专利名称：手机电路板制造方法、手机电路板及手机的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信手机领域，特别是涉及一种手机电路板制造方法及手机电路板，还涉及一种手机。
背景技术：
随着人们手机消费个性化需求的不断增长，手机的功能组成、外观样式呈现出多样化的发展趋势，使得手机从研制到上市的设计制造周期不断缩短，这已成为手机领域市
场竞争的重要因素。手机的组成主要包括外观结构件和内部电路板。其中，不同的外观 结构对内部电路板上电子组件的配置有一定影响，例如，同一品牌的多款手机由于外观不同，对应的耳机插座或摄像头等外围组件在手机的位置不同，这样与耳机插座或摄像头电连接的电路板就存在一定的差异性。在现有技术中，手机内部的手机电路板与手机的结构是紧密配合的，通常是一款手机对应一种手机电路板，当研制生产的手机有多种类型时就需要有多种手机电路板与之相适配，这对于缩短手机研制生产周期是一种的挑战。图I是现有技术中一种手机电路板实施例。在图I中，该手机电路板实施例包括一块主板11，该主板11是一种常见的多层PCB电路板，在该主板11上设置有基带模块连接器12和射频模块连接器13，基带模块连接器12通常是包括多引脚的焊盘，用于将基带模块芯片焊接到主板11上，射频模块连接器13通常也是多引脚的焊盘，用于将射频模块芯片焊接到主板11上。基带模块芯片和射频模块芯片分别实现手机的基带信号处理和射频信号处理，因此主板11上的基带模块连接器12和射频模块连接器13对于实现手机的通信功能具有重要作用。在主板11上还设置有耳机插座连接器14、扬声器连接器15、指示灯连接器16、拾音器连接器17和电源插座连接器18，这些连接器分别对应电连接耳机插座、扬声器、指示灯、拾音器和电源插座，并且通常是焊盘连接器。图I中所示的手机电路板实施例在设计制造时，必须要满足该手机电路板上各连接器的位置与手机结构相适配，这样，当手机结构确定以后，相应的手机电路板结构，包括手机电路板上连接器的位置也就对应确定了，例如该实施例中耳机插座连接器14、扬声器连接器15、指示灯连接器16、拾音器连接器17和电源插座连接器18在手机电路板上的配置位置分别是由相应的耳机插座、扬声器、指示灯、拾音器和电源插座在手机结构上的安装位置决定的。我们不难发现，现有技术中的这种手机电路板只能适配一种手机结构，当手机结构改变时就需要重新设计制造新的手机电路板，还要进行信号测试等工序，这无疑对新型手机的快速上市带来了不便。另外，我们也注意到一些手机尽管外观样式不同，但包括的主要功能基本类似，如果对于这些手机还采用手机外观与手机电路板一一对应的固定结构关系，显然不利于多种外观样式手机的短时间内大量上市。同时，手机研制厂家也希望手机外观设计和手机电路板设计能够最大限度的相互独立，这样手机外观设计者更加关注消费者的使用需求而尽可能减少来自手机电路板的种种限制。为此，需要提供一种手机电路板制造方法及相应的手机电路板，使得制造的手机电路板能够适配多种外观样式的手机，并具有研制周期短、组装手机电路板方便、减少手机厚度、降低生产成本等多种优点。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种手机电路板制造方法及手机电路板，使得该手机电路板能够灵活适配多款手机，缩短手机的研制生产周期并带来生产成本的降低。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种手机电路板制造方法，其中，手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板，该方法包括在该公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且在该公共 电路子板上设置与该公共组件连接器电连接的线路；在该外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器；用该接口电路子板将该外围电路子板与该公共电路子板电连接起来。在本发明手机电路板制造方法的另一实施例中，该接口电路子板与该公共电路子板一体式成型，该接口电路子板与该外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接；或者，该接口电路子板与该外围电路子板一体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接；或者，该接口电路子板、该公共电路子板与该外围电路子板三者分体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板和该外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接。在本发明手机电路板制造方法的另一实施例中，该外围电路子板是柔性电路板，或/和该接口电路子板是柔性电路板。在本发明手机电路板制造方法的另一实施例中，该公共组件连接器包括CPU连接器、基带模块连接器和射频模块连接器，该公共组件连接器是表贴焊盘或插孔焊盘的形式；该外围组件连接器包括摄像头连接器、感应器连接器、扬声器连接器、拾音器连接器、耳机插座连接器、电源插座连接器、USB接口连接器和指示灯连接器，该外围组件连接器是表贴焊盘或插孔焊盘的形式。