专利名称：能够容易地安装到电缆等之上的高频电流抑制器以及采用该高频电流抑制器的耳机系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及在诸如移动通信终端设备、视听设备等的各种电子信息设备中使用的用于抑制信号传输电缆内的高频传输噪声的高频电流抑制器，本发明还涉及采用这种高频电流抑制器的耳机系统。
从另一方面说，在欣赏音乐或电影的各种视听设备中，采用包括在其端部具有连接插头的信号传输电缆、耳机或头戴式耳机的耳机系统可以使用户欣赏音乐或电影时不会受到周围声音的烦扰。
此外，例如，最近几年，在诸如便携式电话等的移动通信终端设备内，已经使用了组合了上述用于欣赏音乐等的耳机或头戴式耳机以及麦克风的耳机系统。这样就可以进行免提通话，即可以使用户不必直接将终端设备握在手中进行移动通信。
包括这些耳机或头戴式耳机的耳机系统通常包括连接插头，与终端设备的输出端相连；耳机或头戴式耳机和/或麦克风；以及信号电缆，用于将连接插头连接到耳机等。信号电缆的电缆长度在几十厘米到一百几十厘米之间。此外，电缆长度还与移动通信使用的微波波段的波长量级对应。
然而，利用电磁耦合，可以容易地将安装在移动通信终端设备(例如便携式电话等)上的天线的输出传送到耳机系统的信号电缆。因此，通过信号电缆，可以将电磁波传送到用户的头部。这有时会提高局部SAR(每单位重量吸收的电功率)值。
因此，移动通信终端设备等产生的电磁波引起的问题是，加重了电磁波对人体的影响。
最近几年，已经对电磁波对人体的这种影响进行了各种研究。随着移动通信设备的进一步普及，相信从现在开始，这种影响将成为越来越严重的问题。此外，有时会将不必要的高频噪声(电流)传输到在各种电子信息设备的各装置之间或各部件之间传输信号的信号电缆。由此引起电子信息设备故障运行。
因此，本发明的一个目的是提供一种高频电流抑制器，其能够容易地安装到在各种电子信息设备的各装置之间或各部件之间用于传输信号的信号电缆，并且通过减少传输到信号电缆的不必要的高频电流可以避免故障运行。
本发明的另一个目的是提供一种高频电流抑制器，其能够容易地安装到耳机、信号电缆等，并且通过减少由于传输终端设备等产生的电磁波而在信号电缆内感应的不必要的高频电流可以防止电磁波SAR值的升高，并且还提供了一种采用此高频电流抑制器的耳机系统。
正如权利要求2所述，柔韧性部件优选包括裂口，该裂口沿电缆的轴向方向延伸通过其全长。
正如权利要求3所述，高频电流抑制器至少包括由高频电流抑制层和至少一个外层构成的两层。正如权利要求4所述，外层可以由模制树脂或模制金属，或者由模制树脂和模制金属的组合构成。
正如权利要求5所述，高频电流抑制器可以由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。
正如权利要求6所述，高频电流抑制器可以由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Ni、Fe的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。
正如权利要求7所述，高频电流抑制器由磁损耗薄膜构成，该磁损耗薄膜包括第一部件，由Fe、Co、Ni中至少一种或它们的混合物构成；以及第二部件，由包括至少多于一种除了Fe、Co、Ni之外的元素的绝缘材料构成。
正如权利要求8所述，在移动通信终端中采用的耳机系统设有根据权利要求1至7中任意一项所述的高频电流抑制器。
此外，本发明所述的“耳机系统”不仅包括具有一个耳机(用于单耳)或两个耳机(用于双耳)的系统，而且包括具有组合了两个耳机(用于双耳)和头带等的所谓头戴式耳机的另一种系统。
根据本发明的另一个方面，正如权利要求9所述，提供了一种耳机系统，该耳机系统包括连接插头，与电子设备的输出端相连；耳机；以及信号电缆，用于将连接插头连接到耳机，其中至少将由软磁性材料构成的高频电流抑制器部分地加到连接插头、耳机以及信号电缆中任意一个上。
