一种用于兼容晶振的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种PCB封装结构。更具体地说，本实用新型涉及一种用于兼容晶振的封装结构。
【背景技术】
[0002]现如今电子产品中，晶振用在各种不同的电路中，处于产品功能的质量要求，往往对应的PCB封装焊盘是不变的，传统上几个晶振如果在PCB封装中做兼容的话，往往是共用一个封装焊盘。兼容不同晶振的PCB封装焊盘(如图1所示)适用于PIN脚定义相同，PIN脚数量相同，形状相同，只是尺寸大小上变化的不同规格晶振，这样PCB封装焊盘不需要改变形状就可以兼容不同尺寸的晶振，而对应的锡膏防护层2是与这种传统的晶振兼容PCB封装焊盘I大小形状是一模一样的，覆盖在封装焊盘铜箔的上面(如图2所示)。锡膏防护层2与PCB封装焊盘I是一一对应的大小关系，如果需要兼容几个晶振，往往在PCB中为了节约成本通常会做成一个封装焊盘。而如果像传统的兼容PCB封装焊盘，往往在SMT(贴片)过程中，由于兼容的PCB封装焊盘不规则性质，导致锡膏防护层上锡的过程中，无法使器件精准定位贴片，容易贴歪，因为兼容的PCB封装焊盘，锡膏防护层也是兼容的，所以上锡过程中会形成一种不规则情况，这在SMT当中是难以控制的，需要手工去调节贴正，不小心就会出现虚焊的可能，所以要在技术上去完善这种晶振兼容的PCB封装焊盘。由于这种传统的晶振兼容PCB封装焊盘对应的锡膏防护层，SMT过程中无法使器件精准定位贴片，导致器件贴歪，容易造成虚焊的可能，而往往电路对晶振的贴片要求很高。这样会导致晶振失去功能，造成电路问题，从而需要人工修理，增加成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
[0004]本实用新型还有一个目的是提供一种用于兼容晶振的封装结构，其能够使器件精准定位贴片，化解贴片过程中器件贴歪的麻烦，减少人工修改避免虚焊，降低成本。
[0005]为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，本实用新型提供了一种用于兼容晶振的封装结构，其包括:
[0006]兼容晶振的封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘，所述方形封装焊盘对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口 ；
[0007]以及锡膏防护层，其设置在所述封装焊盘上表面;所述锡膏防护层被一L形凹槽分成两部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口处，终止端位于与所述缺口相对的角隅处；所述两部分包括方形的第一部分和L形的第二部分;所述第二部分包括沿所述方形封装焊盘其中一个完整边长延伸的长臂和自所述缺口延伸至所述长臂的短臂。
[0008]优选的是，所述L形凹槽的宽度不小于0.15_。
[0009]优选的是，所述锡膏防护层的厚度为0.12mm-0.19mm。
[0010]优选的是，所述方形封装焊盘的厚度为1.4mil。
[0011]优选的是，所述缺口为正方形，边长为0.3mm。
[00?2]优选的是，所述第一部分为长方形，其长度为0.9mmm，宽度为0.59-0.65mm。
[0013]优选的是，所述四个方形封装焊盘呈方形分布，所述方形封装焊盘分布于四个角隅处，沿长度方向的间距为1.2mm;沿宽度方形的间距为0.4mm。
[0014]本实用新型至少包括以下有益效果:由于本实用新型特殊的所述L形凹槽的设置，将原有的锡膏防护层分隔成了方形的第一部分和L形的第二部分，所述第一部分和第二部分都是规则的形状，在进行刷锡的过程中，减少因为不规则形状造成的刷锡误差，能够降低印刷工艺出错的几率;这种特殊的锡膏防护层结构，所述封装焊盘与锡膏防护层不相同，由于自己独特的结构特性，从而化解SMT过程中带来的麻烦。所述L形凹槽将所述锡膏防护层分割出了方形的第一部分，当尺寸较小的晶振在贴片时，可以直接贴在所述第一部分上，避免被贴歪甚至造成虚焊的情况；同时也可以接受多余的锡膏，避免出现无法使器件精准定位贴片，导致器件贴歪的情况，降低返修几率，节省成本。
[0015]本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中用于兼容晶振的封装结构的结构示意图；
[0017]图2为现有技术中用于兼容晶振的封装结构的立体结构示意图；
[0018]图3为本实用新型所述用于兼容晶振的封装结构所述锡膏防护层的结构示意图；
[0019]图4为本实用新型所述用于兼容晶振的封装结构的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0021]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0022]如图3所示，本实用新型提供了一种用于兼容晶振的封装结构，其包括:
[0023]兼容晶振的封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘100，所述方形封装焊盘100对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口 101;
[0024]以及锡膏防护层200，其设置在所述封装焊盘100上表面;所述锡膏防护层200被一L形凹槽201分成两部分，所述L形凹槽201的起始端位于所述缺口 101处，终止端位于与所述缺口 101相对的角隅处。所述L形凹槽201的设置可以将所述锡膏防护层200分成两个形状规则的部分，降低印刷过程中印刷的复杂程度，提高印刷效率，同时，也可以降低贴片过程中，器件被贴歪或者在人工修复过程中锡膏在反复操作中被刮掉造成虚焊现象的几率。
