专利名称：一种sim卡温度检测方法及装置、sim卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种SIM卡温度检测方法及装置、 SIM卡。
背景技术：
随着无线通信技术的发展，手机的应用越来越广泛。手机功能的不断推 陈出新，越来越多的功能被整合到手机中，在实现这些功能时需要处理大量 的数据，需要在手机中放入大量的芯片组，同时，微处理器(CPU)及芯片 组的工作效率也不断提高。
随着芯片组的增加以及时钟频率的加快，手机产生的热量也在逐渐增 多；同时，由于手机在向轻、薄、小的方向发展，在有限的空间内，手机在 全负荷工作时，温度升高的将更快。
手机温度的升高将导致SIM卡的温度升高，从而影响SIM卡的稳定性。 ISO/IEC 7816系列标准规定SIM卡中集成电路的散热应不大于2.5W，在任何环 境条件下卡的表面温度不能超过50度；3GPP系列标准规定SIM卡的正常温度 范围在-25度到70度之间，最高温度为85度，在整个卡的生命周期中不能让卡 的温度超过85度4小时在100次以上，由此可见，SIM卡的温度超标会影响SIM 卡的稳定性和可用性，迸而影响产品的可用性。
而现有技术中的SIM卡不能检测SIM卡的温度，影响了 SIM卡的稳定性。
发明内容
本发明实施例提供一种SIM卡温度检测方法，该方法能够检测SIM卡的 温度变化。本发明实施例还提供一种SIM卡温度检测装置。 本发明实施例再提供一种具有温度感应功能的SIM卡。 本发明实施例又提供一种具有温度感应功能的SIM卡。 根据上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的
一种SIM卡温度检测方法，该方法包括以下步骤对移动通信终端内的
SIM卡温度进行检测，生成SIM卡温度数据；将该SIM卡温度数据与预设的 温度阈值进行比较，生成温度比较结果数据.，根据该温度比较结果数据进行 SIM卡超温报警。
一种SIM卡温度检测装置，该装置包括温度检测单元，用于对移动通
信终端内的SIM卡温度进行检测，生成SIM卡温度数据；温度比较单元，用 于将该SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较，生成温度比较结果数据； 报警单元，根据该温度比较结果数据进行SIM卡超温报警。
一种具有温度感应功能的SIM卡，该SIM卡包括CPU、程序存储单元、 工作存储单元、数据存储单元和串行通信单元，其特征在于，该SIM卡还包
括温度传感单元，用于检测SIM卡的温度，生成SIM卡温度数据；温度数
据输出端口，用于将该SIM卡温度数据输出。
一种具有温度感应功能的SIM卡，该SIM卡包括CPU、程序存储单元、
工作存储单元、数据存储单元和串行通信单元，该SIM卡还包括温度传感
单元，用于检测SIM卡的温度，生成SIM卡温度数据；其中，该CPU用于 将该SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较，生成温度比较结果数据；
该串行通信单元将该温度比较结果数据输出。
上述技术方案具有如下优点或有益效果
从上述方案可以看出，本发明实施例提供的SIM卡温度检测方法，SIM 卡温度检测装置和SIM卡，由于在移动终端内部增加了检测SIM卡温度的功 能，从而克服了现有SIM卡技术方案不能适应产品小型化温度稳定性设计要 求的问题。并且当检测到温度超过允许的温度范围时，将进行报警提示，防止移动通信终端的工作环境温度过高引起SIM卡的卡簧膨胀而造成接触不 良，引起形变甚至损坏，使SIM卡无法正常工作，同时可以防止SIM卡里的 信息就有丢失的风险。
图1为现有技术中的SIM卡的示意图2为本发明实施例的SIM卡的温度检测方法流程图3为本发明实施例的SIM卡温度检测装置图4为本发明实施例的SIM卡金属触点分布图5为本发明实施例三的SIM卡的结构图6为本发明实施例三的SIM卡温度检测的流程图7为本发明实施例四的SIM卡的结构图8为本发明实施例四的SIM卡温度检测的流程图。
具体实施例方式
图1为现有技术中的SIM卡的示意图。SIM卡是一个装有微处理器的芯 片卡，它的内部包括5个模块，分别为CPU、程序存储器(ROM)、工作 存储器(RAM)、数据存储器(EEPROM)和串行通信单元，每一个模块对应 一个功能。
实施例一
图2为本发明实施例的SIM卡的温度检测方法流程图。所述方法包括以 下步骤:对移动通信终端内的SIM卡温度进行检测，生成SIM卡温度数据201; 将所述的SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较，当所述SIM卡温度数 据高于所述预设的温度阈值时，进行SIM卡超温报警202。