正如权利要求10所述，利用高频电流抑制器覆盖信号电缆的全部或部分外周。
正如权利要求11所述，利用高频电流抑制器覆盖信号电缆外部导体的全部或部分外周。
正如权利要求12所述，在靠近信号电缆与耳机互相连接的部分设置高频电流抑制器。
正如权利要求13所述，高频电流抑制器可以包括在耳机的内部。
正如权利要求14所述，耳机系统可以进一步包括麦克风。
正如权利要求15所述，高频电流抑制器可以包括在麦克风的内部。
正如权利要求16所述，可以利用高频电流抑制器形成耳机或麦克风的外壳。
正如权利要求17所述，高频电流抑制器可以由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。
正如权利要求18所述，高频电流抑制器可以由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Ni、Fe的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。
正如权利要求19所述，高频电流抑制器由磁损耗薄膜构成，该磁损耗薄膜包括第一部件，由Fe、Co、Ni中至少一种或它们的混合物构成；以及第二部件，由包括至少多于一种除了Fe、Co、Ni之外的元素的绝缘材料构成。
图12示出了根据本发明第十一实施例的耳机系统的麦克风的放大图；以及图13示出了对采用根据本发明第五至第九实施例的高频电流抑制器的耳机系统对高频电磁波的抑制效果的测量结果。
如图1(a)所示，高频电流抑制器101实质上由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。复合磁性材料被模压成型为内径为1.5mm、外径为2.65mm、长度为10.0mm的圆筒体。复合磁性材料具有沿圆筒体的长度方向位于其一部分上的裂口113。因此，成型的复合磁性材料具有柔韧性。
从另一方面说，图1(b)示出了由复合磁性材料构成的高频电流抑制器101被安装到其外径尺寸大约为1.5mm的信号电缆112的情况。如上所述，高频电流抑制器101是柔韧性的。假定用手或手指将高频电流抑制器101的裂口113分开以安装到信号电缆112上，然后手或手指释放高频电流抑制器101。因此，高频电流抑制器101贴附固定到信号电缆112上。
在其间，在高频电流抑制器101被安装到信号电缆112后，对根据此实施例的高频电流抑制器101对高频电流的抑制效果进行试验。结果，对于移动通信使用的900MHz的频带，其抑制效果为-17dB，而对于移动通信使用的1.9GHz的频带，其抑制效果为-27dB。
在第一实施例中，高频电流抑制器101由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整包括Fe、Si以及Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。然而，不要求合金粉末包括所有Fe、Si以及Al。要求合金粉末至少包括Fe、Si以及Al中任意一种。(第二实施例)接着，将参考图2对根据本发明第二实施例的高频电流抑制器进行说明。
如图2所示，高频电流抑制器102包括由高频电流抑制层121和树脂外层122构成的两层。高频电流抑制层121实质上由复合磁性材料构成以具有柔韧性，这与第一实施例相同。高频电流抑制层121的外周被由厚度大约为0.5mm的模制树脂构成的树脂外层122覆盖以具有柔韧性。
此外，与第一实施例相同，在高频电流抑制器102内，高频电流抑制层121和树脂外层122均具有柔韧性。假定用手或手指将高频电流抑制器102的裂口123分开以安装到信号电缆112上(参考图1)，然后，手或手指释放高频电流抑制器102。因此，高频电流抑制器102贴附固定到信号电缆112上(参考图1)。
此外，在高频电流抑制器102被安装到信号电缆112后(参考图1)，对高频电流抑制器102对高频电流的抑制效果进行试验。结果，对于移动通信使用的900MHz的频带，其抑制效果为-18dB，而对于移动通信使用的1.9GHz的频带，其抑制效果为-29dB。(第三实施例)接着，将参考图3对根据本发明第三实施例的高频电流抑制器进行说明。
