一种新型玻纤单面电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种新型玻纤单面电路板。
【背景技术】
[0002]传统的玻纤电路板都是采取用玻璃纤维布在环氧胶液里浸胶的方式，使整个玻纤维浸饱满包裹上环氧胶，烘干制成为半固化片，然后和铜箔贴合压在一起制成覆铜板，再蚀刻电路制作成电路板，这种做法胶水耗量太大，成本高。
[0003]为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型采用一层玻纤布做载体，在玻纤布和线路之间用一层胶粘剂把玻纤布和线路粘合在一起，这样用胶量少，成本低。
【发明内容】
[0004]本实用新型涉及一种新型玻纤单面电路板，具体而言，提供了一种新型玻纤单面电路板，包括:玻纤布层，热固胶粘层，电路层和阻焊层，其中，所述的热固胶进入到玻纤布的布缝里抓牢粘结，同时电路层通过热固胶层与玻纤布牢固的粘合在一起，形成一种新型玻纤单面电路板。与传统的玻纤电路板相比，本实用新型的这种玻纤电路板只是在线路层和玻纤布间用胶粘接，用胶量少，成本低。
[0005]根据本实用新型，提供了一种新型玻纤单面电路板，其特征在于，包括:单层玻纤布层；单层热固胶层；单层电路层；单层阻焊层；其中，所述的热固胶层在玻纤布和电路层之间，一面粘接玻纤布的面及玻纤布的孔隙，另一面粘接电路层的金属面，将电路层和玻纤布牢固的粘合在一起。
[0006]根据本实用新型的一实施例，所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的电路板是柔性的电路板、或者是刚性的电路板。
[0007]根据本实用新型的一实施例，所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的电路板是蚀刻形成电路的电路板、或者是用模具冲切形成电路的电路板、或者是导线通过布线形成的电路板。
[0008]根据本实用新型的一实施例，所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的热固胶是丙烯酸的热固胶、或者环氧的热固胶。
[0009]根据本实用新型的一实施例，所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，粘接在玻纤布上的热固胶层，只粘接在玻纤布与电路层粘合的那一面，玻纤布的另一面无热固胶。
[0010]根据本实用新型的一实施例，所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的热固胶层，是通过涂布形成的胶层。
[0011]根据本实用新型的一实施例，所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层。
[0012]根据本实用新型的一实施例，所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述玻纤单面电路板，在玻纤布没有热固胶的那一面，设置一层粘接胶、或者粘贴一层双面胶。
[0013]在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
【附图说明】
[0014]图1为热固胶涂覆在玻纤布一面上，同时进入到玻纤布的布缝的截面示意图。
[0015]图2为铜箔通过热固胶与玻纤布粘合在一起的截面示意图
[0016]图3为玻纤覆铜基材蚀刻好电路后的截面示意图
[0017]图4为玻纤单面电路板的截面示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。
[0019]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。
[0020]用涂覆生产线在玻纤布(I)的一面上涂上一层环氧胶(2)，同时环氧胶(2)流入到玻纤布(I)的布缝里，然后烘烤半固化(如图1所示)，再与铜箔(3)覆合在一起，烘烤固化，制作成玻纤覆铜基材(如图2所示)。
[0021]采用常规的印制线路板的制作方法，将玻纤覆铜基材通过印刷抗蚀刻线路油墨，然后蚀刻线路，退去抗蚀刻油墨，制作成如图3所示的有电路(3.1)的电路板雏形。再在有电路(3.1)的那一面印上阻焊油墨形成阻焊(4)，烘烤固化、印文字、OSP表面防氧化处理、冲外型，即制作成如图4所示的玻纤单面电路板。
[0022]由于以上的工艺步骤是印刷线路板的传统工艺，属于本领域普通技术人员所熟知，在此就不再细述。
[0023]本实用新型采用一层玻纤布做载体，在玻纤布和线路之间用一层胶粘剂把玻纤布和线路粘合在一起，这样用胶量少，成本低。
[0024]以上结合附图将一种新型玻纤单面电路板的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些【具体实施方式】，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【主权项】
1.一种新型玻纤单面电路板，其特征在于，包括: 单层玻纤布层； 单层热固胶层； 单层电路层； 单层阻焊层； 其中，所述的热固胶层在玻纤布和电路层之间，一面粘接玻纤布的面及玻纤布的孔隙，另一面粘接电路层的金属面，将电路层和玻纤布牢固的粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的电路板是柔性的电路板、或者是刚性的电路板。
3.根据权利要求1所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的电路板是蚀刻形成电路的电路板、或者是用模具冲切形成电路的电路板、或者是导线通过布线形成的电路板。
4.根据权利要求1所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的热固胶是丙烯酸的热固胶、或者环氧的热固胶。
5.根据权利要求1所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，粘接在玻纤布上的热固胶层，只粘接在玻纤布与电路层粘合的那一面，玻纤布的另一面无热固胶。
6.根据权利要求1所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的热固胶层，是通过涂布形成的胶层。
7.根据权利要求1所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述的阻焊层是油墨阻焊层、或者是覆盖膜阻焊层。
8.根据权利要求1所述的新型玻纤单面电路板，其特征在于，所述玻纤单面电路板，在玻纤布没有热固胶的那一面，设置一层粘接胶、或者粘贴一层双面胶。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型玻纤单面电路板，具体而言，提供了一种新型玻纤单面电路板，包括：玻纤布层，热固胶粘层，电路层和阻焊层，其中，所述的热固胶进入到玻纤布的布缝里抓牢粘结，同时电路层通过热固胶层与玻纤布牢固的粘合在一起，形成一种新型玻纤单面电路板。与传统的玻纤电路板相比，本实用新型的这种玻纤电路板只是在线路层和玻纤布间用胶粘接，用胶量少，成本低。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204316862
【申请号】CN201420790231
【发明人】王定锋, 徐文红
【申请人】王定锋
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月8日