具有金属壳体的电子通讯设备及其制作方法与流程

本公开涉及电子通讯设备技术领域，尤其涉及具有金属壳体的电子通讯设备及其制作方法。

背景技术：

目前，具有金属壳体的电子通讯设备如手机，为了保证内置天线的性能，会将一个整体的金属壳体分割成几部分断开，再通过模内注塑将断开的几部分金属用塑胶连接起来，避免断开的金属部分导通，影响天线的信号。这样导致金属壳体上会有几道塑胶隔断条将金属壳体隔开，电子通讯设备整机达不到浑然一体的效果，影响整机的外观。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供具有金属壳体的电子通讯设备及其制作方法，用以实现提供一种整机外观浑然一体的电子通讯设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种具有金属壳体的电子通讯设备，包括：形成于所述金属壳体上的隔断条，所述隔断条由在所述金属壳体上穿设的多个微穿孔所形成的至少两条断痕形成。

在一个实施例中，所述多个微穿孔包括在所述金属壳体的外侧表面上进行镭射形成的多个微穿孔。

在一个实施例中，所述电子通讯设备还包括：支撑件，设置于所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上。

在一个实施例中，所述支撑件的尺寸大小大于所述隔断条的尺寸大小。

在一个实施例中，所述多个微穿孔内填充有绝缘填充物。

在一个实施例中，所述支撑件包括绝缘支撑件；

所述绝缘支撑件与所述绝缘填充物为一体成型。

在一个实施例中，所述隔断条的形状为所述多个微穿孔的外边缘微穿孔所形成的断痕的形状；

所述外边缘微穿孔以内的微穿孔所形成的断痕，与所述外边缘微穿孔所形成的断痕相互平行。

在一个实施例中，所述金属壳体围成的腔体内设置有天线；

所述隔断条在所述金属壳体上的位置与所述天线的信号辐射位置对应。

在一个实施例中，所述金属壳体包括金属边框、金属背壳这两个部件中的任一部件或者全部部件；

所述隔断条形成于所述金属边框、金属背壳这两个部件中的任一部件上或者全部部件上。

在一个实施例中，形成于所述金属边框上的隔断条的数目为至少两个；

所述至少两个隔断条中相邻两个隔断条之间的金属边框部分用于形成所述电子通讯设备中天线的一部分。

在一个实施例中，形成于所述金属背壳上的隔断条的数目为至少两个；

所述至少两个隔断条中相邻两个隔断条之间的金属背壳部分用于形成所述电子通讯设备中天线的一部分。

在一个实施例中，形成于所述金属背壳上的隔断条，在所述金属背壳上隔断出的区域形状与天线耦合匹配。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种具有金属壳体的电子通讯设备的制作方法，包括：

在所述金属壳体上穿设多个微穿孔，所述多个微穿孔所形成的至少两条断痕形成所述金属壳体的隔断条。

在一个实施例中，所述在所述金属壳体上穿设多个微穿孔，包括：

通过镭射在所述金属壳体的外侧表面上形成多个微穿孔。

在一个实施例中，所述方法还包括：

在所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上设置支撑件。

在一个实施例中，所述支撑件的尺寸大小大于所述隔断条的尺寸大小。

在一个实施例中，所述方法还包括：

在所述多个微穿孔内填充绝缘填充物。

在一个实施例中，所述支撑件包括绝缘支撑件；

所述在所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上设置支撑件和所述在所述多个微穿孔内填充绝缘填充物，包括：

使用绝缘材料，从所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面向外侧表面挤压，使所述绝缘材料进入所述多个微穿孔内形成绝缘填充物、使所述绝缘材料在所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上形成绝缘支撑件，所述绝缘支撑件与所述绝缘填充物为一体。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

上述技术方案提供的电子通讯设备，由多个微穿孔形成的至少两条断痕将金属壳体分隔成几部分，被分隔开的壳体部分没有电导通，从而有利于电子通讯设备相关性能的实现如利于天线的信号辐射；并且，微穿孔很细小，由微穿孔形成的断痕也很细小，通常人的肉眼根本看不到这些微穿孔和断痕，因此，使得电子通讯设备的整机从外观上看不到孔槽或者痕迹线，整机外观浑然一体、美观。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电子通讯设备的金属壳体的结构示意 图。

图2A是图1中虚线框10内的隔断条的立体放大图。

图2B是图1中虚线框10内的隔断条的主视放大图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子通讯设备的局部结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的电子通讯设备金属壳体上一种隔断条的形状示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的金属壳体上另一种隔断条的形状示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的另一种电子通讯设备金属壳体的立体图。

