信接口 108而通信地耦接的主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106。在本公开中，所引用的“模块”应被理解为包括软件、固件、以及硬件中的至少一个(诸如一个或者多个电路、微芯片或设备、或者其任何组合)及其任何组合。此外，应当理解的是，每个模块均可包括实际设备中的一个或者一个以上部件，并且形成所描述模块的一部分的每个部件均可协作或者独立地用作形成该模块一部分的任何其他部件。相反，此处所描述的多个模块可代表实际设备中的单一部件。此外，模块中的部件可以有线或者无线方式位于单一设备或者分布在多个设备中。
[0045]主机处理器102控制通信设备100的整个操作和/或配置。主机处理器102可从诸如文字数字键区、麦克风、鼠标、扬声器等用户接口和/或从耦接至通信设备100的其他电子设备或者主机设备接收和/或处理信息。主机处理器102可将该信息提供给通信模块104和/或触摸屏显示器106。此外，主机处理器102可从通信模块104和/或触摸屏显示器106接收和/或处理信息。主机处理器102可将该信息提供给通信模块104和/或触摸屏显示器106和/或其他电子设备或者主机设备。此外，主机处理器102可执行诸如用于文本消息的短消息服务(SMS)、电子邮件和/或音频和/或视频记录(提供一些实施例)等的一种或者多种应用，和/或诸如日历和/或电话簿等软件应用(提供一些实施例)。
[0046]通信模块104向通信设备100的用户提供语音或者数据通信。通信模块104可包括下列中的一个或者多个:蓝牙模块、全球定位系统(GPS)模块、蜂窝模块、无线局域网(WLAN)模块、近场通信(NFC)模块、射频识别(RFID)模块和/或无线功率发送(WPT)模块。蓝牙模块、蜂窝模块、WLAN模块、NFC模块以及RFID模块根据各种通信标准或者协议分别提供通信设备100与其他蓝牙、其他蜂窝、其他WLAN、其他NFC以及其他RFID使能通信设备之间的无线通信。提供一些实施例，各种通信标准或者协议可包括诸如第三代合作伙伴项目(3GPP)长期演进(LTE)通信标准、第四代(4G)移动通信标准或者第三代(3G)移动通信标准等的各种蜂窝通信标准、诸如W1-Fi通信标准等的各种网络协议、诸如IS01422、ISO/IEC 14443、IS0/IEC 15693、IS0/IEC 18000 或者 FeliCa 等的各种 NFC/RFID 通信协议。GPS模块接收来自各个卫星的各个信号，以确定通信设备100的定位信息。WPT模块支持通信设备100与另一 WPT使能通信设备之间的功率的无线发送。
[0047]蓝牙模块、蜂窝模块、WLAN模块、NFC模块和/或RFID模块中的每个均可包括发送器、接收器以及一个或者多个处理器、线路和/或被配置为经由一个或者多个天线发送和/或接收无线通信的逻辑。提供一些实施例，相关领域技术人员应当认识到，发送器和/或接收器可包括但不限于数字信号处理器(DSP)、调制器和/或解调器、数模转换器(DAC)、模数转换器(ADC)和/或一个或者多个频率转换器，诸如一个或者多个混频器、一个或者多个本机振荡器和/或一个或者多个滤波器。
[0048]触摸屏显示器106向通信设备100的用户提供图形用户界面。触摸屏显示器106操作为输出设备，以将与语音或者数据通信和/或一种或者多种应用有关的图像提供给通信设备100的用户。触摸屏显示器106还操作为输入设备，以从通信设备100的用户接收关于语音或者数据通信和/或一种或者多种应用的一个或者多个命令和/或数据。
[0049]通信接口 108在主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106之间路由各种通信。通信接口 108可被实施为主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106之间的一系列有线和/或无线互连。通信接口 108的互连可被布置成形成并联接口，以在主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106之间并行路由通信，或者通信接口 108的互连可被布置成形成串联接口，以在主机处理器102、通信模块104以及触摸屏显示器106之间路由通信，或者通信接口 108的互连可被布置成形成并联与串联的任一组合。
[0050]如图1进一步示出，主机处理器102、通信模块104、触摸屏显示器106以及通信接口 108包含在通信设备100的机械底盘110中或者由通信设备100的机械底盘110支撑。提供一些实施例，由于其外观和耐用性，消费者通常希望使用诸如铝、铜、锌、金、锡和/或银等的导电材料完成机械底盘110的生产。然而，尤其当这些设备使用磁场进行通信和/或发送功率时，机械底盘I1可能干扰在通信设备100与其他通信设备之间传播的通信信号和/或使其失真。
