一种电子产品小型指示灯的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种电子产品小型指示灯的封装结构。
【背景技术】
[0002]指示灯是现有多数消费类电子产品的必备部件，包括LED、荧光灯管等多种样式。不论何种形式的指示灯，为满足安全、美观、使用寿命等各方面的要求，都不能直接裸露在产品外部，而是采用透明或者半透明的塑料件制作灯罩，通过卡接、粘贴、超声焊接或者热熔等方式安装在相应产品的主体上，图1、图2示出了现有电子产品指示灯封装结构的结构示意图，该电子产品指示灯封装结构包括:电子产品壳体10、与电子产品主板电连接的指示灯，在电子产品壳体10上对应指示灯处设有通孔12，设置在电子产品壳体10内侧与通孔12固定连接的灯罩13。使用时，与电子产品主板电连接的指示灯接通电源发光，透过灯罩13、通孔12给消费者相应的提示。
[0003]使用塑料件作为指示灯罩，需要单独设计结构件，单独开注塑模具制作，并且指示灯罩需要与电子产品主体装配。当指示灯体积较大时，灯罩结构件的体积也相应的比较大，灯罩结构的设计困难不大，相应的装配实现方式选择性也较多；但是当指示灯的体积较小，灯罩结构件的体积也相应的比较小，再设计塑料灯罩的装配结构就会非常困难，对产品的成本及防水等其他方面也会有较大程度的影响。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种结构简单装配方便的电子产品小型指示灯的封装结构，能够降低生产成本，还可以增强电子产品指示灯处的防水性能。
[0005]本实用新型是这样实现的，一种电子产品小型指示灯的封装结构，所述电子产品小型指示灯的封装结构包括电子产品壳体、与电子产品主板电连接的指示灯，在所述电子产品壳体上对应所述指示灯处设有通孔，在所述通孔位于所述电子产品壳体内侧的端部处环设有凹陷区，所述凹陷区与所述通孔形成台阶结构；在所述通孔内靠近所述电子产品壳体外侧处设有与其内侧壁密封连接的透明凝固胶。
[0006]作为一种改进，所述透明凝固胶为UV胶。
[0007]作为一种改进，所述透明凝固胶为环氧胶。
[0008]由于采用了上述技术方案，取得的有益效果如下:
[0009]电子产品小型指示灯的封装结构包括电子产品壳体、与电子产品主板电连接的指示灯，在电子产品壳体上对应指示灯处设有通孔，在通孔位于电子产品壳体内侧的端部处环设有凹陷区，凹陷区与通孔形成台阶结构；在通孔内靠近电子产品壳体外侧处设有与其内侧壁密封连接的透明凝固胶；使用时，将透明凝固胶点在通孔内靠近电子产品壳体外侧处，待其固化与通孔的内侧壁密封粘接连接，固化后的透明凝固胶当作灯罩使用，结构简单无需装配，特别适用于小型电子产品，能够降低生产成本，还可以增强电子产品指示灯处的防水性能。
【附图说明】
[0010]图1是现有电子产品指示灯封装结构的结构示意图；
[0011]图2是现有电子产品指示灯封装结构的分解结构示意图；
[0012]图3是本实用新型电子产品小型指示灯的封装结构的结构示意图；
[0013]其中，10、电子产品壳体，11、凹陷区，12、通孔，13、灯罩。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]图3示出了本实用新型电子产品小型指示灯的封装结构的结构示意图，由图3可知，该电子产品小型指示灯的封装结构包括电子产品壳体10和与电子产品主板电连接的指示灯，在电子产品壳体10上对应指示灯处设有通孔12，在通孔12位于电子产品壳体10内侧的端部处环设有凹陷区11，凹陷区11与通孔12形成阶梯状结构，在通孔12内靠近电子产品壳体10外侧处设有与其内侧壁密封连接的透明凝固胶。
[0016]使用时，将透明凝固胶点在通孔12内靠近电子产品壳体10外侧处，待其固化与通孔12的内侧壁密封粘接连接，固化后的透明凝固胶当作灯罩使用，结构简单无需装配，特别适用于小型电子产品，能够降低生产成本，还可以增强电子产品指示灯处的防水性能。凹陷区11与通孔12形成阶梯状结构，可以防止点透明凝固胶时产生溢胶现象。
[0017]在本实施例中，透明凝固胶为UV胶(UV胶又称光敏胶、紫外光固化胶，是必须通过紫外线照射才能固化的一种胶粘剂，其固化后的强度能达到普通塑料制品的标准)，将UV胶点在通孔12内靠近电子产品壳体10外侧处，用紫外线照射使其固化，与通孔12的内侧壁密封粘接连接，待UV胶固化后当作灯罩使用。
[0018]由于受限于UV胶的流动性及外观方面的要求，灯罩体积不可过大，适用于比较小型的电子产品，在实际操作中应根据电子产品的实际情况来确定。
[0019]在本实施例中，透明凝固胶也可以选用环氧胶。
[0020]本实用新型提供的电子产品小型指示灯的封装结构包括电子产品壳体和与电子产品主板电连接的指示灯，在电子产品壳体上对应指示灯处设有通孔，在通孔位于电子产品壳体内侧的端部处环设有凹陷区，凹陷区与通孔形成台阶结构；在通孔内靠近电子产品壳体外侧处设有与其内侧壁密封连接的透明凝固胶；使用时，将透明凝固胶点在通孔内靠近电子产品壳体外侧处，待其固化与通孔的内侧壁密封粘接连接，固化后的透明凝固胶当作灯罩使用，结构简单无需装配，特别适用于小型电子产品，能够降低生产成本，还可以增强电子产品指示灯处的防水性能。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子产品小型指示灯的封装结构，包括电子产品壳体、与电子产品主板电连接的指示灯，在所述电子产品壳体上对应所述指示灯处设有通孔，其特征在于:在所述通孔位于所述电子产品壳体内侧的端部处环设有凹陷区，所述凹陷区与所述通孔形成台阶结构；在所述通孔内靠近所述电子产品壳体外侧处设有与其内侧壁密封连接的透明凝固胶。2.根据权利要求1所述的电子产品小型指示灯的封装结构，其特征在于，所述透明凝固胶为UV胶。3.根据权利要求1所述的电子产品小型指示灯的封装结构，其特征在于，所述透明凝固胶为环氧胶。
【专利摘要】本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种电子产品小型指示灯的封装结构，包括电子产品壳体和与电子产品主板电连接的指示灯，在电子产品壳体上对应指示灯处设有通孔，在通孔位于电子产品壳体内侧的端部处环设有凹陷区，凹陷区与通孔形成台阶结构；在通孔内靠近电子产品壳体外侧处设有与其内侧壁密封连接的透明凝固胶；使用时，将透明凝固胶点在通孔内靠近电子产品壳体外侧处，待其固化与通孔的内侧壁密封粘接连接，固化后的透明凝固胶当作灯罩使用，结构简单无需装配，特别适用于小型电子产品，能够降低生产成本，还可以增强电子产品指示灯处的防水性能。
【IPC分类】H05K5/06, H05K5/02
【公开号】CN204634224
【申请号】CN201520317412
【发明人】夏召祥, 余光洪, 冯钊
【申请人】青岛歌尔声学科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月15日