一种帮助散热的数码设备保护装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种帮助散热的数码设备保护装置，数码设备保护装置本体(2)与数码设备(1)之间设有具备高导热系数的单元(3)；所述数码设备保护装置本体(2)与具备高导热系数的单元(3)相互结合，在具备高导热系数的单元(3)上设有对内吸收导热区域(32)、对外散热区域(31)以及内外转换的开口部件(33)；所述数码设备保护装置本体(2)的外部手持部位设有对外隔热区域(21)，其对应为数码设备发热区域；在非手持部位设有对内隔热区域(22)。本实用新型将数码设备的热源透过内部的高导热材质传导到外部的高导热材质进行加强散热，并透过热对流和热辐射，使热能有效的传导并辐射到环境空气之中，提高散热效率。
【专利说明】
一种帮助散热的数码设备保护装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种产品的保护装置，一种帮助散热的数码设备保护装置。
【背景技术】
[0002]目前，现今存在的散热技术多存在并应用于数码装置内部，用于分散cpu、运算装置等零件运行时所产生的高热，通过高传热系数的材料与装置接触，使热源分散到较大面积，避免局部发热过度造成热当机或烧毁现象，如:CPU+石墨贴片、图像运算芯片+纳米碳材料贴片等组合。
[0003]此广泛应用的技术多存在并应用于数码装置内部，而装置内部并无空气流动，故无法达到与空气热对流的应用，且此应用虽将热源分散到数码装置各个部位，但却会让数码装置表面温度升高，导致用户的使用观感降低、数码装置效能降低、耗能增加，甚至有安全性的疑虑(烧毁、失效)。
[0004]虽可使用金属材质制造的数码设备保护装置，但却会因为包覆面积过大，造成数码装置的通信信号被影响遮蔽，加上以金属制成的保护装置面积过大，影响信号更为明显。
[0005]且金属材质具有较一般塑料材料的保护装置有着更高的散热性能，但却会使数码装置整体均匀发烫，使得使用者对安全有疑虑、并影响使用观感。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型设计了一种帮助散热的数码设备保护装置，其解决的棘手问题是:(I)数码装置本身设计的散热效果有限，受到外观因素与大小限制；(2)大面积使用金属材料制造的保护装置，会导致通信信号因金属屏蔽效应大幅影响；(3)虽金属材质制造的保护装置较一般塑料材料的保护装置有着较好的散热性能，但却会使数码装置整体均匀发烫，使得使用者对安全有疑虑、并影响使用观感。
[0007]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用了以下方案:
[0008]—种帮助散热的数码设备保护装置，包括数码设备保护装置本体(2)，其特征在于:数码设备保护装置本体(2)与数码设备(I)之间设有具备高导热系数的单元(3);所述数码设备保护装置本体(2)与具备高导热系数的单元(3)相互结合，在具备高导热系数的单元
(3)上设有与数码设备(I)接触的对内吸收导热区域(32)、对外散热区域(31)以及内外转换的开口部件(33);所述数码设备保护装置本体(2)的外部手持部位设有对外隔热区域(21)，其对应为数码设备发热区域;在非手持部位设有对内隔热区域(22)。
[0009]进一步，在数码设备保护装置本体(2)上开有散热口供具备高导热系数的单元(3)的热量导出。
[0010]进一步，对内隔热区域(22)下方或上方对应为对外散热区域(31)，对内吸收导热区域(32)下方或上方对应为对外隔热区域(21)。
[0011]进一步，对外散热区域(31)与对内吸收导热区域(32)的材质为高导热材质。
[0012]进一步，对外隔热区域(21)和对内隔热区域(22)的材质为塑料。
[0013]该帮助散热的数码设备保护装置与普通保护装置相比，具有以下有益效果:
[0014](I)本实用新型将数码设备的热源透过内部的高导热材质传导到外部的高导热材质进行加强散热，并透过热对流和热辐射，使热能有效的传导并辐射到环境空气之中，提高散热效率。
[0015](2)本实用新型透过隔热材料(塑料材质)达到不影响产品信号的特性，并透过外加高导热材料的方式，使得信号维持与散热性能共存;进一步，可透过数码装置本身设计的天线与信号产生位置，做出相应的避让，进而可依据要被保护的数码设备做出不同的散热方案。
[0016](3)本实用新型透过隔热材料(塑料材质)达到隔绝被保护数码设备发热区域的特性，使用户不会直接接触到发热区域，避免用户碰触到热源产生的安全疑虑，并透过外加高导热材料的方式，使得隔热性能与散热性能共存，进一步，可透过巧妙设计将散热区域放至于用户正常使用数码设备时不会碰触到的区域，使得隔热的同时，也同时将热源传导到加强散热区域，兼具了隔热、散热、保护性、通信稳定性共存的效果。
【附图说明】
[0017]图1:本实用新型帮助散热的数码设备保护装置的背面示意图；
[0018]图2:本实用新型帮助散热的数码设备保护装置的正面示意图；
[0019]图3:本实用新型帮助散热的数码设备保护装置的第一种实施例结构示意图；
[0020]图4:本实用新型帮助散热的数码设备保护装置的第二种实施例结构示意图；
