晶振外壳与基座的安装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶振，尤其是指一种晶振外壳与基座的安装结构。
【背景技术】
[0002]晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有晶振的外壳与基座装配后，由于配合结构所限，导致两者装配稳定性差，紧密性差，导致密封性能降低，从而影响产品的应用。
【实用新型内容】
[0003]为了克服【背景技术】的缺点与不足之处，本实用新型提供一种晶振外壳与基座的安装结构，解决由于晶振外壳与基座装配结构所限，导致连接稳定性差，以及密封性能降低的技术问题。
[0004]本实用新型的技术方案:一种晶振外壳与基座的安装结构，包括外壳、基座，所述外壳内设有容置槽，所述外壳的端面设有向内凹入并与所述容置槽形成台阶的卡槽，所述卡槽与容置槽的底部形成一定的高度，所述基座嵌入卡槽内，所述基座与卡槽的侧壁和底部之间设有密封层。
[0005]所述基座的外表面与外壳的端面相对齐。
[0006]所述密封层为密封胶。
[0007]所述外壳由一体冲压而成。
[0008]所述外壳由本体部、延伸部组成，所述延伸部沿着本体部的上端向外侧扩展，所述容置槽设于本体部内部，所述卡槽位于延伸部内侧。
[0009]所述基座由陶瓷材料制成。
[0010]所述基座由铝金属材料制成。
[0011]本实用新型具有以下有益效果:由于该晶振外壳与基座采用独特的装配结构，使得基座嵌入外壳内部，并通过密封胶层进行密封，有效地提高基座与外壳的装配稳定性，增强密封性能。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型中外壳的结构示意图。
[0014]图中，外壳I，基座2，容置槽3，卡槽4，密封层5，本体部11，延伸部12，。
【具体实施方式】
[0015]下面针对本实用新型的实施例作进一步说明:
[0016]如图所不，一种晶振外壳与基座的安装结构，包括外壳1、基座2，所述外壳I内设有容置槽3，所述外壳I的端面设有向内凹入并与所述容置槽3形成台阶的卡槽4，所述卡槽4与容置槽3的底部形成一定的高度，所述基座2嵌入卡槽4内，所述基座2与卡槽4的侧壁和底部之间设有密封层5。装配时，把基座2装入基座的卡槽4内，在两者之间通过密封层5进行密封，所述密封层5为密封胶。根据上述方案，由于该晶振外壳与基座采用独特的装配结构，使得基座嵌入外壳内部，并通过密封胶层进行密封，有效地提高基座与外壳的装配稳定性，增强密封性能。
[0017]在本实用新型中，如图所示，所述基座2的外表面与外壳I的端面相对齐。基座2的外表面与外壳I的端面持平，保持整体结构的平整性，结构合理，配合紧密性好，稳定性尚O
[0018]在本实用新型中，所述外壳I由一体冲压而成。外壳I整体通过冲压成型。所述外壳I由本体部11、延伸部12组成，所述延伸部12沿着本体部11的上端向外侧扩展，所述容置槽3设于本体部11内部，所述卡槽4位于延伸部12内侧。所述本体部11的截面为U形结构，延伸部12沿着本体部11的上端向外侧扩展，卡槽4位于延伸部12内侧，通过延伸部12能够保留余量，便于冲压成型。
[0019]在本实用新型中，所述基座2由陶瓷材料制成，所述基座2由铝金属材料制成。基座2可以根据需要采用陶瓷材料或铝金属材料，优先选择陶瓷材料。绝缘性能好，无需采用绝缘材料。
[0020]实施例不应视为对实用新型的限制，但任何基于本实用新型的精神所作的改进，都应在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶振外壳与基座的安装结构，其特征在于:包括外壳(I)、基座(2)，其特征在于:所述外壳(I)内设有容置槽(3)，所述外壳(I)的端面设有向内凹入并与所述容置槽(3)形成台阶的卡槽(4)，所述卡槽(4)与容置槽(3)的底部形成一定的高度，所述基座(2)嵌入卡槽(4)内，所述基座(2)与卡槽(4)的侧壁和底部之间设有密封层(5)。2.根据权利要求1所述的晶振外壳与基座的安装结构，其特征在于:所述基座(2)的外表面与外壳(I)的端面相对齐。3.根据权利要求1所述的晶振外壳与基座的安装结构，其特征在于:所述密封层(5)为密封胶。4.根据权利要求1所述的晶振外壳与基座的安装结构，其特征在于:所述外壳(I)由一体冲压而成。5.根据权利要求1或2或3或4所述的晶振外壳与基座的安装结构，其特征在于:所述外壳(I)由本体部(11)、延伸部(12)组成，所述延伸部(12)沿着本体部(11)的上端向外侧扩展，所述容置槽(3)设于本体部(11)内部，所述卡槽(4)位于延伸部(12)内侧。6.根据权利要求1或2或3或4所述的晶振外壳与基座的安装结构，其特征在于:所述基座(2)由陶瓷材料制成。7.根据权利要求1或2或3或4所述的晶振外壳与基座的安装结构，其特征在于:所述基座(2)由铝金属材料制成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶振外壳与基座的安装结构。主要解决由于晶振外壳与基座装配结构所限，导致连接稳定性差，以及密封性能降低的技术问题。包括外壳、基座，其特征在于：所述外壳内设有容置槽，所述外壳的端面设有向内凹入并与所述容置槽形成台阶的卡槽，所述卡槽与容置槽的底部形成一定的高度，所述基座嵌入卡槽内，所述基座与卡槽的侧壁和底部之间设有密封层。由于该晶振外壳与基座采用独特的装配结构，使得基座嵌入外壳内部，并通过密封胶层进行密封，有效地提高基座与外壳的装配稳定性，增强密封性能。
【IPC分类】H03H9/05, H03H9/02
【公开号】CN204836100
【申请号】CN201520609606
【发明人】李育泉
【申请人】舟山市金秋机械有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月14日