图7是图6中电子通讯设备的局部结构的俯视放大图。

图8是根据一示例性实施例示出的适用于电动自平衡车的驾驶控制装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例提供了一种具有金属壳体的电子通讯设备，该电子通讯设备可以是任何具有通讯功能的电子设备，如手机、平板电脑、便携式电脑、路由器、摄像设备等，电子通讯设备内部通常设置有天线如GPS(Global Positioning System，全球定位系统)天线、WIFI天线等，以实现通讯功能。如图1、图2A和图2B所示：

在电子通讯设备的金属壳体1上形成有隔断条2，隔断条2由在金属壳体1上穿设的多个微穿孔3所形成的至少两条断痕形成。

其中，图1以在金属壳体的金属边框上设置隔断条为例。由于人的肉眼看不到微穿孔、微穿孔形成的断痕、以及断痕形成的隔断条，因此，图1显示出的金属壳体1的立体图中，没有任何有关于隔断条的痕迹。图2A是图1中虚线框10内的隔断条的立体放大图，图2B是图1中虚线框10内的隔断条的主视放大图。

其中，微穿孔3的形状可以是圆形的、长方形、矩形等任意形状。其大小以不易被人肉眼观察到为基准，比如其宽度可小于0.1mm。

本公开实施例提供的上述电子通讯设备，由多个微穿孔形成的至少两条断痕将金属壳体分隔成几部分，被分隔开的壳体部分没有电导通，从而有利于电子通讯设备相关性能的实现如利于天线的信号辐射；并且，微穿孔很细小，由微穿孔形成的断痕也很细小，通常人的肉眼根本看不到这些微穿孔和断痕，因此，使得电子通讯设备的整机从外观上看不到孔槽或者痕迹线，整机外观浑然一体、美观。

在一个实施例中，多个微穿孔可以是在金属壳体的外侧表面上进行镭射形成的多个微穿孔。

在一个实施例中，可将隔断条设置于金属壳体上需要隔断开的位置。例如，为了提高天线的信号辐射性能，如图3所示，金属壳体1围成的腔体内设置有天线4；隔断条2在金属壳体1上的位置与天线4的信号辐射位置对应。通常，具有金属壳体的电子通讯设备如手机、平板电脑等，其金属壳体可包括金属边框、金属背壳这两个部件中的任一部件或者全部部件；天线通常靠近金属边框、或者天线设置于金属背壳的内侧表面上，因此，为了有利于天线性能，隔断条可形成于金属边框上或者金属背壳上，或者也可以同时形成于金属边框上和金属背壳上，可根据实际需要来选择设置位置。这样，由多个微穿孔形成的至少两条断痕将金属壳体1分隔成几部分，被分隔开的 壳体部分没有电导通，使得天线的信号辐射加强，保证天线性能。另外，隔断条的尺寸大小与天线信号的耦合度有关系，可根据天线的信号强度来调节隔断条的尺寸大小。

在一个实施例中，如果形成于金属边框上的隔断条的数目为至少两个，则至少两个隔断条中相邻两个隔断条之间的金属边框部分可用于形成电子通讯设备中天线的一部分。如果形成于金属背壳上的隔断条的数目为至少两个，则至少两个隔断条中相邻两个隔断条之间的金属背壳部分可用于形成电子通讯设备中天线的一部分；此时，形成于金属背壳上的隔断条，在金属背壳上隔断出的区域形状可与天线耦合匹配，比如可以是环形、T形等。

在一个实施例中，如图2A所示，隔断条2的形状为多个微穿孔3的外边缘微穿孔所形成的断痕形成的形状。隔断条2的形状可以根据需要设计成任何形状，比如可以是长方形(如图2A或2B所示)、圆环形(如图4所示)、或者不规则形状(如图5所示，但不限于图5所示形状)。

另外，外边缘微穿孔30以内的微穿孔所形成的断痕32，与外边缘微穿孔30所形成的断痕31可相互平行，这样方便制作。例如，如图2A和图2B所示，多条直线形的断痕相互平行；如图4所示，多条环形断痕相互平行；如图5所示，不规则形状的断痕相互平行。当然也可以根据需要设置成非平行的。每条断痕之间的间距亦不受限定，可根据实际需要来设定调整，比如，每条断痕之间的间距可以是均匀的，这样方便制作，也可以是不均匀的。