如图3所示，高频电流抑制器103包括由高频电流抑制层131和铝外层132构成的两层。高频电流抑制层131实质上由复合磁性材料构成以具有柔韧性，这与第一实施例相同。高频电流抑制层131的外周被由厚度大约为0.3mm的模制铝构成的铝外层132覆盖以具有柔韧性。
此外，与第二实施例相同，在高频电流抑制器103内，高频电流抑制层1321和铝外层132均具有柔韧性。假定用手或手指将高频电流抑制器103的裂口133分开以安装到信号电缆112上(参考图1)，然后，手或手指释放高频电流抑制器103。因此，高频电流抑制器103贴附固定到信号电缆112上(参考图1)。
此外，在高频电流抑制器103被安装到信号电缆112后(参考图1)，对高频电流抑制器103对高频电流的抑制效果进行试验。结果，对于移动通信使用的900MHz的频带，其抑制效果为-17dB，而对于移动通信使用的1.9GHz的频带，其抑制效果为-32dB。
如上所述，在第二实施例中，外层122由模制树脂构成，而在第三实施例中，外层132由模制金属(铝)构成。然而，外层可以由树脂和金属的组合构成。(第四实施例)接着，参考图4对根据本发明第四实施例的高频电流抑制器进行说明。
如图4所示，高频电流抑制器104具有包括高频电流抑制层141、聚酰亚胺基体材料142以及树脂外层144的三层。高频电流抑制层141具有柔韧性、由成分为Fe72Al11O17的磁损耗薄膜(颗粒磁性薄膜)构成。聚酰亚胺基体材料142的厚度大约为0.2mm以具有柔韧性。树脂外层144由厚度大约为0.5mm的模制树脂构成以具有柔韧性。为了制造这种三层结构，首先，通过喷涂1.5μm厚度的薄膜，在聚酰亚胺基体材料142的表面形成高频电流抑制层141。这样，就形成了高频电流抑制层141和聚酰亚胺基体材料142从而形成内径大约为1.5mm、长度大约为10.0mm的圆筒体。高频电流抑制层141的外周被由厚度大约为0.5mm的模制树脂构成的树脂外层144覆盖以具有柔韧性。
此外，与第二实施例和第三实施例相同，在高频电流抑制器104内，高频电流抑制层141、聚酰亚胺基体材料142以及树脂外层144均具有柔韧性。假定用手或手指将高频电流抑制器104的裂口143分开以安装到信号电缆112上(参考图1)，然后，手或手指释放高频电流抑制器104。因此，高频电流抑制器104贴附固定到信号电缆112上(参考图1)。
此外，在高频电流抑制器104被安装到信号电缆112后(参考图1)，对高频电流抑制器104对高频电流的抑制效果进行试验。结果，对于移动通信使用的900MHz的频带，其抑制效果为-23dB，而对于移动通信使用的1.9GHz的频带，其抑制效果为-35dB。
在此，图5示出了根据第一实施例至第四实施例的高频电流抑制器对高频电磁波的抑制效果。
在图5中，实例1示出了利用两个端口之间的网络分析器对传输特性测量的测量结果。在这些测量过程中，沿外径为1.5mm、长度为300mm的电缆的长度方向，将根据第一至第三实施例的高频电流抑制器101、102以及103安装固定到电缆的中部。然后，将电缆的两端作为上述两个端口连接到网络分析器。
从另一方面说，实例2示出了利用两个端口之间的网络分析器对传输特性测量的测量结果。在此测量过程中，根据第四实施例的高频电流抑制器104被安装固定到电缆的中部，并将电缆的两端连接到网络分析器，这与实例1相同。
正如根据图5理解的那样，根据实例1和实例2，在高频电流抑制器101、102、103以及104中任意一个中，均可以在准微波波段获得25dB至35dB的抑制效果。
此外，除了高频电流抑制器101、102、103以及104之外，通过改变材料成分或它们的大小，还可以设计另一种高频电流抑制器。因此，通过使材料成分或高频电流抑制器的大小适于电缆，可以获得要求的抑制特性。
