第一区域温度更高的所述第三区域，因而能同时带走所述第三区域的一部分热量；并且由于所述第一区域和与所述第一区域温度接近的所述第二区域被所述第一隔板隔开，有效防止流经所述第一区域的热风流经所述第二区域而加热所述第二区域，从而通过使空气从所述空气流道的流动使得风扇的散热效率得到改善和提高，同时所述导风罩为使用模具成型，因而安装简单方便。
[0062]进一步的，如图1、图2、图3和图4所示，所述风道包括风道进风侧和风道出风侧。所述第二区域132和所述第三区域133具有同一区域出风侧，且所述第二区域132和所述第三区域133的区域出风侧与所述风道出风侧为同侧。所述第二区域132的区域进风侧设置在所述底壳120上。所述第一区域131的区域进风侧与所述风道进风侧为同侧。
[0063]进一步的，如图1、图2、图3所示，所述底壳120包括叠放的两层底壳层，分别为第一底壳层121和第二底壳层122。所述第一底壳层121处于所述第二底壳层122的下方，且所述第一底壳层121和所述第二底壳层122之间具有设定距离，以形成第一进气流道。所述侧壁110和所述第二底壳层122围成所述风道。所述第一隔板200位于所述第二底壳层122上。如图7、图8和图9所示，所述第二底壳层122上设有对应所述第二区域132的区域进风侧的第一开口 1221，如图5、图6所示，所述第一底壳层121上设有第二开口 1211。所述第一开口 1221通过所述第一进气流道与所述第二开口 1211连通。
[0064]进一步的，如图1、图2、图3和图4所示，所述导风罩还包括第四区域134。所述第四区域134设置在所述第一区域131和所述侧壁110之间，用于安装高阶内存条。所述第四区域134的第一侧端设有第二进气流道，所述第二进气流道与所述第一进气流道连通，其中，所述第一侧端为所述第四区域134朝向所述第二区域132的一侧。
[0065]进一步的，如图1、图2、图3、图4、图7和图8所示，所述导风罩还包括第二隔板300。如图7和图8所示，所述第二隔板300设置在所述壳体100的所述第二底壳122上，与所述两个相对的侧壁110的其中一个接近且平行。所述第二隔板300与所述第一隔板200形成导流通道，所述导流通道为所述空气流道的一部分。所述导流通道内的空气流经所述第一区域131和所述第三区域133。所述第二隔板300包括第一直段310和第一斜段320，所述第一直段310与所述侧壁110平行，所述第一斜段320 —端与所述第一直段310连接，另一端与所述侧壁110连接。
[0066]进一步的，如图1、图2、图3、图4、图7和图8所示，所述第三区域133为两个，并且两个所述第三区域133分别位于所述第二区域132的相对两侧。
[0067]进一步的，如图1、图2、图3、图4、图7和图8所示，所述导风罩还包括第三隔板400。所述第三隔板400和所述第二隔板300分别位于所述第一区域131的相对两侧，并与所述两个相对的侧壁的110另一个接近且平行。所述第三隔板400与所述第一隔板200形成另一个导流通道，所述另一个导流通道为所述空气流道的一部分。所述第三隔板400包括第二直段410和第二斜段420，所述第二直段410与所述侧壁110平行，所述第二斜段420一端与所述第二直段410连接，另一端与所述侧壁110连接。
[0068]进一步的，如图1、图2、图3、图4、图7和图8所示，所述第四区域134为两个，并且两个所述第四区域134分别位于所述第一区域131的相对两侧。其中一个所述第四区域134位于所述第二隔板300与所述侧壁110之间，另一个所述第四区域134位于所述第三隔板400和所述侧壁110之间。
[0069]进一步的，如图7和图8所不，所述第二底壳122与所述第一隔板200为一体成型，
使得安装简单方便。
[0070]进一步的，如图7和图8所示，所述第二隔板300与所述第二底壳122及所述第一隔板200为一体成型，使得安装简单方便。
[0071]进一步的，如图7和图8所示，所述第三隔板400与所述第二底壳122、所述第一隔板200及所述第二隔板300为一体成型，使得安装简单方便。
[0072]如图5、图6所示，所述第一底壳121为一体成型，使得安装简单方便。
[0073]如图10所示，本实用新型的另一个实施例提出的一种电子设备，其包括上述的导风罩1、电子元器件2及设备外壳3。所述导风罩I和所述电子元器件2设在所述设备外壳3内，所述导风罩I倒扣式安装在所述电子元器件2上。所述电子元器件设在所述第一区域、所述第二区域或所述第三区域。本实施例所述的电子元器件2可以为多个，多个所述电子元器件2可分别安装在所述导风罩I的所述第一区域131、所述第二区域132、所述第三区域133和所述第四区域134。所述导风罩I的所述第一区域131对应第一电子元器件21，所述第二区域132对应第二电子元器件22，所述第三区域133对应第三电子元器件23，所述第四区域134对应第四电子元器件24。位于所述第一区域131的所述第一电子元器件21与位于所述第二区域132的所述第二电子元器件22的散热量相当，位于所述第三区域133的所述电子元器件23的散热量大于位于所述第一区域131的所述第一电子元器件21的散热量。
