]然而,即使是这样,系统仍然在一些没有安装电子器件的位置上也消耗了风流,在一些真正需要散热的电子器件上却没有足够的风流,这就导致了系统风流不均衡和严重浪费。尤其是对于有些内部安装有两台CPU的计算机,两台CPU经常是一前一后的排列方式,而现有技术的两台CPU之间没有隔挡,因而在前的CPU散热模块的热风会流进在后的CPU散热模块,进而加热了在后的CPU的温度,使得在后的CPU的散热效果受到影响。另外,有些电子元器件设置于风扇的风流不容易到达的地方,而导风罩也不能进行有效的引导。因此,现有技术的导风罩往往造成风扇的散热效率不高。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此,本实用新型提供一种导风罩,主要目的在于提高风扇的散热效率。
[0006]为达到上述目的,本实用新型主要提供如下技术方案:
[0007]一方面,本实用新型的实施例提供一种导风罩,包括由侧壁和底壳围成的风道;其中,
[0008]所述风道内设有第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域与所述第二区域沿所述风道内气体的流动方向排列设置,所述第三区域处于所述第二区域和所述侧壁之间;
[0009]所述风道内还设有第一隔板;
[0010]所述第一隔板将所述风道划分为至少两个空气流道;
[0011]所述至少两个空气流道中的至少一个所述空气流道的空气流经所述第二区域,所述至少两个空气流道中的剩余所述空气流道流经所述第一区域和所述第三区域。
[0012]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0013]前述的导风罩,所述风道包括风道进风侧和风道出风侧;
[0014]所述第二区域和所述第三区域具有同一区域出风侧,且所述第二区域和所述第三区域的区域出风侧与所述风道出风侧为同侧;
[0015]所述第二区域的区域进风侧设置在所述底壳上;
[0016]所述第一区域的区域进风侧与所述风道进风侧为同侧。
[0017]前述的导风罩,所述底壳包括叠放的两层底壳层,分别为第一底壳层和第二底壳层;
[0018]所述第一底壳层处于所述第二底壳层的下方,且所述第一底壳层和所述第二底壳层之间具有设定距离,以形成第一进气流道;
[0019]所述侧壁和所述第二底壳层围成所述风道;
[0020]所述第一隔板位于所述第二底壳层上;
[0021]所述第二底壳层上设有对应所述第二区域的区域进风侧的第一开口 ;
[0022]所述第一底壳层上设有第二开口,所述第一开口通过所述第一进气流道与所述第二开口连通。
[0023]前述的导风罩,还包括第四区域;
[0024]所述第四区域设置在所述第一区域和所述侧壁之间;
[0025]所述第四区域的第一侧端设有第二进气流道,所述第二进气流道与所述第一进气流道连通,其中,所述第一侧端为所述第四区域朝向所述第二区域的一侧。
[0026]前述的导风罩,还包括:
[0027]第二隔板,所述第二隔板与所述第一隔板形成导流通道,所述导流通道为所述空气流道的一部分。
[0028]前述的导风罩,所述第三区域为两个,并且两个所述第三区域分别位于所述第二区域的相对两侧。
[0029]前述的导风罩,还包括:
[0030]第三隔板,所述第三隔板和所述第二隔板分别位于所述第一区域的相对两侧;
[0031]所述第三隔板与所述第一隔板形成导流通道,所述导流通道为所述空气流道的一部分。
[0032]前述的导风罩,所述第四区域为两个,并且两个所述第四区域分别位于所述第一区域的相对两侧。
[0033]前述的导风罩,所述第二底壳层与所述第一隔板为一体成型。
[0034]前述的导风罩,所述第二隔板与所述第二底壳及所述第一隔板为一体成型。
[0035]前述的导风罩,所述第三隔板与所述第二底壳、所述第一隔板及所述第二隔板为一体成型。
[0036]另一方面,本实用新型的实施例提供一种电子设备,包括上述的导风罩;
[0037]电子元器件;及
[0038]设备外壳;
[0039]所述导风罩和所述电子元器件设在所述设备外壳内,所述电子元器件设在所述第一区域、所述第二区域或所述第三区域。
[0040]借由上述技术方案,本实用新型导风罩至少具有下列优点:
[0041]本实用新型导风罩通过在所述风道内设置所述第一隔板,将所述风道划分为至少两个空气流道,所述至少两个空气流道中的至少一个所述空气流道的空气流经所述第二区域,所述至少两个空气流道中的剩余所述空气流道流经所述第一区域和所述第三区域,使得流经所述第一区域的空气带走所述第一区域的一部分热量后,再经过比所述第一区域温度更高的所述第三区域,因而能同时带走所述第三区域的一部分热量;并且由于所述第一区域和与所述第一区域温度接近的所述第二区域被所述第一隔板隔开,有效防止流经所述第一区域的热风流经所述第二区域而加热所述第二区域,从而通过使空气从所述空气流道的流动使得风扇的散热效率得到改善和提高,同时所述导风罩为使用模具成型,因而安装简单方便。
