一种控制器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车电子技术领域，尤其涉及一种控制器。
【背景技术】
[0002]汽车电控液压助力转向器使得汽车能够轻松转向，保证驾驶的安全性及舒适性能。电控液压助力转向器主要由油栗部分、电机体部分、控制器三部分组成。现有控制器的PCB板和铜排包胶件(内含电容及电感)均平铺固定在下壳体表面上，且PCB板与铜排包胶件通过绑线连接，电容及电感焊接在铜排的一端，铜排的另一端与PCB板电连接。由于PCB板和铜排包胶件平铺固定在下壳体表面上，导致控制器的径向面积大，同时绑线、焊接等制造工艺复杂，不利于整体结构布局。
[0003]因此，目前急需一种能够减小径向面积、改善整体结构布局、能够简化制造工艺的控制器。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种能够减小径向面积、改善整体结构布局且能够简化制造工艺的控制器。
[0005]为解决上述技术问题，实用新型采用如下所述的技术方案。一种控制器，包括下壳体和盖合所述下壳体的上壳体，下壳体上靠近所述上壳体的一侧设置有PCB板，且在PCB板与上壳体之间设置有铜排包胶件，所述铜排包胶件包括一端与所述PCB板电连接的若干铜排，所述铜排包胶件上设置有供电电容放置的第一收纳位和供电感放置的第二收纳位，所述电容和电感与对应铜排的另一端进行电连接。
[0006]优选地，所述铜排包胶件设置有螺柱，所述PCB板及下壳体上与所述螺柱对应的位置处分别设置有与所述螺柱相匹配的螺纹孔，以便所述铜排包胶件及PCB板锁付固定在所述下壳体上。
[0007]优选地，所述铜排包胶件由所述铜排经包胶注塑后一体成型。
[0008]优选地，所述PCB板上设置有若干焊盘，所述铜排的一端设有焊脚，所述焊脚与所述焊盘贴装在一起。
[0009]优选地，所述PCB板上对应元器件的位置处还设置有若干圆孔，所述圆孔孔径为0.2mmo
[0010]优选地，所述第一收纳位和所述第二收纳位为“U”形槽。
[0011]优选地，所述PCB板上靠近下壳体的一侧设置有若干工作器件、感应芯片和接插件，所述下壳体上对应所述感应芯片的位置处设置有第一通孔，对应所述接插件位置设置有第二通孔，及对应所述工作器件位置处设置有第一凹槽，且所述第一凹槽中设置有两个立柱，且所述立柱的顶面与所述下壳体的表面平齐。
[0012]优选地，所述下壳体表面及两个立柱的顶面均涂布有导热硅脂。
[0013]优选地，所述铜排包胶件上相对所述第一收纳位的一侧设置有朝所述上壳体方向且固定有铜排的延伸体，所述PCB板对应所述延伸体的位置处设置有第二凹槽，所述下壳体上对应所述延伸体的位置处有第三通孔。
[0014]优选地，所述上壳体内侧设置有与所述第一收纳位向对应的第一容置位以及与所述第二收纳位相对应的第二容置位，当盖合上壳体时，所述第一容置位与所述电容相接触，所述第二容置位与所述电感相接处。
[0015]本实用新型的有益技术效果在于:该控制器将铜排包胶件设置在PCB板上方，铜排的一端与PCB板进行电连接，电容和电感固定在铜排包胶件上且与对应铜排的另一端进行电连接，实现简化控制器的制造工艺，从而形成以铜排包胶件为中心的三维立体结构，进而改善控制器的整体结构布局，减小控制器的径向面积。
【附图说明】
[0016]图1是一种较佳实施方式的控制器的分解示意图。
[0017]图2是图1中的下壳体另一个角度的结构示意图。
[0018]图3是图1中的上壳体另一个角度的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解实用新型的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对实用新型做进一步的阐述。