此外，除了根据上述第一至第四实施例的高频电流抑制器外，现在还可以容易地以多种其它方式实现本发明。例如，将裂口113，123、133以及143形成为大致平行于高频电流抑制器的圆筒体的中轴的直线。还可以与圆筒体中轴成某个角度形成裂口。此外，还可以将裂口形成为曲线。另一方面，裂口还可以由在其被闭合时互相配合的两个边缘构成。此外，高频电流抑制器的形状并不局限于圆筒体。还可以将高频电流抑制器形成为长方体。不仅如此，还可以在圆筒体或长方体管内壁设置防止电缆滑落的部件或粘附层。
如上所述，根据第一至第四实施例，高频电流抑制器101、102、103或104包括可以安装到电缆上的柔韧性部件。此外，柔韧性部件包括沿电缆的轴向方向通过全长的裂口。因此，高频电流抑制器101、102、103或104可以容易地安装、固定到耳机、麦克风以及其它电子设备使用的信号电缆上。在高频电流抑制器101、102、103以及104中任意一个中，均可以在准微波波段获得良好的抑制效果。因此，可以提供一种可以有效抑制不必要的高频电流并可以有效解决各种EMI(电磁干扰)问题的高频电流抑制器。通过将高频电流抑制器101、102、103或104应用到耳机、头戴式耳机或将它们连接到移动通信终端设备的信号电缆上，可以避免电磁波在头部的SAR值的升高。
接着，将参考附图对根据本发明第五实施例到第十一实施例的耳机系统进行说明。(第五实施例)首先，参考图6(a)和图6(b)，对根据本发明第五实施例的耳机系统进行说明。
如图6(a)所示，耳机系统201包括耳机211、麦克风212、连接插头213以及信号电缆214，信号电缆214将耳机211和麦克风212以及麦克风212和连接插头213连接在一起。信号电缆214包括内部导体(未示出)、外部导体以及喷涂在内部导体和外部导体上的绝缘层。此外，如图6(b)所示，沿信号电缆214的全长覆盖电缆护套216。此外，耳机系统201包括高频电流抑制器215，高频电流抑制器215被安装在信号电缆214上靠近耳机211的位置，并在此位置覆盖电缆护套216的外表面216a。
如图6(b)所示，所形成的高频电流抑制器215是内径为1.55mm、外径为2.20mm、长度为10.0mm的空心圆筒体。如图6(a)和图6(b)所示，将高频电流抑制器215固定到信号电缆214上靠近耳机211的位置，并且其内部外表面贴附到电缆护套216的外表面216a上。
在此，高频电流抑制器215由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整包括Fe、Si以及Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。通过进行模压，高频电流抑制器215被形成为具有上述空心圆筒体和大小的高频电流抑制器。(第六实施例)将参考图7(a)和图7(b)对根据本发明第六实施例的耳机系统进行说明。根据第六实施例的耳机系统的结构与图6(a)和图6(b)所示的第五实施例的耳机系统的结构基本相同。因此，利用类似标号表示类似部分并且不对其做详细说明。
如图7(a)所示，耳机系统202包括串联安装在耳机211一端的高频电流抑制器225。如图7(b)所示，高频电流抑制器225被形成为内径为1.55mm、最高位置的外径为3.30mm、最低位置的外径为2.0mm和圆锥形部分的长度为5.5mm的空心圆锥形。如图7(a)和图7(b)所示，在高频电流抑制器225的内表面粘附到信号电缆214的电缆护套216的外表面216a情况下，将高频电流抑制器225串行安装到耳机211的一端。
此外，高频电流抑制器225由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整包括Fe、Si以及Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料，这与根据第五实施例的高频电流抑制器215相同。通过进行模压，高频电流抑制器215被形成为具有上述空心圆锥形和大小的高频电流抑制器。(第七实施例)接着，将参考图8(a)和图8(b)对根据本发明第七实施例的耳机系统进行说明。根据第七实施例的耳机系统的结构与示于图6(a)和图6(b)的第五实施例的耳机系统的结构基本相同。利用类似标号表示类似部分并且不对其做详细说明。
