专利名称：一种用于表面贴装的手机电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，尤其涉及的是一种用于表面贴装的手机电路板。
背景技术：
现有技术中，手机主板一般都采用单层电路板，大量的电子元器件均按照在单层电路板上，特别随着手机功能越来越多，手机电路板上的电子元器件也越来越多，在固定的单层电路板上安装的电子元器件越多，手机散热效果差。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效果好，电子元器件安装面积较大，使用功能强大的用于表面贴装的手机电路板。本实用新型的技术方案如下一种用于表面贴装的手机电路板，包括第一 PCB板和第二 PCB板；所述第一 PCB板上贴装电子元件，所述第二 PCB板上贴装电子器件；所述第一 PCB板还设置插接口，所述第二 PCB板设置插接端，所述第二 PCB板通过所述插接端插接在所述插接口与所示第一 PCB板电连接。应用于上述技术方案，所述手机电路板中，所述第一 PCB板和所述第二 PCB板为柔性线路板。采用上述方案，本实用新型通过设置第一 PCB板和第二 PCB板，第一 PCB板贴装电子元件，所述第二 PCB板上贴装电子器件，将电子元件和电子器件分别设置在两不同的PCB板，可以方便手机电路板主板对显示的控制，并且，如此，可以增加电子元器件的安装面积，散热效果更好，并且，还可以在所述第二 PCB板上安装较多的电子器件，所述手机电路板使用功能更加强大。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。如图I所示，本实施例提供了一种用于表面贴装的手机电路板，所述手机电路板可以作为各种手机的电路主板，具有表贴面积大、散热效果好，使用功能强大。其中，所述手机电路板包括第一 PCB板102和第二 PCB板101，例如，所述第一 PCB板102和所述第二 PCB板101可以分别设置为柔性线路板，柔性线路板具有体积较小，造型能力较强的特点，可以满足第一 PCB板102和第二 PCB板101的任意弯曲造型。并且，所述第一 PCB板102上贴装电子元件104，如各种电容、电阻等电子元件，各种电子元件104对手机电路板不产生电压、电流不产生控制和变换的作用，因此，将各电子元件104设置在所述第一 PCB板102上，并且，所述第二 PCB板101上贴装电子器件103，例如，集成电路芯片、晶体管、电子管等电子器件，如此，将各电子器件103设置在所述第二PCB板101，第二 PCB板直接与手机的显示层相直接，各电子器件可以直接控制手机的显示层进行显示，控制效果较好。并且，所述第一 PCB板102还设置插接口 106，所述第二 PCB板101设置插接端105，其中，插接口 106与插接端105——对应适配设置，并且，所述第二 PCB板101通过将所述插接端105插接在所述插接口 106上，与所示第一 PCB板102电连接，其中，插接口 106与插接端105的数量可以根据实际需要设置，通过相处插接，接通第一 PCB板和第二 PCB板上的电子元件和电子器件。如此，将所述手机电路板设置为第一 PCB板和第二 PCB板，可以增加电子元器件的安装面积，散热效果更好，可以在所述第二 PCB板上安装较多的电子器件，所述手机电路板使用功能更加强大。 以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于表面贴装的手机电路板，其特征在于，包括第一 PCB板和第二 PCB板； 所述第一 PCB板上贴装电子元件，所述第二 PCB板上贴装电子器件； 所述第一 PCB板还设置插接口，所述第二 PCB板设置插接端，所述第二 PCB板通过所述插接端插接在所述插接口与所示第一 PCB板电连接。
2.根据权利要求I所述手机电路板，其特征在于，所述第一PCB板和所述第二 PCB板为柔性线路板。
专利摘要本实用新型公开了一种用于表面贴装的手机电路板，包括第一PCB板和第二PCB板；所述第一PCB板上贴装电子元件，所述第二PCB板上贴装电子器件；所述第一PCB板还设置插接口，所述第二PCB板设置插接端，所述第二PCB板通过所述插接端插接在所述插接口与所示第一PCB板电连接。本实用新型的散热效果好，电子元器件安装面积较大，使用功能强大。
文档编号H04M1/02GK202679451SQ201220369829
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者裴素英, 陈玥娟 申请人:深圳市子元技术有限公司