[0020]参照图1所示，一种较佳实施方式的控制器的分解示意图。该控制器I包括下壳体10和盖合下壳体10的上壳体40，下壳体10上靠近上壳体40的一侧设置有PCB板20，且在PCB板20与上壳体40之间设置有铜排包胶件30，铜排包胶件30包括一端与PCB板20电连接的若干铜排31，铜排包胶件30上设置有供电电容50放置的第一收纳位32和供电感60放置的第二收纳位33，电容50和电感60与对应铜排31的另一端进行电连接。
[0021]藉由将铜排包胶件30设置在PCB板20上方，铜排31的一端与PCB板20进行电连接，电容50和电感60固定在铜排包胶件30上且与对应铜排的31另一端进行电连接，实现简化控制器I的制造工艺，从而形成以铜排包胶件30为中心的三维立体结构，进而改善控制器I的整体结构布局，减小控制器I的径向面积。
[0022]优选地，在本实施例中，铜排包胶件30设置有螺柱34，PCB板20及下壳体10上与螺柱34对应的位置处分别设置有与螺柱34相匹配的螺纹孔21、11，以便铜排包胶件30及PCB板20固定在下壳体10上。
[0023]藉由铜排包胶件30的螺柱34以及PCB板20及下壳10上螺纹孔21、11的设置，可以很方便将铜排包胶件30、PCB板20与下壳体10相固定，保证其稳定性。
[0024]优选地，在本实施例中，铜排包胶件30由铜排31经包胶注塑后一体成型。
[0025]在实际生产中，预先将铜排31投放至注塑机中，然后按照预先制作的模具灌入液体胶，待液体胶冷却成型后即形成铜排包胶件30。在本实施例中，将7种铜排通过注塑包胶融合为铜排包胶件30，从而将铜排包胶件30生产模块化，以提高生产效率，减少制造工工艺流程。
[0026]优选地，在本实施例中，PCB板20上设置有若干焊盘22，若干铜排31的一端包含焊脚，该焊脚与焊盘22贴装在一起。
[0027]在本实施例中，PCB板20上设置有11个焊盘22，7种铜排31对应焊盘22设置有11个焊脚。在实际生产中，通过贴片机一次贴片完成，以提高生产效率。此外，PCB板20上的焊盘22均布布置，S卩PCB板20上侧设置有6个焊盘，其下侧设置有3个焊盘，且PCB板20的右侧设置有2个焊盘，藉由焊盘22的均布设置，以保证焊接牢固性，提高贴片的稳定性。
[0028]优选地，在本实施例中，PCB板20上对应元器件的位置处还设置有若干圆孔，该圆孔孔径为0.2mm。
[0029]由于PCB板20上设置有元器件，如MOS管等，这些元器件在使用时产生较多的热量，为了便于热量的传递，在PCB板20上对应元器件的位置处设置该圆孔，且圆孔的孔径为
0.2mm，藉由该圆孔的设置，在满足元器件电气性能的前提下，能够实现更好的散热，以便热量的流动。
[0030]优选地，在本实施例中，第一收纳位32和第二收纳位33为“U”形槽。
[0031]通过将第一收纳位32和第二收纳位33均设置成“U”型槽，一方面使得电容50和电感60能够更稳固的放置在铜排包胶件30上，从而防止出现晃动，提高安装牢固性，另一方面藉由该“U”型槽的收纳空间，可以使得电容50和电感60放置在“U”型槽后能够不占用上层空间，进而减小与上壳体40之间的空间，并减小该控制器I的体积。此外，该“U”型槽由几根设置有间隙的筋组成，将电容50和电感60放置在“U”型槽上，并远离PCB板20，以便于空气的流通，更利于电容50和电感60的散热。在本实施例中，第一收纳位32设置有三个，即有三个电容50与对应的铜排31进行电连接。第二收纳位33设置有一个，即有三个电感60与对应的铜排31进行电连接。
[0032]参照图2所示，下壳体另一个角度的结构示意图。优选地，PCB板20上靠近下