如图8(a)所示，根据本发明第七实施例的耳机系统203包括安装到信号电缆234上靠近耳机211位置的高频电流抑制器235，这与上述第五实施例相同。信号电缆234是所谓的同轴电缆。信号电缆234包括内部导体(未示出)；外部导体；绝缘涂层，用于使内部导体与外部导体绝缘；以及电缆绝缘护套，基本上沿其长度用于覆盖外部导体(在图8(b)内仅利用标号234d示出了电缆绝缘护套)。如图8(a)和图8(b)所示，在根据第七实施例的此耳机系统203内，信号电缆234包括在靠近耳机211的位置没有电缆绝缘护套234d的部分。在此部分，将高频电流抑制器235形成在外部导体的暴露面上。
在此，高频电流抑制器235由成分为Fe72Al11O17的磁损耗薄膜(颗粒磁性薄膜)构成。在外部导体234b的表面上形成的高频电流抑制器235的长度为5.5mm、薄膜厚度为1.5μm。(第八实施例)进一步参考图9(a)和图9(b)，将对根据本发明第八实施例的耳机系统进行说明。如图9(a)所示，根据第八实施例的耳机系统204包括耳机241、麦克风242、连接插头213以及信号电缆244，信号电缆244用于连接耳机241和麦克风242以及麦克风242和连接插头213。如图9(b)所示，耳机241包括扬声器部分248。与上述根据第七实施例的信号电缆234相同，信号电缆244包括内部导体(未示出)；外部导体；绝缘涂层，用于使内部导体与外部导体绝缘；以及电缆绝缘护套，基本上沿其长度用于覆盖外部导体(在图9(b)内仅示出了外部导体244b和电缆绝缘护套244d)。在耳机241内，内部导体和外部导体244b被分别连接到扬声器部分248。
如图9(a)所示，在根据第八实施例的此耳机系统204内，不将高频电流抑制器安装到靠近耳机241的部分或耳机241的一端。如图9(b)所示，将高频电流抑制器245形成在外部导体244b的表面，换句话说，形成在外部导体244b与电缆绝缘护套244d之间。
此外，高频电流抑制器245由成分为Fe72Al11O17的磁损耗薄膜(颗粒磁性薄膜)构成。在外部导体244b的表面上形成的高频电流抑制器245的长度为4.2mm、薄膜厚度为1.9μm。(第九实施例)进一步参考图10，将对根据本发明第九实施例的耳机系统进行说明。
根据第九实施例的耳机系统205的基本结构与示于图9(a)的第八实施例的耳机系统的基本结构相同。因此，省略示出其基本结构，只有不同部分的标号示于图9(a)所示的圆括号内。即，如图9(a)所示，根据第九实施例的耳机系统205包括耳机241、麦克风252、连接插头213以及信号电缆244，信号电缆244用于将耳机241和麦克风252以及麦克风252和连接插头213连接在一起。如图10所示，麦克风252包括麦克风部分259。在麦克风252内，内部导体和外部导体244b分别被连接到麦克风部分259。
如图9(a)所示，在根据第九实施例的耳机系统205内，未将高频电流抑制器安装到靠近耳机241的部分或耳机241的一端。如图10所示，将高频电流抑制器255形成在外部导体244b的表面，即，形成在外部导体244b与电缆绝缘护套244d之间。
此外，高频电流抑制器255由成分为Fe72Al11O17的磁损耗薄膜(颗粒磁性薄膜)构成。在外部导体244b的表面上形成的高频电流抑制器255的长度为4.2mm、薄膜厚度为1.9μm。(第十实施例)进一步参考图11对根据本发明第十实施例的耳机系统进行说明。
根据第十实施例的耳机系统206的基本结构与示于图9(a)的第八实施例的耳机系统204的基本结构相同。因此，省略示出其基本结构，只有不同部分的标号示于图9(a)所示的圆括号内。即，如图9(a)所示，根据第十实施例的耳机系统206包括耳机261、麦克风212、连接插头213以及信号电缆244，信号电缆244用于将耳机261和麦克风212以及麦克风212和连接插头213连接在一起。
