专利名称：基于gpon的光网络单元小型化封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及领域光网络装置结构领域，特别涉及基于GPON的光网络单元结 构领域，具体是指一种基于GPON的光网络单元小型化封装结构。
背景技术：
随着网络技术的不断发展，各类网络应用电子产品对网络传输速率的要求也越来 越高。在光通讯技术中，用于GPON(Gigabit Passive Optical Network，千兆无源光网络) 的0NU(0ptical NetworkUnit，光网络单元)产品可以达到上行1. 25Gbit/s，下行2. 5Gbit/ s的传输速率，因此ONU越来越多地被应用于各类电子产品中。但囿于技术原因，目前的ONU 产品自身体积仍然较大，从而对于设置有ONU的电子产品就有较高的空间要求。显然这有 背于市场上网络电子产品更小型化，更便携化的发展趋势。
实用新型内容本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种利用小尺寸零件， 尽可能缩小自身所占面积，结构简单实用，运行可靠性高，制造成本低廉的基于GPON的光 网络单元小型化封装结构。为了实现上述的目的，本实用新型的基于GPON的光网络单元小型化封装结构具 有如下构成该封装结构中，所述的光网络单元包括主芯片模块、光网络终端传输模块和供电 模块，所述的封装结构为印刷电路板封装，所述的主芯片模块、光网络终端传输模块和供电 模块均固定连接于印刷电路板，且所述的供电模块通过所述的印刷电路板分别连接所述的 主芯片模块和光网络终端传输模块，所述的主芯片模块通过所述的印刷电路板连接所述的 光网络终端传输模块，其主要特点是，所述的主芯片模块和光网络终端传输模块为小型封 装模块，所述的供电模块集成封装于所述的主芯片模块中。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的主芯片模块包括主芯片、以 太网传输芯片、闪存和内存，所述的主芯片通过所述的电路板分别与所述的以太网传输芯 片、闪存和内存相互连接。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的主芯片与所述的以太网传 输芯片之间通过千兆介质无关接口相互连接。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的以太网传输芯片包括一以 太网传输接口，所述的供电模块为一网络变压器，所述的以太网传输接口与所述的网络变 压器集成封装。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的主芯片为PMC 7401小型封 装芯片，所述的PMC 7401小型封装芯片具有384个引脚，所述的PMC 7401小型封装芯片的 面积不大于17mmX 17mm。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的以太网传输芯片为VITESSE8641XK0小型封装芯片，所述的VITESSE 8641XK0小型封装芯片具有88个引脚，所述的 VITESSE 8641XK0小型封装芯片的面积不大于IOmmX 10mm。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的闪存为球状引脚栅格阵列 BGA封装闪存，所述的闪存包括48个引脚，所述的闪存的面积不大于6mmX8mm。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的印刷电路板的面积不大于 42mmX 62mm。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的光网络终端传输模块包括 用以连接光线路终端的光线路终端端口。该基于GPON的光网络单元小型化封装结构中，所述的供电模块芯片内部连接有
一肖特基二极管。采用了该实用新型的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，由于组成光网络 单元的各零件均选用了小尺寸，且供电模块集成封装于主芯片模块中使得在合理布线后， 光网络单元可以满足印刷电路板42mmX62mm的小尺寸封装结构。这种封装结构和普通的 单口 ONU相比非常小巧，能方便地应用于对于便携性能要求较高的电子产品中，受到消费 者极大的欢迎。本实用新型结构小巧精致，应用简单方便，制造成本低廉且运行可靠性高， 在批量生产时可以获得很高的性价比。
图1为本实用新型的基于GPON的光网络单元小型化封装结构的模块结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。请参阅图1所示，为本实用新型的基于GPON的光网络单元的结构示意图。该光网络单元包括主芯片模块、光网络终端传输模块和供电模块，所述的封装结 构为印刷电路板封装，所述的主芯片模块、光网络终端传输模块和供电模块均固定连接于 印刷电路板，且所述的供电模块通过所述的印刷电路板分别连接所述的主芯片模块和光网 络终端传输模块，所述的主芯片模块通过所述的印刷电路板连接所述的光网络终端传输模 块。所述的主芯片模块包括主芯片、以太网传输芯片、闪存和内存，所述的主芯片通过所述 的电路板分别与所述的以太网传输芯片、闪存和内存相互连接。在该光网络单元的小型化封装结构的一种实施方式中，所述的主芯片模块和光网 络终端传输模块为小型封装模块，所述的供电模块集成封装于所述的主芯片模块中。在 该实施方式中，所述的主芯片为PMC 7401小型封装芯片，其具有384个引脚，其面积为 17mmX17mm。所述的以太网传输芯片为VITESSE 8641XK0小型封装芯片，其具有88个引 脚，其面积为lOmmXIOmm。所述的闪存为球状引脚栅格阵列BGA封装闪存，其包括48个引 脚，其面积不大于6mmX8mm。所述的内存为64MB的DDR2内存。该小型化封装结构中所述 的印刷电路板的面积为42mmX62mm。在本实用新型的一个优选的实施方式中，所述的主芯片与所述的以太网传输芯片 之间通过千兆介质无关接口相互连接。在本实用新型的另一个优选的实施方式中，所述的以太网传输芯片包括一以太网传输接口，所述的供电模块为一网络变压器，所述的以太网传输接口与所述的网络变压器 集成封装。