专利名称：叠加式手机电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机电路板，尤其涉及一种叠加式手机电路板。
背景技术：
现代手机包含了可携式设备中所能找到的几乎所有子系统，如多种射频模块(包 含蜂巢式、短距无线传输)；音频、视讯子系统；专用的应用处理器等；且每一个子系统都有 彼此冲突的要求。要在如此小型的空间中整合如此多复杂的子系统，要考虑的现实情况也 包罗万象，除了同为射频子系统间可能产生的干扰外，各个不同子系统间可能由自身运作 或是由布线引发的相互干扰、电磁干扰问题等。一款设计良好的电路板必须能够最大程度地发挥贴装在其上每一颗组件的性能， 并避免不同系统间的干扰。因为若各子系统之间产生相互冲突的情况，结果必然导致性能 的下降。传统的手机通常采用一块电路板的八层的忙埋孔结构，由于手机电路板的尺寸的 限制，以及现代手机电路板内所包含的电路日益增多，往往布局和布线的密度很高，所以导 致设计周期很长，难度很高，而且信号之间的干扰很难控制；另外虽然只是因为部分芯片或 者区域密集才需要盲埋孔结构，其他非密集部分完全可以采用成本更低的通孔结构，但是 因为只有一块电路板，所以整块电路板都必须按照盲埋孔工艺进行加工，从而导致成本大 大增加。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种叠加式手机电路板，用以解决现有技术中手机电路 板整块采用盲埋孔结构造成制造难度大，设置周期长，且难以控制信号之间的干扰的问题。本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的—种叠加式手机电路板，其中，包括一多层盲埋孔结构主电路板，一多层通孔结构 的外围电路板，所述主电路板与所述外围电路板通过一板对板连接器相连。上述叠加式手机电路板，其中，所述主电路板通过板对板连接器固定安装在所述 外围电路板上，所述主电路板与所述外围电路板相平行。上述叠加式手机电路板，其中，所述主电路板上设置有基带芯片和内层芯片。上述叠加式手机电路板，其中，所述外围电路板上设置有电源芯片、射频芯片、音 频芯片、按键电路、液晶屏电路、电池电路。上述叠加式手机电路板，其中，所述主电路板的正面与所述外围电路板的反面相对。上述叠加式手机电路板，其中，所述主电路板为八层盲埋孔结构电路板，所述外围 电路板为四层通孔结构电路板。综上所述，本实用新型叠加式手机电路板公开了一种采用多层盲埋孔结构电路板 与多层通孔结构电路板相叠加的手机电路板，降低了手机电路板的制造难度，缩短了设计的周期，造价更加低廉，且有效避免了电路板上芯片间的干扰。
图1是本实用新型叠加式手机电路板的结构示意图；图2是本实用新型叠加式手机电路板的实施例二的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步的说明实施例(一)图1是本实用新型叠加式手机电路板的结构示意图，请参见图1，一种叠加式手机 电路板，包括一多层盲埋孔结构主电路板2，一多层通孔结构的外围电路板1，主电路板2与 外围电路1板通过一板对板连接器3相连，多层盲埋孔结构主电路板2用来焊接布线较为 复杂的主控制芯片，多层通孔结构的外围电路板1用来焊接布线相对简单的用于控制外围 设备的外围芯片，将现有技术中的手机电路板拆分成多层盲埋孔结构主电路板2和多层通 孔结构外围电路板1降低了手机电路板布线的难度和周期，有效的消除了手机芯片之间的 相互干扰，外围电路板1采用价格低廉的多层通孔电路板，降低了手机电路板的成本；板对 板连接器3的作用是将主电路板2与外围电路板1固定连接，并实现主电路板2与外围电 路板1之间的数据交换。本实用新型叠加式手机电路板的主电路板2通过板对板连接器3固定安装在外围 电路板1上，主电路板2与外围电路板1平行，使得本实用新型叠加式电路板的安装更加方 便，并减少其所占用的空间。本实用新型叠加式手机电路板的主电路板2采用八层盲埋孔结构电路板，外围电 路板1采用四层通孔结构电路板。上述实施例中的主电路板2的正面与外围电路板1的反面相对，电路板的正面为 零件面，电路板的反面为焊接面，采用将主电路板2的零件面与外围电路板1的焊接面相对 的结构使得主电路板2和外围电路板1的零件被安装在同一侧，便于采取措施对电路板上 的芯片进行保护。实施例(二)图2是本实用新型叠加式手机电路板的实施例二的结构示意图，请参见图2，在实 施例一的基础上，本实用新型叠加式手机电路板的主电路板上设置有基带芯片201和内层 芯片202，其中基带芯片201的作用是处理手机外围设备的数据，内层芯片202用于存储手 机内的数据；外围电路板1上设置有电源芯片101、射频芯片102、音频芯片103、按键电路104、 液晶屏电路105、电池电路106，上述芯片用于对手机的外围设备电源、信号接收器、听筒、 扬声器、按键、液晶屏及电池进行检测和控制，并通过板对板连接器3将数据传输到基带芯 片201中。综上所述，本实用新型叠加式手机电路板公开了一种采用多层盲埋孔结构电路板 与多层通孔结构电路板叠加的手机电路板，降低了手机电路板的制造难度，缩短了设计的 周期，造价更加低廉，且有效避免了电路板上芯片间的干扰。[0026] 上述实施例仅是本实用新型可选实施方式的举例，其所涉及的特征仅用于说明及 阐述本实用新型的技术方案，并不用于限定本实用新型的保护范围。本实用新型不限于上 述实施例，可以以多种方式改变或改进。
权利要求1.一种叠加式手机电路板，其特征在于，包括一多层盲埋孔结构主电路板，一多层通孔 结构的外围电路板，所述主电路板与所述外围电路板通过一板对板连接器相连。
2.根据权利要求1所述的叠加式手机电路板，其特征在于，所述主电路板通过板对板 连接器固定安装在所述外围电路板上，所述主电路板与所述外围电路板相平行。
3.根据权利要求1所述的叠加式手机电路板，其特征在于，所述主电路板上设置有基 带芯片和内层芯片。
4.根据权利要求1所述的叠加式手机电路板，其特征在于，所述外围电路板上设置有 电源芯片、射频芯片、音频芯片、按键电路、液晶屏电路、电池电路。
5.根据权利要求2所述的叠加式手机电路板，其特征在于，所述主电路板的正面与所 述外围电路板的反面相对。
6.根据权利要求1所述的叠加式手机电路板，其特征在于，所述主电路板为八层盲埋 孔结构电路板，所述外围电路板为四层通孔结构电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种叠加式手机电路板，其中，包括一多层盲埋孔结构主电路板，一多层通孔结构的外围电路板，所述主电路板与所述外围电路板通过一板对板连接器相连。本实用新型叠加式手机电路板采用多层盲埋孔结构电路板与多层通孔结构电路板进行叠加的手机电路板，大大降低了手机电路板的制造难度，缩短了设计的周期，造价更加低廉，且有效避免了电路板上芯片间的干扰。
文档编号H04M1/02GK201821389SQ20102054362
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月27日 优先权日2010年9月27日
发明者朱金焰, 黄华 申请人:上海步朗电子科技有限公司