[0074]本实用新型导风罩通过在所述风道内设置所述第一隔板，将所述风道划分为至少两个空气流道，所述至少两个空气流道中的至少一个所述空气流道的空气流经所述第二区域，所述至少两个空气流道中的剩余所述空气流道流经所述第一区域和所述第三区域，使得流经所述第一区域的空气带走所述第一区域的一部分热量后，再经过比所述第一区域温度更高的所述第三区域，因而能同时带走所述第三区域的一部分热量；并且由于所述第一区域和与所述第一区域温度接近的所述第二区域被所述第一隔板隔开，有效防止流经所述第一区域的热风流经所述第二区域而加热所述第二区域，从而通过使空气从所述空气流道的流动使得风扇的散热效率得到改善和提高，同时所述导风罩为使用模具成型，因而安装简单方便。
[0075]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种导风罩，其特征在于，包括由侧壁和底壳围成的风道；其中， 所述风道内设有第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域与所述第二区域沿所述风道内气体的流动方向排列设置，所述第三区域处于所述第二区域和所述侧壁之间；所述风道内还设有第一隔板； 所述第一隔板将所述风道划分为至少两个空气流道； 所述至少两个空气流道中的至少一个所述空气流道的空气流经所述第二区域，所述至少两个空气流道中的剩余所述空气流道流经所述第一区域和所述第三区域。
2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于， 所述风道包括风道进风侧和风道出风侧； 所述第二区域和所述第三区域具有同一区域出风侧，且所述第二区域和所述第三区域的区域出风侧与所述风道出风侧为同侧； 所述第二区域的区域进风侧设置在所述底壳上； 所述第一区域的区域进风侧与所述风道进风侧为同侧。
3.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于， 所述底壳包括叠放的两层底壳层，分别为第一底壳层和第二底壳层； 所述第一底壳层处于所述第二底壳层的下方，且所述第一底壳层和所述第二底壳层之间具有设定距离，以形成第一进气流道； 所述侧壁和所述第二底壳层围成所述风道； 所述第一隔板位于所述第二底壳层上； 所述第二底壳层上设有对应所述第二区域的区域进风侧的第一开口； 所述第一底壳层上设有第二开口，所述第一开口通过所述第一进气流道与所述第二开口连通。
4.根据权利要求3所述的导风罩，其特征在于，还包括第四区域； 所述第四区域设置在所述第一区域和所述侧壁之间； 所述第四区域的第一侧端设有第二进气流道，所述第二进气流道与所述第一进气流道连通，其中，所述第一侧端为所述第四区域朝向所述第二区域的一侧。
5.根据权利要求3或4所述的导风罩，其特征在于，还包括: 第二隔板，所述第二隔板与所述第一隔板形成导流通道，所述导流通道为所述空气流道的一部分。
6.根据权利要求1?4中任一项所述的导风罩，其特征在于， 所述第三区域为两个，并且两个所述第三区域分别位于所述第二区域的相对两侧。
7.根据权利要求5项所述的导风罩，其特征在于，还包括: 第三隔板，所述第三隔板和所述第二隔板分别位于所述第一区域的相对两侧； 所述第三隔板与所述第一隔板形成导流通道，所述导流通道为所述空气流道的一部分。
8.根据权利要求4所述的导风罩，其特征在于， 所述第四区域为两个，并且两个所述第四区域分别位于所述第一区域的相对两侧。
9.根据权利要求3所述的导风罩，其特征在于， 所述第二底壳层与所述第一隔板为一体成型。
10.根据权利要求5所述的导风罩，其特征在于， 所述第二隔板与所述第二底壳层及所述第一隔板为一体成型。
11.根据权利要求7所述的导风罩，其特征在于， 所述第三隔板与所述第二底壳层、所述第一隔板及所述第二隔板为一体成型。
12.一种电子设备，其特征在于，包括上述权利要求1?11中的任一项所述的导风罩； 电子元器件；及 设备外壳； 所述导风罩和所述电子元器件设在所述设备外壳内，所述电子元器件设置在所述第一区域、所述第二区域或所述第三区域。
【专利摘要】本实用新型是关于一种导风罩及电子设备。所述导风罩，包括由侧壁和底壳围成的风道；其中，所述风道内设有第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域与所述第二区域沿所述风道内气体的流动方向排列设置，所述第三区域处于所述第二区域和所述侧壁之间；所述风道内还设有第一隔板；所述第一隔板将所述风道划分为至少两个空气流道；所述至少两个空气流道中的至少一个所述空气流道的空气流经所述第二区域，所述至少两个空气流道中的剩余所述空气流道流经所述第一区域和所述第三区域。本实用新型提供的技术方案通过使空气从所述空气流道的流动使得风扇的散热效率得到改善和提高，同时所述导风罩使用模具成型，因而安装简单方便。
【IPC分类】H05K7-20, G06F1-20
【公开号】CN204305540
【申请号】CN201420681850
【发明人】王传祯
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年11月12日