1.一种具有金属壳体的电子通讯设备，其特征在于，包括：
隔断条，形成于所述金属壳体上，所述隔断条由在所述金属壳体上穿设的多个微穿孔所形成的至少两条断痕形成。
2.如权利要求1所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述多个微穿孔包括在所述金属壳体的外侧表面上进行镭射形成的多个微穿孔。
3.如权利要求1所述的电子通讯设备，其特征在于，还包括：
支撑件，设置于所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上。
4.如权利要求3所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述支撑件的尺寸大小大于所述隔断条的尺寸大小。
5.如权利要求1至4中任一所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述多个微穿孔内填充有绝缘填充物。
6.如权利要求5所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述支撑件包括绝缘支撑件；
所述绝缘支撑件与所述绝缘填充物为一体成型。
7.如权利要求1所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述隔断条的形状为所述多个微穿孔的外边缘微穿孔所形成的断痕的形状；
所述外边缘微穿孔以内的微穿孔所形成的断痕，与所述外边缘微穿孔所形成的断痕相互平行。
8.如权利要求1所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述金属壳体围成的腔体内设置有天线；
所述隔断条在所述金属壳体上的位置与所述天线的信号辐射位置对应。
9.如权利要求1或8所述的电子通讯设备，其特征在于，
所述金属壳体包括金属边框、金属背壳这两个部件中的任一部件或者全部部件；
所述隔断条形成于所述金属边框、金属背壳这两个部件中的任一部件上或者全部部件上。
10.如权利要求9所述的电子通讯设备，其特征在于，
形成于所述金属边框上的隔断条的数目为至少两个；
所述至少两个隔断条中相邻两个隔断条之间的金属边框部分用于形成所述电子通讯设备中天线的一部分。
11.如权利要求9所述的电子通讯设备，其特征在于，
形成于所述金属背壳上的隔断条的数目为至少两个；
所述至少两个隔断条中相邻两个隔断条之间的金属背壳部分用于形成所述电子通讯设备中天线的一部分。
12.如权利要求11所述的电子通讯设备，其特征在于，
形成于所述金属背壳上的隔断条，在所述金属背壳上隔断出的区域形状与天线耦合匹配。
13.一种具有金属壳体的电子通讯设备的制作方法，其特征在于，包括：
在所述金属壳体上穿设多个微穿孔，所述多个微穿孔所形成的至少两条断痕形成所述金属壳体的隔断条。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述在所述金属壳体上穿设多个微穿孔，包括：
通过镭射在所述金属壳体的外侧表面上形成多个微穿孔。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上设置支撑件。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，
所述支撑件的尺寸大小大于所述隔断条的尺寸大小。
17.如权利要求13至16中任一所述的方法，其特征在于，所述方法还 包括：
在所述多个微穿孔内填充绝缘填充物。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，
所述支撑件包括绝缘支撑件；
所述在所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上设置支撑件和所述在所述多个微穿孔内填充绝缘填充物，包括：
使用绝缘材料，从所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面向外侧表面挤压，使所述绝缘材料进入所述多个微穿孔内形成绝缘填充物、使所述绝缘材料在所述隔断条所在的金属壳体部分的内侧表面上形成绝缘支撑件，所述绝缘支撑件与所述绝缘填充物为一体。