技术总结
本公开是关于具有金属壳体的电子通讯设备及其制作方法，用以实现提供一种整机外观浑然一体的电子通讯设备。该电子通讯设备中，金属壳体上形成有隔断条，所述隔断条由在所述金属壳体上穿设的多个微穿孔所形成的至少两条断痕形成。上述技术方案提供的电子通讯设备，由多个微穿孔形成的至少两条断痕将金属壳体分隔成几部分，被分隔开的壳体部分没有电导通，从而有利于电子通讯设备相关性能的实现如利于天线的信号辐射；并且，微穿孔很细小，由微穿孔形成的断痕也很细小，通常人的肉眼根本看不到这些微穿孔和断痕，因此，使得电子通讯设备的整机从外观上看不到孔槽或者痕迹线，整机外观浑然一体、美观。
技术研发人员：李竹新;王建宇;王国华
受保护的技术使用者：小米科技有限责任公司
文档号码：201510296630
技术研发日：2015.06.02
技术公布日：2016.12.07