在本实用新型的再一个优选的实施方式中，所述的光网络终端传输模块包括用以 连接光线路终端的光线路终端端口。在本实用新型的一个更优选的实施方式中，所述的供电模块包括三组直流-直流 电压调整器。供电模块采用12V/1A的直流电输入，所述的三组直流-直流电压调整器为 MP28262直流-直流电压调整器，分别提供3. 3V/190mA, 1. 8V/100mA, 1. OV/1150mA的输出。 由于是同步电压输出，因此可以省去3个外部二极管，而仅在供电模块芯片内部连接有一 肖特基二极管，另电压调整器与以太网传输接口集成封装，可以节省近一个变压器大小的 空间。在本实用新型的基于GPON的光网络单元小型化封装结构的实际应用中，其信号 传输的原理是，下行时，OLT(Optical Line Terminal，光线路终端)传输光信号至光模块， 光模块将光信号转为PECL电平电信号并将其传输至主芯片PAS7400，主芯片PAS7400通过 GMII接口将电信号传输至以太网传输芯片VTS8641，最后以太网传输芯片VTS8641传输信 号至以太网传输接口。上行时，信号传输路径与下行时相反。下行时主要是把从OLT传送 来的光信号转化成电信号后从千兆网口输出，该千兆网口也向下兼容10M/100M;上行即把 从网口输入的电信号转化成光信号后从光模块输出给0LT。采用了该实用新型的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，由于组成光网络 单元的各零件均选用了小尺寸，且供电模块集成封装于主芯片模块中使得在经过合理布线 后，光网络单元可以满足印刷电路板42mmX62mm的小尺寸封装结构。这种封装结构和普通 的单口 ONU相比非常小巧，能方便地应用于对于便携性能要求较高的电子产品中，受到消 费者极大的欢迎。本实用新型结构小巧精致，应用简单方便，制造成本低廉且运行可靠性 高，在批量生产时可以获得很高的性价比。在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以 作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是 说明性的而非限制性的。
权利要求1.一种基于GPON的光网络单元小型化封装结构，所述的光网络单元包括主芯片模块、 光网络终端传输模块和供电模块，所述的封装结构为印刷电路板封装，所述的主芯片模块、 光网络终端传输模块和供电模块均固定连接于印刷电路板，且所述的供电模块通过所述的 印刷电路板分别连接所述的主芯片模块和光网络终端传输模块，所述的主芯片模块通过所 述的印刷电路板连接所述的光网络终端传输模块，其特征在于，所述的主芯片模块和光网 络终端传输模块为小型封装模块，所述的供电模块集成封装于所述的主芯片模块中。
2.根据权利要求1所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其特征在于，所述 的主芯片模块包括主芯片、以太网传输芯片、闪存和内存，所述的主芯片通过所述的电路板 分别与所述的以太网传输芯片、闪存和内存相互连接。
3.根据权利要求2所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其特征在于，所述 的主芯片与所述的以太网传输芯片之间通过千兆介质无关接口相互连接。
4.根据权利要求2所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其特征在于，所述 的以太网传输芯片包括一以太网传输接口，所述的供电模块为一网络变压器，所述的以太 网传输接口与所述的网络变压器集成封装。
5.根据权利要求2所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其特征在于，所述 的主芯片为PMC 7401小型封装芯片，所述的PMC 7401小型封装芯片具有384个引脚，所述 的PMC 7401小型封装芯片的面积不大于17mmX 17mm。
6.根据权利要求2所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其特征在于，所述 的以太网传输芯片为VITESSE 8641XK0小型封装芯片，所述的VITESSE 8641XK0小型封装 芯片具有88个引脚，所述的VITESSE 8641XK0小型封装芯片的面积不大于IOmmX 10mm。
7.根据权利要求2所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其特征在于，所述 的闪存为球状引脚栅格阵列BGA封装闪存，所述的闪存包括48个引脚，所述的闪存的面积 不大于6mmX 8mmο
8.根据权利要求1至8中任一项所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其特 征在于，所述的印刷电路板的面积不大于42mmX62mm。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其特 征在于，所述的光网络终端传输模块包括用以连接光线路终端的光线路终端端口。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的基于GPON的光网络单元小型化封装结构，其 特征在于，所述的供电模块芯片内部连接有一肖特基二极管。
专利摘要本实用新型涉及一种基于GPON的光网络单元小型化封装结构，该光网络单元包括主芯片模块、光网络终端传输模块和供电模块，该封装结构为印刷电路板封装，供电模块通过印刷电路板分别连接主芯片模块和光网络终端传输模块，主芯片模块通过印刷电路板连接光网络终端传输模块，其中，主芯片模块和光网络终端传输模块为小型封装模块，供电模块集成封装于主芯片模块中。采用了该种小型化封装结构，由于组成光网络单元的各零件均选用了小尺寸，且供电模块集成封装于主芯片模块中，使得光网络单元可以满足小尺寸印刷电路板封装结构，这种封装结构小巧精致，应用简单方便，制造成本低廉且运行可靠性高，在批量生产时可以获得很高的性价比。
文档编号H04Q11/00GK201919135SQ20112000290
公开日2011年8月3日 申请日期2011年1月6日 优先权日2011年1月6日
发明者刘兆娥, 尹雪永, 张晓冬 申请人:上海市共进通信技术有限公司