如图9(a)所示，在根据第十实施例的耳机系统206内，未将高频电流抑制器安装到靠近耳机261的部分或耳机261的一端。如图11所示，高频电流抑制器本身被用作构建耳机261的外壳的模制树脂。
在此，高频电流抑制器265由含有复合磁性材料的树脂构成，所述复合磁性材料包括通过平整包括Fe、Si、Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。通过进行模压，将高频电流抑制器265形成为图11所示的结构。(第十一实施例)将进一步参考图12对根据本发明第十一实施例的耳机系统进行说明。
根据第十一实施例的耳机系统207的基本结构与示于图9(a)的第八实施例的耳机系统204的基本结构相同。因此，省略示出其基本结构，只有不同部分的标号示于图9(a)所示的圆括号内。即，如图9(a)所示，根据第十一实施例的耳机系统207包括耳机241、麦克风272、连接插头213以及信号电缆244，信号电缆244用于将耳机241和麦克风272以及麦克风272和连接插头213连接在一起。
如图9(a)所示，在根据第十一实施例的耳机系统207内，未将高频电流抑制器安装到靠近耳机241的部分或耳机241的一端。如图12所示，高频电流抑制器本身被用作构建麦克风272的外壳的模制树脂。
在此，高频电流抑制器275由含有复合磁性材料的树脂构成，上述复合磁性材料包括含有通过平整包括Fe、Si、Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。通过进行模压，将高频电流抑制器275形成为图12所示的结构。
以下将对根据本发明第五至第十一实施例的耳机系统的运行过程和效果进行说明。图13示出了对采用根据本发明第五至第十一实施例的高频电流抑制器的耳机系统对高频电磁波的抑制效果测量的测量结果。
在测量过程中，首先，制备直径为2.5mm、长度为15mm、在其中心具有直径为0.5mm的通孔的管子。接着，将直径为0.5mm、长度为300mm的铜线穿入通孔内。在铜线的长度方向，将复合磁性材料固定到铜线的中心位置以获得包括一次高频电流抑制器(如图13中所示的“复合磁性材料”)的一次线。从另一方面说，通过在上述铜线的外表面喷涂15mm长，形成第七和第八实施例采用的颗粒磁性薄膜从而获得包括二次高频电流抑制器(如图3所示的“颗粒磁性薄膜”)的二次线。包括一次高频电流抑制器的一次线的两端被连接到网络分析器以测试两个端口之间的传输特性。此外，还将包括二次高频电流抑制器的二次线的两端连接到网络分析器以测试两个端口之间的传输特性。
因此，在一次高频电流抑制器和二次高频电流抑制器中任意一个中均可以对准微波波段实现20dB至35dB的抑制效果。此外，除了上述实施例说明的高频电流抑制器之外，通过改变材料成分或其大小，可以实现更强的抑制效果。
如上所述，根据本发明第五至第十一实施例的耳机系统，将高频电流抑制器附加到耳机或麦克风本身上，或者附加到用于将耳机或麦克风连接到移动通信终端设备的信号电缆的一部分上。这样，就减少了终端设备产生的电磁波在信号电缆内产生的高频电流。因此，可以提供能够避免电磁波在人头部SAR值的升高的耳机系统。
尽管仅结合本发明的几个实施例对本发明进行了具体说明，但是，本技术领域内的技术人员可以以各种其它方式实现本发明。例如，在上述实施例中，针对便携式电话使用的耳机系统，对根据本发明的耳机系统进行了说明。然而，根据本发明的耳机系统并不局限于此用途。根据本发明的耳机系统可以应用于欣赏音乐或电影的各种电子设备，在这种电子设备中通常采用耳机或头戴式耳机。
工业应用如上所述，根据本发明的一个方面，可以容易地将高频电流抑制器安装、固定到耳机、麦克风或用于其他电子设备的信号电缆。因此，可以有效降低不必要的高频电流。因此，本发明足以有效解决各种EMI问题。
此外，根据本发明的另一个方面，通过至少对耳机、头戴式耳机或麦克风本身，或者对用于将它们连接在一起的部分信号电缆附加高频电流抑制器，可以降低电磁传输产生的高频电流。因此，本发明可以有效避免电磁波在人头部SAR值的升高这种近几年日趋严重的问题。
