专利名称：一种手机电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及手机技术领域，特别是涉及一种手机电路板。
背景技术：
随着手机的越来越普及，手机销往的目的地不同，各个国家的使用频段是不一样 的。在手机设计中，为了节省成本和空间，往往需要在一块手机电路板上实现各种频段的配 置，所以要在电路上做兼容设计，增加一些相当于跳线的阻容感器件，从而使得手机实现各 种频段的配置。请参见图1，图1绘示了现有技术中作出兼容设计的一种手机电路板，如图1所示， 该手机电路板包括射频芯片120、输出端口 121-123、焊盘101-114、第一匹配网络131以及 第二匹配网络132。其中输出端口 121-123固定设置为输出不同频段的信号，而通过在焊盘 101-114选择性焊接不同的器件可将输出端口 121-123中不同频段的信号输出至第一匹配 网络131及第二匹配网络132。现有技术所提供的手机电路板虽然可根据实际需要在焊盘上焊接不同器件而获 得不同频段的输出，从而在一个焊盘布局上获取各种频段的配置，但由于要兼顾兼容设计， 因此需设置多个焊盘，其中部分焊盘是无需使用的，由此会导致手机电路板的面积增加，使 得手机体积增大，与手机追求轻薄化的趋势大不相符。因此，丞需提供一种手机电路板，以解决现有技术中为实现兼容设计而设置多个 焊盘从而造成手机电路板的面积增加的技术问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种手机电路板，以解决现有技术中为实现兼 容设计而设置多个焊盘从而造成手机电路板的面积增加的技术问题。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种手机电路板，包括 射频芯片以及焊盘，其中射频芯片包括多个输出端口，焊盘在不同的频段配置下焊接相应 的器件，以将多个输出端口选择性连接到匹配网络，焊盘包括共用焊盘和非共用焊盘，其中 不同的频段配置下的器件共用共用焊盘。其中，输出端口包括第一输出端口，焊盘包括第一共用焊盘以及与第一共用焊盘 间隔设置的第一非共用焊盘和第二非共用焊盘，第一输出端口与第一共用焊盘连接，第一 非共用焊盘接地，第二非共用焊盘与第一匹配网络连接。其中，第一输出端口通过焊接于第一共用焊盘与第一非共用焊盘之间的第一器件 接地，或通过焊接于第一共用焊盘与第二非共用焊盘之间的第二器件连接第一匹配网络。其中，第一器件为电容，第二器件为电阻。其中，输出端口进一步包括第二输出端口，焊盘进一步包括第二共用焊盘以及与 第二共用焊盘间隔设置的第三非共用焊盘和第四非共用焊盘，第二输入端口与第二共用焊 盘连接，第三非共用焊盘接地，第四非共用焊盘与第二匹配网络连接。
其中，第二输出端口通过焊接于第二共用焊盘与第三非共用焊盘之间的第三器件 接地，或通过焊接于第二共用焊盘与第四非共用焊盘之间的第四器件连接第二匹配网络。其中，第三器件为电容，第四器件为电阻。其中，输出端口进一步包括第三输出端口，焊盘进一步包括第三共用焊盘以及与 第三共用焊盘间隔设置的第五非共用焊盘、第六非共用焊盘以及第七非共用焊盘，第三输 出端口与第五非共用焊盘连接，第三共用焊盘与第五非共用焊盘连接，第六非共用焊盘接 地，第七非共用焊盘与第四非共用焊盘连接。其中，第三输出端口通过焊接于第五非共用焊盘与第六非共用焊盘之间的第五器 件接地、通过焊接于第二非共用焊盘与第三共用焊盘之间的第六器件连接第一匹配网络或 者通过焊接于第三共用焊盘与第七非共用焊盘之间的第七器件连接第二匹配网络。其中，第五器件为电容，第六器件以及第七器件为电阻。本发明的有益效果是区别于现有技术的情况，本发明利用共用焊盘可在实现兼 容设计的同时有效减少手机电路板的面积，使得手机更为轻薄。
图1是现有技术中作出兼容设计的一种手机电路板的焊盘布局图；图2是根据本发明第一实施例的手机电路板的焊盘布局图；图3是根据本发明第二实施例的手机电路板的电路结构图；图4是根据图3所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图；图5是根据本发明第三实施例的手机电路板的电路结构图；图6是根据图5所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图；图7是根据本发明第四实施例的手机电路板的电路结构图；以及图8是根据图7所示的电路结构图安装有对应器件的焊盘布局图。
具体实施例方式请参见图2，图2是根据本发明第一实施例的手机电路板的焊盘布局图。如图2所 示，根据本发明第一实施例的手机电路板包括射频芯片230、焊盘、第一匹配网络204以及 第二匹配网络214。其中，射频芯片230包括第一输出端口 200，焊盘包括第一共用焊盘201以及与第 一共用焊盘201间隔设置的第一非共用焊盘202和第二非共用焊盘203，第一输出端口 200 与第一共用焊盘201连接，第一非共用焊盘202接地，第二非共用焊盘203与第一匹配网络 204连接。并且，第一输出端口 200通过焊接于第一共用焊盘201与第一非共用焊盘202之 间的第一器件(图未示，于下文将详细介绍)接地，或通过焊接于第一共用焊盘201与第二 非共用焊盘203之间的第二器件(图未示，于下文将详细介绍)连接第一匹配网络204。射频芯片230进一步包括第二输出端口 210，焊盘进一步包括第二共用焊盘211以 及与第二共用焊盘211间隔设置的第三非共用焊盘212和第四非共用焊盘213，第二输出端 口 210与第二共用焊盘211连接，第三非共用焊盘212接地，第四非共用焊盘213与第二匹 配网络214连接。
