一种石墨烯散热膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种石墨烯散热膜。
【背景技术】
[0002]目前市场部分产品通过金属类进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数高，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数并不高，很难满足现有产品对导热散热的需求。目前已经使用的天然石墨材料和人工合成的石墨材料制成的散热膜对电子产品的散热有了一定的改善。石墨散热膜主要是通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的。由于受到了材料本身平面导热的限制和石墨膜工艺的限制，石墨膜的尺寸都在几十厘米以内，对于高功率散热要求的电子设备难以满足。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术问题，本实用新型公开一种石墨烯散热膜，包括:从上到下依次设置的石墨烯散热层、有机硅压敏胶层、离型纸层；所述有机硅压敏胶层的厚度为40-50微米；所述石墨烯散热层的厚度为200-400微米。
[0004]优选地，所述有机硅压敏胶层的厚度为45微米。
[0005]优选地，所述石墨稀散热层的厚度为300微米。
[0006]本实用新型的有益效果是所述石墨烯散热膜具有柔性，可以卷曲储存，使用方便，散热效果好，适用范围广。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型所述石墨烯散热膜的结构示意图。
[0008]其中，石墨烯散热层1、有机硅压敏胶层2、离型纸层3。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0010]如图所示，本实用新型公开一种石墨烯散热膜，包括:从上到下依次设置的石墨烯散热层1、有机硅压敏胶层2、离型纸层3 ;所述有机硅压敏胶层2的厚度为40-50微米；所述石墨烯散热层I的厚度为200-400微米。所述有机硅压敏胶层2的厚度为45微米。所述石墨烯散热层I的厚度为300微米。所述石墨烯散热膜具有柔性，可以卷曲储存，使用方便，散热效果好，适用范围广。
[0011]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种石墨烯散热膜，其特征在于，包括:从上到下依次设置的石墨烯散热层、有机硅压敏胶层、离型纸层；所述有机硅压敏胶层的厚度为40-50微米；所述石墨烯散热层的厚度为200-400微米。
2.根据权利要求1所述的石墨烯散热膜，其特征在于:所述有机硅压敏胶层的厚度为45微米。
3.根据权利要求1所述的石墨烯散热膜，其特征在于:所述石墨烯散热层的厚度为300微米。
【专利摘要】本实用新型公开一种石墨烯散热膜，包括：从上到下依次设置的石墨烯散热层、有机硅压敏胶层、离型纸层；所述有机硅压敏胶层的厚度为40-50微米；所述石墨烯散热层的厚度为200-400微米。所述石墨烯散热膜具有柔性，可以卷曲储存，使用方便，散热效果好，适用范围广。
【IPC分类】B32B9-04, H05K7-20
【公开号】CN204316940
【申请号】CN201520040806
【发明人】蔡腾辉
【申请人】苏州鼎桥新材料科技有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月21日