[0021]图5:本实用新型帮助散热的数码设备保护装置的第三种实施例结构示意图；
[0022]附图标记说明:
[0023]31一对外散热区域;2—数码设备保护装置本体;21—对外隔热区域;22—对内隔热区域;3—具备高导热系数的单元;32—对内吸收导热区域;33—内外转换的开口部件。
【具体实施方式】
[0024]下面结合图1至图5，对本实用新型做进一步说明:
[0025]如图1至如图3所示，一种帮助散热的数码设备保护装置，包括数码设备保护装置本体2，数码设备保护装置本体2与数码设备之间设有具备高导热系数的单元3;数码设备保护装置本体2与具备高导热系数的单元3接触的正面设有对内隔热区域22和对内吸收导热区域32，所述数码设备保护装置本体2与数码设备不接触的背面设有对外散热区域31和对外隔热区域21，对内吸收导热区域32对应为数码设备发热区域，对外隔热区域21对应为使用者接触区域;在数码设备保护装置本体2上开有散热口内外转换的开口部件33供具备高导热系数的单元3的热量导出。
[0026]对内隔热区域22下方或上方对应为对外散热区域31，对内吸收导热区域32下方或上方对应为对外隔热区域21。
[0027]对外散热区域31和对内吸收导热区域32的材质为高导热材质。
[0028]对内隔热区域22和对外隔热区域21的材质为塑料。
[0029]如图3所示，本实用新型帮助散热的数码设备保护装置的第一种实施例。具备高导热系数的单元3包括对内吸收导热区域32、对外散热区域31以及内外转换的开口部件33。对内吸收导热区域32通过内外转换的开口部件33与对外散热区域31连接。对内吸收导热区域32夹持在数码设备I与对外隔热区域21之间。在数码设备保护装置本体2上开有散热口，内外转换的开口部件33位于散热口中，对外散热区域31—部分位于空气中，另一部分与数码设备I接触。对内隔热区域22位于对外散热区域31两部分形成的空腔中。最终，对内吸收导热区域32与数码设备I接触，而对外散热区域31暴漏在空气中。
[0030]如图4所示，本实用新型帮助散热的数码设备保护装置的第二种实施例。与图3中的实施例相比，第二种实施例最大的区别在于:对外散热区域31全部位于空气中，对内隔热区域22位于对外散热区域31与数码设备I之间的空腔内。
[0031]如图5所示，本实用新型帮助散热的数码设备保护装置的第三种实施例。该实施例中内外转换的开口部件33位于数码设备I的正面最上端，而上述两个实施例中的内外转换的开口部件33位于数码设备I的背面。
[0032]该帮助散热的数码设备保护装置与普通保护装置相比，具有以下有益效果:
[0033](I)本实用新型将数码设备的热源透过内部的高导热材质传导到外部的高导热材质进行加强散热，并透过热对流和热辐射，使热能有效的传导并辐射到环境空气之中，提高散热效率。
[0034](2)本实用新型透过隔热材料(塑料材质)达到不影响产品信号的特性，并透过外加高导热材料的方式，使得信号维持与散热性能共存;进一步，可透过数码装置本身设计的天线与信号产生位置，做出相应的避让，进而可依据要被保护的数码设备做出不同的散热方案。
[0035](3)本实用新型透过隔热材料(塑料材质)达到隔绝被保护数码设备发热区域的特性，使用户不会直接接触到发热区域，避免用户碰触到热源产生的安全疑虑，并透过外加高导热材料的方式，使得隔热性能与散热性能共存，进一步，可透过巧妙设计将散热区域放至于用户正常使用数码设备时不会碰触到的区域，使得隔热的同时，也同时将热源传导到加强散热区域，兼具了隔热、散热、保护性、通信稳定性共存的效果。
[0036]上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种帮助散热的数码设备保护装置，包括数码设备保护装置本体(2)，其特征在于:数码设备保护装置本体(2)与数码设备(I)之间设有具备高导热系数的单元(3);所述数码设备保护装置本体(2)与具备高导热系数的单元(3)相互结合，在具备高导热系数的单元(3)上设有对内吸收导热区域(32)、对外散热区域(31)以及内外转换的开口部件(33);所述数码设备保护装置本体(2)的外部手持部位设有对外隔热区域(21)，其对应为数码设备发热区域;在非手持部位设有对内隔热区域(22)。2.根据权利要求1所述帮助散热的数码设备保护装置，其特征在于:在数码设备保护装置本体(2)上开有散热口供具备高导热系数的单元(3)的热量导出。3.根据权利要求2所述帮助散热的数码设备保护装置，其特征在于:对内隔热区域(22)下方或上方对应为对外散热区域(31)，对内吸收导热区域(32)下方或上方对应为对外隔热区域(21)。4.根据权利要求1或2或3所述帮助散热的数码设备保护装置，其特征在于:对外散热区域(31)与对内吸收导热区域(32)的材质为高导热材质。5.根据权利要求4所述帮助散热的数码设备保护装置，其特征在于:对外隔热区域(21)和对内隔热区域(22)的材质为塑料。
【文档编号】H05K7/20GK205491590SQ201620014340
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月6日
【发明人】林御正
【申请人】东莞市健耀烨电子科技有限公司, 林御正