本发明实施例的有益效果由于在原有SIM卡内部结构上加入温度传感 IC，克服了现有SIM卡技术方案没有温度信号检测功能，不能适应产品小型
5化温度稳定性设计要求的问题。并且当检测到温度超过允许的温度范围时，
将进行超温报警，防止移动通信终端的工作环境温度过高引起SIM卡的卡簧 膨胀而造成接触不良，引起形变甚至损坏，使SIM卡无法正常工作，同时可 以防止SIM卡里的信息就有丢失的风险。
本发明实施例的SIM卡的温度检测方法包括对移动通信终端内的SIM 卡温度进行检测，生成SIM卡温度数据；将所述的SIM卡温度数据与预设的 温度阈值进行比较，当所述SIM卡温度数据高于所述预设的温度阈值时，进 行SIM卡超温报警。所述超温报警为进行报警提示和/或关闭SIM卡，所述的 报警提示为声音提示或者文字提示。
本发明实施例的有益效果由于在原有SIM卡内部结构上加入温度传感 IC，克服了现有SIM卡技术方案没有温度信号检测功能，不能适应产品小型 化温度稳定性设计要求的问题。并且当检测到温度超过允许的温度范围时， 将及时关掉SIM卡或者进行报警提示，防止移动通信终端的工作环境温度过 高引起SIM卡的卡簧膨胀而造成接触不良，引起形变甚至损坏，使SIM卡无 法正常工作，同时可以防止SIM卡里的信息就有丢失的风险。
实施例二
图3为本发明实施例的SIM卡温度检测装置图。所述装置包括 温度检测单元，用于对移动通信终端内的SIM卡温度进行检测，生成SIM 卡温度数据；温度比较单元，用于将所述的SIM卡温度数据与预设的温度阈 值进行比较；报警单元，当所述SIM卡温度数据高于所述预设的温度阈值时， 进行SIM卡超温报警。所述温度检测装置可置于所述SIM卡的内部，或者， 在SIM卡外部且在所述SIM卡所在的移动终端内部。
本发明实施例的有益效果由于在原有SIM卡内部结构上加入温度传感 IC，克服了现有SIM卡技术方案没有温度信号检测功能，不能适应产品小型 化温度稳定性设计要求的问题。并且当检测到温度超过允许的温度范围时， 将进行超温报警，防止移动通信终端的工作环境温度过高引起SIM卡的卡簧膨胀而造成接触不良，引起形变甚至损坏，使SIM卡无法正常工作，同时可 以防止SIM卡里的信息就有丢失的风险。 实施例三
图4为本发明实施例的SIM卡金属触点分布图。SIM卡是通过卡面上铜 制接口来连接卡内逻辑电路与移动终端的，SIM卡芯片有8个金属触点，通 常与手机连接需要6个金属触点，本发明实施例增加了 1个金属触点与手机 相连接，如图4所示SIM卡金属触点定义串行数据的输入/输出(1/0)401、 编程电压输入(VPP) 402 (根据不同的卡进行选择)、参考地403 (GND)、 电源输入(VCC )404、复位信号输入(RST) 405、时钟信号输入(CLK) 406 和温度数据输出407。
本发明实施例三的SIM卡包括温度传感单元，用于检测SIM卡的温度， 生成SIM卡温度数据；温度数据输出端口，用于将该SIM卡温度数据输出至 移动通信终端的CPU。
图5为本发明实施例三的SIM卡的结构图。如图5所示，SIM卡由6部分组 成，分别为SIM卡的CPU、程序存储器、工作存储器、数据存储器、串行通 信单元和温度传感器。每一个部分对应一个功能，程序存储器、工作存储器、 数据存储器及串行通信单元与SIM卡的CPU相连接，而温度传感器则通过温度 数据输出触点与手机本身的CPU相连接。温度传感器用来测量SIM卡的温度， 并将测量的结果发送给CPU。具体的工作流程如图6所示。
步骤601:温度传感器检测SIM卡的温度；
步骤602:将产生的温度信息数据通过温度数据输出触点传送给手机的
CPU;
步骤603:手机的CPU根据收到的数据判断SIM卡的温度是否超过温度阈 值，若是，进行步骤1004，若否，则返回到步骤1001;
步骤604:手机的CPU做出报警提示或者关闭SIM卡。 本发明实施例的有益效果SIM卡内植入温度传感电路所输出的温度数据体现的是SIM卡本身消耗的能量产生的热量和SIM卡外部热量的总和，所 以在SIM卡内植入温度传感电路更能精确的反映SIM卡的温度。由于在原有 SIM卡内部结构上加入温度传感IC，克服了现有SIM卡技术方案没有温度信 号检测功能，不能适应产品小型化温度稳定性设计要求的问题。并且当检测 到温度超过允许的温度范围时，直接通过手机的CPU将进行报警提示，防止 移动通信终端的工作环境温度过高引起SIM卡的卡簧膨胀而造成接触不良， 引起形变甚至损坏，使SIM卡无法正常工作，同时可以防止SIM卡里的信息 就有丢失的风险。 实施例四
本发明实施例四的SIM卡包括温度传感单元，用于检测SIM卡的温度， 生成SIM卡温度数据；其中，所述的CPU用于将所述的SIM卡温度数据与 预设的温度阈值进行比较，生成温度比较结果数据；所述的串行通信单元将 所述的温度比较结果数据输出。