本发明还提供了一种手机电路板，该手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板，还包括该公共电路子板与该外围电路子板分体式成型，该公共电路子板包括连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且该公共电路子板包括与该公共组件连接器电连接的线路；该外围电路子板包括连接外围组件的外围组件连接器；该外围电路子板与该公共电路子板之间通过该接口电路子板对应电连接。在本发明手机电路板的另一实施例中，该接口电路子板与该公共电路子板一体式成型，该接口电路子板与该外围电路子板包括对应电连接的焊盘或电接插组件；或者，该接口电路子板与该外围电路子板一体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板包括对应电连接的焊盘或电接插组件；或者，该接口电路子板、该公共电路子板与该外围电路子板三者分体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板和该外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接。在本发明手机电路板的另一实施例中，该外围电路子板是柔性电路板，或/和该接口电路子板是柔性电路板。在本发明手机电路板的另一实施例中，该公共组件连接器包括CPU连接器、基带模块连接器和射频模块连接器，该公共组件连接器是表贴焊盘或插孔焊盘的形式；该外围组件连接器包括摄像头连接器、感应器连接器、扬声器连接器、拾音器连接器、耳机插座连接器、电源插座连接器、USB接口连接器和指示灯连接器，该外围组件连接器是表贴焊盘和插孔焊盘的形式。在本发明手机电路板的另一实施例中，该摄像头连接器包括主摄像头连接器和辅摄像头连接器，该感应器连接器包括距离感应器连接器，该指示灯连接器包括充电指示灯 连接器、电源指示灯连接器和通信信号指示灯连接器。本发明还提供一种手机，该手机包括前述的手机电路板。本发明的有益效果是对手机电路板分体为公共电路子板和外围电路子板，公共电路子板用于完成手机的公共功能，外围电路板主要是适应手机结构的多样性改变，可以分别对公共电路子板和外围电路子板设计制造，然后再由接口电路子板将公共电路子板和外围电路子板电连接。这种手机电路板分体制造再组合使用的方式，具有缩短手机研制周期、方便手机电路板组装、减少手机厚度、降低生产成本等优势。
图I是现有技术中手机电路板一实施例的结构图；图2是根据本发明手机电路板制造方法一实施例的流程图；图3是根据本发明手机电路板一实施例的结构图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。图2显示了本发明手机电路板制造方法的一个优选实施例的流程图。该实施例中手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板。在步骤SlOl中，包括在该公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且在该公共电路子板上设置与该公共组件连接器电连接的线路；在步骤S102中，包括在该外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器；在步骤S103中，包括用该接口电路子板将该外围电路子板与该公共电路子板电连接起来。以下对上述三个步骤作进一步说明。在步骤SlOl中，首先对手机电路板由一体式成型改为分体式成型，将手机电路板分为公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板，其中公共电路子板与外围电路子板是分体式成型的，而接口电路子板可以与公共电路子板一体式成型，而与外围电路子板分体式成型，接口电路子板与外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接；或者，接口电路子板与外围电路子板式成型，而与公共电路子板式成型，接口电路子板与该公共电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接；或者接口电路子板、公共电路子板与外围电路子板三者分体式成型，接口电路子板与公共电路子板和外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接。。