并且，第二输出端口 210通过焊接于第二共用焊盘211与第三非共用焊盘212之 间的第三器件(图未示，于下文将详细介绍)接地，或通过焊接于第二共用焊盘211与第四 非共用焊盘213之间的第四器件(图未示，于下文将详细介绍)连接第二匹配网络214。
射频芯片230进一步包括第三输出端口 220，焊盘进一步包括第三共用焊盘222以 及与第三共用焊盘222间隔设置的第五非共用焊盘221、第六非共用焊盘223以及第七非共 用焊盘224，第三输出端口 220与第五非共用焊盘221连接，第三共用焊盘222与第五非共 用焊盘221连接，第六非共用焊盘223接地，第七非共用焊盘2M与第四非共用焊盘213连 接。并且，第三输出端口 220通过焊接于第五非共用焊盘221与第六非共用焊盘223 之间的第五器件(图未示，于下文将详细介绍)接地、通过焊接于第二非共用焊盘203与第 三共用焊盘222之间的第六器件(图未示，于下文将详细介绍)连接第一匹配网络204或 者通过焊接于第三共用焊盘222与第七非共用焊盘2M之间的第七器件(图未示，于下文 将详细介绍)连接第二匹配网络214。另外，由于射频芯片230的输出端口(如第一输出端口 200、第二输出端口 210以 及第三输出端口 220)往往是固定设置为输出不同频段的信号，因此，以上通过在焊盘上焊 接相应的器件(如上所述，其中该器件可为电容、电阻以及电感)可将第一输出端口 200、第 二输出端口 210或第三输出端口 220连接至第一匹配网络204、第二匹配网络214或接地， 从而获得不同的频段配置。举例而言，WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access，宽带码分多址)手 机有5种频段，以下可参见表1. 1以了解该5种频段适用的地区。表 1. 权利要求
1.一种手机电路板，包括射频芯片以及焊盘，其中所述射频芯片包括多个输出端口，所 述焊盘在不同的频段配置下焊接相应的器件，以将所述多个输出端口选择性连接到匹配网 络，其特征在于，所述焊盘包括共用焊盘和非共用焊盘，其中不同的频段配置下的所述器件 共用所述共用焊盘。
2.根据权利要求1所述的手机电路板，其特征在于，所述输出端口包括第一输出端口， 所述焊盘包括第一共用焊盘以及与所述第一共用焊盘间隔设置的第一非共用焊盘和第二 非共用焊盘，所述第一输出端口与所述第一共用焊盘连接，所述第一非共用焊盘接地，所述 第二非共用焊盘与第一匹配网络连接。
3.根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于，所述第一输出端口通过焊接于所 述第一共用焊盘与所述第一非共用焊盘之间的第一器件接地，或通过焊接于所述第一共用 焊盘与所述第二非共用焊盘之间的第二器件连接所述第一匹配网络。
4.根据权利要求3所述的手机电路板，其特征在于，所述第一器件为电容，所述第二器 件为电阻。
5.根据权利要求2所述的手机电路板，其特征在于，所述输出端口进一步包括第二输 出端口，所述焊盘进一步包括第二共用焊盘以及与所述第二共用焊盘间隔设置的第三非共 用焊盘和第四非共用焊盘，所述第二输入端口与所述第二共用焊盘连接，所述第三非共用 焊盘接地，所述第四非共用焊盘与第二匹配网络连接。
6.根据权利要求5所述的手机电路板，其特征在于，所述第二输出端口通过焊接于所 述第二共用焊盘与所述第三非共用焊盘之间的第三器件接地，或通过焊接于所述第二共用 焊盘与所述第四非共用焊盘之间的第四器件连接所述第二匹配网络。
7.根据权利要求6所述的手机电路板，其特征在于，所述第三器件为电容，所述第四器 件为电阻。
8.根据权利要求5所述的手机电路板，其特征在于，所述输出端口进一步包括第三输 出端口，所述焊盘进一步包括第三共用焊盘以及与所述第三共用焊盘间隔设置的第五非共 用焊盘、第六非共用焊盘以及第七非共用焊盘，所述第三输出端口与所述第五非共用焊盘 连接，所述第三共用焊盘与所述第五非共用焊盘连接，所述第六非共用焊盘接地，所述第七 非共用焊盘与所述第四非共用焊盘连接。
9.根据权利要求8所述的手机电路板，其特征在于，所述第三输出端口通过焊接于所 述第五非共用焊盘与所述第六非共用焊盘之间的第五器件接地、通过焊接于所述第二非共 用焊盘与所述第三共用焊盘之间的第六器件连接所述第一匹配网络或者通过焊接于所述 第三共用焊盘与所述第七非共用焊盘之间的第七器件连接所述第二匹配网络。
10.根据权利要求9所述的手机电路板，其特征在于，所述第五器件为电容，所述第六 器件以及所述第七器件为电阻。
全文摘要
本发明公开了一手机电路板，包括射频芯片以及焊盘，其中射频芯片包括多个输出端口，焊盘在不同的频段配置下焊接相应的器件，以将多个输出端口选择性连接到匹配网络，焊盘包括共用焊盘和非共用焊盘，其中不同的频段配置下的器件共用共用焊盘。通过以上方式，本发明提供的技术方案可在实现兼容设计的同时有效减少手机电路板的面积，使得手机更为轻薄。
文档编号H04M1/02GK102076167SQ201110004829
公开日2011年5月25日 申请日期2011年1月11日 优先权日2011年1月11日
发明者罗敏丽 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司