图7为本发明实施例四的SIM卡的结构图。如图7所示，SIM卡由6部分组 成，分别为SIM卡的CPU、程序存储器、工作存储器、数据存储器、串行通 信单元和温度传感器。每一个部分对应一个功能，并且都与CPU相连。温度 传感器用来测量SIM卡的温度，并将测量的结果发送给CPU。具体的工作流程 如图8所示。
步骤801:温度传感器检测SIM卡的温度并将检测到的温度值发送给SIM 卡的CPU;
步骤802: SIM卡的CPU判断温度值是否超出阈值，若是，则进行步骤803， 若否，则返回到步骤801继续检测SIM卡的温度； 步骤803:产生报警信息数据；
步骤804:将报警信息数据传送给串行通信单元；
步骤805:串行通信单元通过SIM卡的串行数据的输入/输出触点将报警信
息数据传送给手机的CPU;步骤806:手机的CPU做出报警提示或者关闭SIM卡。 本发明实施例的有益效果SIM卡内植入温度传感电路所输出的温度数 据体现的是SIM卡本身消耗的能量产生的热量和SIM卡外部热量的总和，所 以在SIM卡内植入温度传感电路更能精确的反映SIM卡的温度。由于在原有 SIM卡内部结构上加入温度传感IC，克服了现有SIM卡技术方案没有温度信 号检测功能，不能适应产品小型化温度稳定性设计要求的问题。并且当检测 到温度超过允许的温度范围时，将进行报警提示，防止移动通信终端的工作 环境温度过高引起SIM卡的卡簧膨胀而造成接触不良，引起形变甚至损坏， 使SIM卡无法正常工作，同时可以防止SIM卡里的信息就有丢失的风险。
上述以手机为例说明本发明的SIM卡，并不是用来限定本发明。本领域 的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范 围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术 的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种SIM卡的温度检测方法，其特征在于，所述的方法包括对移动通信终端内的SIM卡温度进行检测，生成SIM卡温度数据；将所述的SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较，当所述SIM卡温度数据高于所述预设的温度阈值时，进行SIM卡超温报警。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述超温报警为进行报警提 示和/或关闭SIM卡。
3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的报警提示为声音提示 或者文字提示。
4. 一种SIM卡温度检测装置，其特征在于，所述的装置包括 温度检测单元，用于对移动通信终端内的SIM卡温度进行检测，生成SIM卡温度数据；温度比较单元，用于将所述的SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较；报警单元，当所述SIM卡温度数据高于所述预设的温度阈值时，进行SIM 卡超温报警。
5. —种SIM卡，其特征在于，所述的SIM卡包括 温度传感单元，用于检测SIM卡的温度，生成SIM卡温度数据； 温度数据输出端口，用于将所述的SIM卡温度数据输出至移动通信终端的CPU。
6. —种SIM卡，所述的SIM卡包括CPU和串行通信单元，其特征在 于，所述的SIM卡还包括温度传感单元，用于检测SIM卡的温度，生成SIM卡温度数据；其中， 所述的CPU用于将所述的SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较， 生成温度比较结果数据;所述的串行通信单元将所述的温度比较结果数据输出。
全文摘要
本发明提供一种SIM卡温度检测方法及装置、SIM卡，该装置包括温度检测单元，用于对移动通信终端内的SIM卡温度进行检测，生成SIM卡温度数据；温度比较单元，用于将所述的SIM卡温度数据与预设的温度阈值进行比较；报警单元，当所述SIM卡温度数据高于所述预设的温度阈值时，进行SIM卡超温报警。当检测到温度超过允许的温度范围时，将及时关掉SIM卡或者进行报警提示，防止移动通信终端的工作环境温度过高引起SIM卡的卡簧膨胀而造成接触不良，引起形变甚至损坏，使SIM卡无法正常工作，同时可以防止SIM卡里的信息丢失的风险。
文档编号H04M1/24GK101685035SQ20081016580
公开日2010年3月31日 申请日期2008年9月23日 优先权日2008年9月23日
发明者景丰华, 陈晓红 申请人:深圳华为通信技术有限公司