步骤SlOl中包括制造公共电路子板，其中包括将现有技术中手机电路板上的如基带模块连接器、射频模块连接器、CPU连接器等设置在公共电路子板上，由于基带模块、射频模块及CPU等在手机中用于完成信号处理等公共功能，我们称之为公共组件。随着技术进步，芯片的集成度不断提高，诸如基带模块、射频模块及CPU也可以集成到一个芯片中，即公共组件至少是一个芯片，所以制造公共电路子板时，需要在公共电路子板上至少设置一个公共组件连接器。公共组件连接器通常是表贴焊盘或插孔焊盘。当公共组件连接器多于一个时，需要在公共电路子板上设置电连接这些公共组件连接器的线路，用于公共组件能够在公共电路子板上交互电信号。即使公共组件连接器是一个时，也需要在该公共电路子板上设置与该公共组件连接器电连接的线路，这是因为该公共组件连接器还要和外围电路子板进行电连接，必须要通过与该公共组件连接器电连接的线路才能与外围电路子板电连接。在步骤S102中主要完成对外围电路子板的制造，外围电路子板上设置的连接器 主要包括摄像头连接器、感应器连接器、扬声器连接器、拾音器连接器、耳机插座连接器、电源插座连接器、USB接口连接器和指示灯连接器等，由于与这些连接器电连接的组件主要分布在手机结构的外围，用于人机交互和手机功能扩展，我们称之为外围组件，相应在外围电路子板上设置这些外围组件的连接器，我们称之为外围组件连接器。这些连接器通常是表贴焊盘或插孔焊盘。由于手机种类和样式具有多样性，各种手机的外围组件类型、数量及在手机上的安装位置也有多样性，因此制造手机外围电路子板时要与手机结构相配合，使得外围电路子板上的外围组件连接器适配外围组件在手机上的安装位置，并且当外围组件在手机上的安装位置改变时，外围电路子板也能够很容易变更设计与制造。因此，外围电路子板通常是柔性电路板。柔性电路板通常比较薄，具有较好的柔性，便于灵活设置外围组件连接器在外围电路子板上的位置，这样也有利于减小手机的厚度。由此可见，对手机电路板采用公共电路子板和外围电路子板分体制造的方法，把手机中完成信号处理的公共组件通过公共组件连接器安装到公共电路子板上，而把外围组件通过外围组件连接器安装到外围电路子板上。这样，公共电路子板侧重于完成手机的主体功能，外围电路子板侧重于适应多种手机结构，当手机结构改变时只需相应的更改外围电路子板，而不需再对公共电路子板进行更改。或者说是一种通用的公共电路子板可以适配多种不同的外围电路子板，当手机结构更改时只需对外围电路子板做相应的调整即可，公共电路子板不变。手机电路板的这种分体制造方法，增强了手机电路板设计制造的灵活性，并且在对手机电路板进行设计制造和信号测试时，避免了重复对公共电路子板进行设计制造和信号测试，有利于缩短手机电路板的设计制造周期，降低生产成本。在图2所示实施例中，步骤S103中主要完成接口电路子板的制造，并通过该接口电路子板将公共电路子板和外围电路子板之间电连接。由于接口电路子板可以与公共电路子板一体，或者接口电路子板与外围电路子板一体，因此在步骤SlOl或者步骤S102中可以包括对接口电路子板的制造。当接口电路子板与公共电路子板、外围电路子板均分体时，接口电路子板的制造在步骤S103中完成。接口电路子板上设置有电连接线路和焊盘或电接插组件，为公共电路子板和外围电路子板提供对应电连接，还可以在接口电路子板上设置电连接器，用于电连接信号电平转换芯片。接口电路子板可以是柔性电路板。图3显示了本发明手机电路板的一个优选实施例的结构图。该手机电路板优选实施例包括公共电路子板31、外围电路子板32和接口电路子板33，三者均分体式成型，该外围电路子板32与该公共电路子板33之间通过该接口电路子板33对应电连接，其中该接口电路子板33与该公共电路子板31、该外围电路子板32包括对应电连接的焊盘或电接插组件。外围电路子板32或/和接口电路子板33可以是柔性电路板。接口电路子板33上包括电连接线路和焊盘或电接插组件，为公共电路子板和外围电路子板提供对应电连接，接口电路子板33上还可以包括电连接器，用于电连接信号电平转换芯片。作为另一优选实施例，可以将接口电路子板与公共电路子板一体式成型，该接口电路子板与该外围电路子板包括对应电连接的焊盘或电接插组件，或者该接口电路子板与该外围电路子板一体式成型，该接口电路子板与该公共电路子板包括对应电连接的焊盘或电接插组件。
在图3所示的手机电路板优选实施例中，公共电路子板31上包括基带模块连接器311、射频模块连接器312和CPU连接器313，这些连接器之间包括电连接的线路。这些连接器分别用于与基带模块、射频模块及CPU等电子组件进行电连接。这些组件属于公共组件，用于完成手机中信号处理等公共功能。随着技术进步，芯片的集成度不断提高，诸如基带模块、射频模块及CPU可以集成到一个芯片中，即公共组件至少是一个芯片。因此，在另外的优选实施例中公共电路子板只包括一个公共组件连接器。公共组件连接器通常是表贴焊盘和插孔焊盘。图3中的外围电路子板32上包括外围组件连接器，即摄像头连接器321、感应器连接器322、扬声器连接器323、拾音器连接器324、耳机插座连接器325、电源插座连接器326,USB接口连接器327和指示灯连接器328，这些外围组件连接器可以是表贴焊盘或插孔焊盘。进一步地，摄像头连接器包括主摄像头连接器和辅摄像头连接器，感应器连接器包括距离感应器连接器，指示灯连接器包括充电指示灯连接器、电源指示灯连接器和通信信号指示灯连接器。本发明进一步提供了一种包括上述手机电路板的手机。通过上述方式，本发明手机电路板制造方法和手机电路板能够有效解决现有技术中手机电路板适应范围不广、设计制造周期长、生产成本高，以及不利于减少手机厚度等难题，为较快丰富更新手机种类样式提供了优选解决方案。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种手机电路板制造方法，所述手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板，其特征在于， 在所述公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且在所述公共电路子板上设置与所述公共组件连接器电连接的线路； 在所述外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器； 用所述接口电路子板将所述外围电路子板与所述公共电路子板电连接起来。