在一个实施例中，为了增加隔断条的稳固性，增加金属壳体的强度，如图6和7所示，隔断条2所在的金属壳体部分的内侧表面上可设置有支撑件20。图6和图7以在金属壳体的两个对象金属边框上均设置两个隔断条、以及针对每个隔断条设置一个支撑件为例，图6为电子通讯设备的金属壳体的立体图，由于人的肉眼看不到隔断条，因此，图6未示出隔断条；图7为图6中虚线框60中的俯视放大图。支撑件是用来支撑被隔断条隔开的金属壳体部分，增加金属壳体的强度。为了不影响天线性能，还可以将支撑件设置为 用绝缘材料制成的绝缘支撑件。如果可以不顾及隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面的导电性能，还可以使用其它任意材料制作的支撑件，使用哪种材料的支撑件可根据需要来定。另外，上述各种支撑件的尺寸大小通常大于隔断条的尺寸大小，以实现较好的支撑效果，如图7所示，支撑件20的宽度L1大于隔断条2的宽度L2。

在一个实施例中，为了增加隔断条的稳固性，增加金属壳体的强度，多个微穿孔内还可以填充有绝缘填充物，例如任何绝缘材料做成的粒子。由于微穿孔很细小，因此，人的肉眼也看不到微穿孔内的绝缘填充物，并且绝缘填充物并不会将隔开的金属壳体电导通。

在一个实施例中，当上述支撑件是绝缘支撑件时，绝缘支撑件与绝缘填充物可以是一体成型的。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种具有金属壳体的电子通讯设备的制作方法，该方法在制作出金属壳体之后，还可包括：

在金属壳体上穿设多个微穿孔，多个微穿孔所形成的断痕形成金属壳体的隔断条。

例如，通过微穿孔技术，先将金属壳体做模内注塑，在需要做微穿孔的位置用塑胶连接，再把金属壳体通过打微穿孔分隔成几部分。再例如，可通过镭射在金属壳体的外侧表面上形成多个微穿孔。

在一个实施例中，所述方法还可以包括：在隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上设置支撑件。对支撑件的具体说明见前述具有金属壳体的电子通讯设备中的相关说明，这里不再详述。

在一个实施例中，在多个微穿孔内填充绝缘填充物。对绝缘填充物的具体说明见前述具有金属壳体的电子通讯设备中的相关说明，这里不再详述。

在一个实施例中，当支撑件为绝缘支撑件时，上述在隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上设置支撑件和在多个微穿孔内填充绝缘填充物，可实施为：

使用绝缘材料，从隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面向外侧表面挤压，使绝缘材料进入多个微穿孔内形成绝缘填充物、使绝缘材料在隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上形成绝缘支撑件，绝缘支撑件与绝缘填充物为一体。

本公开实施例提供的上述方法制作出的电子通讯设备中，由多个微穿孔形成的至少两条断痕将金属壳体分隔成几部分，被分隔开的壳体部分没有电导通，从而有利于电子通讯设备相关性能的实现如利于天线的信号辐射；并且，微穿孔很细小，由微穿孔形成的断痕也很细小，通常人的肉眼根本看不到这些微穿孔和断痕，因此，使得电子通讯设备的整机从外观上看不到孔槽或者痕迹线，整机外观浑然一体、美观。

图8是根据一示例性实施例示出的一种用于具有金属壳体的电子通讯设备1200的框图，该电子通讯设备1200可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图8，电子通讯设备1200可以包括以下一个或多个组件：处理组件1202，存储器1204，电源组件1206，多媒体组件1208，音频组件1210，输入/输出(I/O)的接口1212，传感器组件1214，以及通信组件1216。

处理组件1202通常控制电子通讯设备1200的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理元件1202可以包括一个或多个处理器1220来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1202可以包括一个或多个模块，便于处理组件1202和其他组件之间的交互。例如，处理部件1202可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1208和处理组件1202之间的交互。

存储器1204被配置为存储各种类型的数据以支持在电子通讯设备1200的操作。这些数据的示例包括用于在电子通讯设备1200上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器 1204可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件1206为电子通讯设备1200的各种组件提供电力。电力组件1206可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子通讯设备1200生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1208包括在所述电子通讯设备1200和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1208包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子通讯设备1200处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1210被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1210包括一个麦克风(MIC)，当电子通讯设备1200处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1204或经由通信组件1216发送。在一些实施例中，音频组件1210还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1212为处理组件1202和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1214包括一个或多个传感器，用于为电子通讯设备1200提 供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1214可以检测到电子通讯设备1200的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子通讯设备1200的显示器和小键盘，传感器组件1214还可以检测电子通讯设备1200或电子通讯设备1200一个组件的位置改变，用户与电子通讯设备1200接触的存在或不存在，电子通讯设备1200方位或加速/减速和电子通讯设备1200的温度变化。传感器组件1214可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1214还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1214还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1216被配置为便于电子通讯设备1200和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子通讯设备1200可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信部件1216经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信部件1216还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子通讯设备1200可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器1204，上述指令可由电子通讯设备1200的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储 设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。