专利名称：一种耐高温晶振的保护结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶振，特别涉及一种晶振的保护结构。
背景技术：
晶振是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成是从石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称晶片)，通过真空蒸镀等工艺在薄片上生成两个电极，通过回流焊接把两个电极连接到管脚上，频率微调后封装上外壳就形成了晶振。在封装上外壳的过程中，其端口处的玻璃体与金属外壳之间的连接，使用的焊剂是锡，其熔点为231. 9°C。在晶振的后道塑封过程中，通过点焊工艺把晶振芯焊接到金属框架上，经过塑封工艺把焊接好的晶振芯封装在热固性的塑封料中，再经过管脚成型、镀锡、切筋等工序，这样塑封贴片晶振就封装成成品了。其不足之处在于由于现在的线路板大都采用的是无铅焊接，要求的焊接温度比传统的要高20°C左右，即达到240°C左右(高于锡的熔点)，焊接时间在5 10S之间，在这样的条件下，极易造成晶振芯封口处的锡熔化，熔化的锡顺着玻璃体光滑的表面流动，造成晶振的两只引线短路，这就使得晶振成品在回流焊的过程中易发生短路。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种耐高温晶振的保护结构，使得其耐高温性能好，避免锡溶化导致的短路发生。本实用新型的目的是这样实现的一种耐高温晶振的保护结构，包括固定在塑封体内的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃体与框架经锡焊连接在一起，所述晶振芯的端口玻璃体周围的锡焊的表面附着有保护层。本实用新型中，将晶振安装上线路板时，通过无铅焊接，焊接温度可达对01(高于锡的熔点)，设置晶振芯的端口玻璃体锡焊表面的保护层对锡焊起到隔热的作用，避免了锡焊的溶化，与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于本实用新型耐高温性能高，工作稳定性高。作为本实用新型的进一步改进，所述保护层为二氧化锡保护层。二氧化锡的熔点为1127°C，远高于锡的熔点232°C，进一步增强了本实用新型的耐高温性能。
图1为本实用新型结构示意图。其中，1框架，2晶振芯，2a玻璃体，3塑封体，4 二氧化锡保护层。
具体实施方式
如图1所示的一种耐高温晶振的保护结构，包括固定在塑封体3内的框架1和晶振芯2，晶振芯2的端口玻璃体加与框架1经锡焊连接在一起，晶振芯2的端口玻璃体加周围的锡焊的表面附着有二氧化锡保护层4。本实用新型中，将晶振安装上线路板时，通过无铅焊接，焊接温度可达对01(高于锡的熔点)，设置晶振芯2的端口玻璃体加锡焊表面的二氧化锡保护层4对锡焊起到隔热的作用，避免了锡焊的溶化，采用二氧化锡制成的二氧化锡保护层4，因二氧化锡的熔点为 1127°C，远高于锡的熔点232°C，从而不会融化，进一步增强了本实用新型的耐高温性能。本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种耐高温晶振的保护结构，包括固定在塑封体内的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃体与框架经锡焊连接在一起，其特征在于，所述晶振芯的端口玻璃体周围的锡焊的表面附着有保护层。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温晶振的保护结构，其特征在于，所述保护层为二氧化锡保护层。
专利摘要本实用新型公开了晶振领域内的一种耐高温晶振的保护结构，包括固定在塑封体内的框架和晶振芯，所述晶振芯的端口玻璃体与框架经锡焊连接在一起，所述晶振芯的端口玻璃体周围的锡焊的表面附着有保护层。本实用新型通过在晶振芯的端口玻璃体与框架焊接处附着一层保护层，避免了在线路板焊接过程中因高温传递导致晶振芯的端口玻璃体上的锡焊溶化而发生短路，从而提高了晶振的耐高温性能。本实用新型可用于晶振中。
文档编号B23K1/20GK202174311SQ20112028918
公开日2012年3月28日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者高潮 申请人:扬州江新电子有限公司