[0051]常规通信设备
[0052]图2示出了利用磁场通信和/或发送功率的常规通信设备的操作。如图2所示，常规通信设备200使用磁场202与另一通信设备(图2中未示出)通信。例如，常规通信设备200可以使用磁场202在常规通信设备200与另一通信设备之间通信信息。在该实施例中，常规通信设备200可通过将信息调制到磁场202上而将信息通信给另一通信设备，并且可通过解调磁场202而从该另一通信设备恢复信息。此外，常规通信设备200可以使用磁场202导出和/或收获允许其运行的功率。例如，提供一些实施例，常规通信设备200可使用磁场202对诸如电容器或者电池等的充电存储元件进行充电。
[0053]如图2进一步示出，当磁场202接触或者充分接近于常规通信设备200时，磁场202在常规通信设备200的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流204。该一个或者多个涡电流204共同产生可干扰磁场202和/或使磁场202失真的磁场206。例如，磁场206可破坏性地干扰磁场202，从而可导致磁场202降级。这可能使常规通信设备200与另一通信设备的通信能力和/或从磁场202导出和/或收获的功率降低。
[0054]通信设备的示例性机械底盘
[0055]本公开的通信设备(诸如提供一种实施例，通信设备100)包括具有通过一个或者多个非导电区域隔离的一个或者多个导电区域的机械底盘。当磁场接触或者充分接近于该通信设备时，磁场在该一个或者多个导电区域的表面周围感应出流通在一个或者多个闭合环路中的一个或者多个涡电流。该一个或者多个非导电区域将该一个或者多个涡电流限制在该一个或者多个导电区域中。通过该一个或者多个涡电流产生的磁场比图2中所示出的磁场206更弱。
[0056]图3示出了根据本公开的示例性实施方式的通信设备的示例性机械底盘。提供一种实施例，机械底盘300表示包含或者支撑通信设备(诸如，通信设备100)的电气部件、机械部件和/或电气-机械部件的框架或者壳体。机械底盘300包括附接至第二外壳304的第一外壳302。然而，相关领域技术人员应当认识到，在不背离本公开的实质和范围的情况下，可以做出其他配置和布置。例如，机械底盘300可包括用于将第一外壳302和/或第二外壳304与其附接的一个或者多个其他机械底部外壳。
[0057]机械底盘300包括以图3中的第一外壳302表示的耦接至第二外壳304的底部外壳。提供一种实施例，第一外壳302附接至第二外壳304，以包含通信设备的触摸屏显不器306(诸如，触摸屏显示器106)、一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板308以及电池210。在示例性实施方式中，该一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板308包括具有通信设备的主机处理器(诸如提供一种实施例，主机处理器102)和/或通信模块(诸如提供一种实施例，通信模块104)的一个或者多个半导体基板和/或一个或者多个印刷电路板。提供一些实施例，在一些情形中，诸如数码照相机、输入/输出设备、麦克风和/或扬声器等的通信设备的各个其他电气部件、机械部件和/或电气-机械部件可被包含在第一外壳302中或者由第一外壳302支撑。尽管图3中未示出，然而第一外壳302可包括用于这些其他电气部件、机械部件和/或电气-机械部件的一个或者多个开口。通常，对相关领域技术人员显而易见的是，可以使用一个或者多个柔性扁平电缆(FFC)通过其他耦接将触摸屏显示器306、该一个或者多个半导体基板和/或印刷电路板308和/或通信设备的这些其他电气部件、机械部件和/或电气-机械部件耦接在一起。
[0058]第一外壳302包括通过一个或者多个非导电区域隔离的一个或者多个导电区域。提供一些实施例，该一个或者多个导电区域以及此处所描述的各个其他导电区域可由一个或者多个元件、化合物或者诸如铝、铜、锌、金、锡和/或银等的一种或者多种金属的合金构成。提供一种实施例，该一个或者多个非导电区域以及此处所描述的各个其他非导电区域可由一种或者多种合成或者半合成有机化合物或者材料(也被称之为塑料)构成。然而，对相关领域技术人员显而易见的是，该一个或者多个导电区域可以使用能够导电的任何合适材料，和/或该一个或者多个非导电区域可以使用不能够导电或者相对不能导电的合适材料。在一些情形中，该一个或者多个导电区域和/或一个或者多个非导电区域可以使用半导电材料。在示例性实施方式中，使用一种或者多种合成或者半合成有机化合物或者材料形成第一外壳302。在示例性实施方式中，该一种或者多种合成或者半合成有机化合物或者材料被蚀刻并且填充有一个或者多个元件、化合物或者一种或多种金属的合金，以形成该一个或者多个导电区域。可替代地，用于形成该一个或者多个导电区域的该一个或者多个元件、化合物或者一种或多种金属的合金可形