[0025]所述两部分包括方形的第一部分202和L形的第二部分203;所述第二部分203包括沿所述方形封装焊盘100其中一个完整边长延伸的长臂和自所述缺口延伸至所述长臂的短臂。由此可以保证所述锡膏防护层200形成规则的方形的第一部分202，和L形的第二部分203;相应地降低贴片操作的难度，能够精确定位器件的位置。
[0026]在其中一个实施例中，如图3所示，所述L形凹槽201的宽度不小于0.15mm。此设置能够保证在兼容大尺寸的晶振时，所述L形凹槽可以接收多余的锡膏，也可以在兼容小尺寸的晶振时，节省更多的锡膏，降低成本。
[0027]在其中一个实施例中，如图4所示，所述锡膏防护层的厚度为0.12mm-0.19mm。为了保证在贴片过程中，电子元器件能够更稳定地焊接在焊盘上，不出现虚焊现象，所述锡膏防护层厚度最小值=钢网厚度-0.0lmm,锡膏防护层厚度最大值=钢网厚度+0.06m，通常钢网厚度一般为0.13mm，所以所述锡膏防护层200的厚度最小值为0.12mm。
[0028]在其中一个实施例中，如图4所示，所述方形封装焊盘的厚度为1.4mil。本实用新型根据常用晶振的尺寸，选择了封装焊盘100的厚度为1.4mil。
[0029 ] 在其中一个实施例中，如图3所示，所述缺口 1I为正方形，边长为0.3mm。为了适应所述晶振引脚的分布形状，所述封装焊盘100设置了该缺口 101，相应地所述锡膏防护层200也设置了该缺口 101。
[0030]在其中一个实施例中，如图3所示，所述第一部分202为长方形，其长度为0.9mmm，宽度为0.59-0.65mm。为兼容不同尺寸大小的晶振，所述第一部分202的尺寸在长度为
0.9mm,宽度在0.59mm时，能够兼容更多类型的晶振。
[0031]在其中一个实施例中，如图3所示，所述四个方形封装焊盘100呈方形分布，所述方形封装焊盘100分布于四个角隅处，沿长度方向的间距为1.2mm;沿宽度方形的间距为
0.4_。所述封装焊盘100的分布方式是为了适应其兼容的晶振的构造。
[0032]本实用新型至少包括以下有益效果:由于L形凹槽201的设置，因此能够让所述锡膏防护层200的各部分均限定为规则的形状，在进行刷锡的时候能够降低印刷工艺出错的几率;这种特殊的锡膏防护层结构，所述封装焊盘100与锡膏防护层200不相同，由于自己独特的结构特性，从而化解SMT过程中带来的麻烦。所述L形凹槽201可以避免当尺寸较小的晶振在贴片被贴歪甚至造成虚焊的情况；同时也可以接受多余的锡膏，避免出现无法使器件精准定位贴片，导致器件贴歪的情况，降低返修几率，节省成本。
[0033]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，包括: 兼容晶振的封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘，所述方形封装焊盘对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口 ； 锡膏防护层，其设置在所述封装焊盘上表面;所述锡膏防护层被一 L形凹槽分成两部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口处，终止端位于与所述缺口相对的角隅处;所述两部分包括方形的第一部分和L形的第二部分;所述第二部分包括沿所述方形封装焊盘其中一个完整边长延伸的长臂和自所述缺口延伸至所述长臂的短臂。2.如权利要求1所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述L形凹槽的宽度不小于 0.15mm。3.如权利要求2所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述锡膏防护层的厚度为0.1 2mm-0.1 Qmnin4.如权利要求3所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述方形封装焊盘的厚度为 1.4mil。5.如权利要求4所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述缺口为正方形，边长为0.3mm ο6.如权利要求5所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述第一部分为长方形，其长度为0.9mmm，宽度为0.59-0.65mm。7.如权利要求1所述的用于兼容晶振的封装结构，其特征在于，所述四个方形封装焊盘呈方形分布，所述方形封装焊盘分布于四个角隅处，沿长度方向的间距为1.2mm;沿宽度方形的间距为0.4mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于兼容晶振的封装结构，其包括：兼容晶振的封装封装焊盘，其包括四个形状大小相同的方形封装焊盘，所述方形封装焊盘对应于所述兼容晶振的四个信号脚设置，所述方形封装焊盘在其中一个角隅剪去至少一部分而形成一方形缺口；锡膏防护层，其设置在所述封装焊盘上表面；所述锡膏防护层被一L形凹槽分成两部分，所述L形凹槽的起始端位于所述缺口处，终止端位于与所述缺口相对的角隅处。本实用新型所述用于兼容晶振的封装结构能够使器件精准定位贴片，化解贴片过程中器件贴歪或者虚焊的麻烦，减少人工修改，降低成本。
【IPC分类】H05K1/18, H05K1/11
【公开号】CN205320369
【申请号】CN201521041950
【发明人】付辉辉
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月11日