[0042]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0043]图1是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的三维结构示意图;
[0044]图2是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的另一角度的三维结构示意图;
[0045]图3是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的底部三维结构示意图;
[0046]图4是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的俯视平面图;
[0047]图5是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的第一底壳的三维结构示意图;
[0048]图6是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的第一底壳的另一角度的三维结构示意图;
[0049]图7是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的第二底壳的三维结构示意图;
[0050]图8是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的第二底壳的另一角度的三维结构示意图;
[0051]图9是本实用新型的实施例提供的一种导风罩的第二底壳的底部三维结构示意图;
[0052]图10是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的三维结构示意图。
【具体实施方式】
[0053]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0054]本实用新型的实施例提供一种导风罩,包括由侧壁和底壳围成的风道;其中,
[0055]所述风道内设有第一区域、第二区域和第三区域,所述第一区域与所述第二区域沿所述风道内气体的流动方向排列设置,所述第三区域处于所述第二区域和所述侧壁之间;
[0056]所述风道内还设有第一隔板;
[0057]所述第一隔板将所述风道划分为至少两个空气流道;
[0058]所述至少两个空气流道中的至少一个所述空气流道的空气流经所述第二区域,所述至少两个空气流道中的剩余所述空气流道流经所述第一区域和所述第三区域。
[0059]如图1、图2、图3和图4所示,本实用新型的一个实施例提出的一种导风罩,所述导风罩包括由底壳120和两个相对的侧壁110围成的壳体100,所述壳体100的顶部与所述底壳120相对并敞开,所述壳体100的内部形成风道。其中,所述风道内设有第一区域131、第二区域132和第三区域133。所述第一区域131与所述第二区域132沿所述风道内气体的流动方向排列设置,所述第一区域131处于所述风道的进风侧,所述第二区域132处于所述风道的出风侧,所述第三区域133处于所述第二区域132和所述侧壁110之间。
[0060]所述风道内还设有第一隔板200,所述第一隔板200将所述风道划分为至少两个空气流道。所述第一区域131和所述第二区域132分别处于两个不同的所述空气流道,所述第一隔板200用于阻止进入所述第一区域131的气流流经所述第二区域132。所述至少两个空气流道中的至少一个所述空气流道的空气流经所述第二区域132,所述至少两个空气流道中的剩余所述空气流道流经所述第一区域131和所述第三区域133。本实施例中,所述第一区域131为安装第一 CPU散热器的区域,所示第二区域132为安装第二 CPU散热器的区域,所述第三区域133为安装高阶内存条的区域。所述第三区域133的所述高阶内存条产生的热量大于流经所述第一区域131的热量,因而流经所述第一区域131的空气经过所述第三区域时,同时能带走所述第三区域133的热量;所述第一区域131和所述第二区域132的热量相当,所述第一隔板200隔开所述第一区域131和所述第二区域132,可以防止流经所述第一区域131的热风流入所述第二区域132而加热所述第二区域132的电子元器件 CPU。
[0061]本实用新型导风罩通过在所述风道内设置所述第一隔板,将所述风道划分为至少两个空气流道,所述至少两个空气流道中的至少一个所述空气流道的空气流经所述第二区域,所述至少两个空气流道中的剩余所述空气流道流经所述第一区域和所述第三区域,使得流经所述第一区域的空气带走所述第一区域的一部分热量后,再经过比所述
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1