权利要求
1.一种高频电流抑制器，包括可以被安装到电缆的柔韧性部件。
2.根据权利要求1所述的高频电流抑制器，其中所述柔韧性部件包括沿所述电缆的轴向方向通过全长的裂口。
3.根据权利要求1所述的高频电流抑制器，其中所述高频电流抑制器至少包括由高频电流抑制层和至少一个外层构成的两层。
4.根据权利要求3所述的高频电流抑制器，其中所述外层由模制树脂或模制金属，或者由所述模制树脂和所述模制金属的组合构成。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的高频电流抑制器，其中所述高频电流抑制器由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的高频电流抑制器，其中所述高频电流抑制器由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Ni、Fe的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的高频电流抑制器，其中所述高频电流抑制器由磁损耗薄膜构成，该磁损耗薄膜包括第一部件，由Fe、Co、Ni中至少一种或它们的混合物构成；以及第二部件，由包括至少多于一种除了所述Fe、Co、Ni之外的元素的绝缘材料构成。
8.一种在移动通信终端中使用的耳机系统，其中为所述耳机系统设置根据权利要求1至7中任意一项所述的所述高频电流抑制器。
9.一种耳机系统，包括连接插头，与电子设备的输出端相连；耳机；以及信号电缆，用于将所述连接插头连接到所述耳机，其中至少将由软磁性材料构成的高频电流抑制器部分加到所述连接插头、所述耳机以及所述信号电缆中任意一个上。
10.根据权利要求9所述的耳机系统，其中利用所述高频电流抑制器覆盖所述信号电缆的全部或部分外周。
11.根据权利要求9或10所述的耳机系统，其中利用所述高频电流抑制器覆盖所述信号电缆外部导体的全部或部分外周。
12.根据权利要求9至11中任意一项所述的耳机系统，其中在靠近所述信号电缆与所述耳机互相连接的位置设置所述高频电流抑制器。
13.根据权利要求9至12中任意一项所述的耳机系统，其中所述高频电流抑制器包括在所述耳机的内部。
14.根据权利要求9至13中任意一项所述的耳机系统，其中所述耳机系统进一步包括麦克风。
15.根据权利要求14所述的耳机系统，其中所述高频电流抑制器包括在所述麦克风的内部。
16.根据权利要求9至15中任意一项所述的耳机系统，其中利用所述高频电流抑制器形成所述耳机或所述麦克风的外壳。
17.根据权利要求9至16中任意一项所述的耳机系统，其中所述高频电流抑制器由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。
18.根据权利要求9至16中任意一项所述的耳机系统，其中所述高频电流抑制器由复合磁性材料构成，上述复合磁性材料包括通过平整至少包括Ni、Fe的合金粉末获得的软磁性粉末和粘合材料。
19.根据权利要求9至16中任意一项所述的耳机系统，其中所述高频电流抑制器由磁损耗薄膜构成，该磁损耗薄膜包括第一部件，由Fe、Co、Ni至少之一或它们的混合物构成；以及第二部件，由包括至少多于一种除了所述Fe、Co、Ni之外的元素的绝缘材料构成。
全文摘要
耳机系统201包括:耳机211、麦克风212、连接插头213、用于连接它们的信号电缆214以及空心圆筒体高频电流抑制器215,将空心圆筒体高频电流抑制器215安装到信号电缆214上靠近耳机211的位置、并覆盖电缆护套216的外表面216a。当用于移动通信终端设备时,可以减小终端设备产生的电磁波所产生的高频电流。耳机系统201可以避免在人头部SAR值的升高。
文档编号H04B1/38GK1366799SQ01800940
公开日2002年8月28日 申请日期2001年4月17日 优先权日2000年4月17日
发明者小野裕司, 吉田荣吉 申请人:株式会社东金