2.根据权利要求I所述的手机电路板制造方法，其特征在于，所述接口电路子板与所述公共电路子板一体式成型，所述接口电路子板与所述外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接；或者，所述接口电路子板与所述外围电路子板一体式成型，所述接口电路子板与所述公共电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接；或者，所述接口电路子板、所述公共电路子板与所述外围电路子板三者分体式成型，所述接口电路子板与所述公共电路子板和所述外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接。
3.根据权利要求I或2所述的手机电路板制造方法，其特征在于，所述外围电路子板是柔性电路板，或/和所述接口电路子板是柔性电路板。
4.根据权利要求3所述的手机电路板制造方法，其特征在于，所述公共组件连接器包括CPU连接器、基带模块连接器和射频模块连接器，且所述公共组件连接器为表贴焊盘或插孔焊盘的形式；所述外围组件包括摄像头连接器、感应器连接器、扬声器连接器、拾音器连接器、耳机插座连接器、USB接口连接器、电源插座连接器和指示灯连接器，且所述外围组件连接器为表贴焊盘或插孔焊盘的形式。
5.一种手机电路板，所述手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板，其特征在于， 所述公共电路子板与所述外围电路子板分体式成型，所述公共电路子板包括连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且所述公共电路子板包括与所述公共组件连接器电连接的线路； 所述外围电路子板包括连接外围组件的外围组件连接器； 所述外围电路子板与所述公共电路子板之间通过所述接口电路子板对应电连接。
6.根据权利要求5所述的手机电路板，其特征在于，所述接口电路子板与所述公共电路子板一体式成型，所述接口电路子板与所述外围电路子板包括对应电连接的焊盘或电接插组件；或者，所述接口电路子板与所述外围电路子板一体式成型，所述接口电路子板与所述公共电路子板包括对应电连接的焊盘或电接插组件；或者，所述接口电路子板、所述公共电路子板与所述外围电路子板三者分体式成型，所述接口电路子板与所述公共电路子板和所述外围电路子板通过焊接或电接插组件对应电连接。
7.根据权利要求5或6所述的手机电路板，其特征在于，所述外围电路子板是柔性电路板，或/和所述接口电路子板是柔性电路板。
8.根据权利要求7所述的手机电路板，其特征在于，所述公共组件连接器包括CPU连接器、基带模块连接器和射频模块连接器，且所述公共组件连接器为表贴焊盘或插孔焊盘的形式；所述外围组件连接器包括摄像头连接器、感应器连接器、扬声器连接器、拾音器连接器、耳机插座连接器、电源插座连接器、USB接口连接器和指示灯连接器，且所述外围组件连接器为表贴焊盘或插孔焊盘的形式。
9.根据权利要求8所述的手机电路板，其特征在于，所述摄像头连接器包括主摄像头连接器和辅摄像头连接器，所述感应器连接器包括距离感应器连接器，所述指示灯连接器包括充电指示灯连接器、电源指示灯连接器和通信信号指示灯连接器。
10.一种手机，其特征在于，所述手机包括权利要求5-9中任一项所述的手机电路板。
全文摘要
本发明公开了一种手机电路板制造方法。该方法包括将手机电路板分体为公共电路子板和外围电路子板分体，在该公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器，且在所述公共电路子板上设置与所述公共组件连接器电连接的线路；在该外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器；该公共电路子板与该外围电路子板之间通过接口电路子板对应电连接。通过上述方式，本发明的手机电路板制造方法能够缩短手机电路板设计制造周期，降低成本，适应手机类型样式多样化的发展趋势。本发明还公开了一种手机电路板和手机。
文档编号H05K1/14GK102883554SQ20121032252
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月3日 优先权日2012年9月3日
发明者邓佳琦 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司