一种小型化微片激光器的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种小型化微片激光器的封装结构。在于提供一种结构简单，适合小型化工艺的高效，高精度的封装结构。它包含激光二极管与激光器主体结构，其特征在于：所述激光器主体结构与激光二极管紧密配合，同时都采用三级封装结构：一级封装外壳实现对LD的密封；二级封装外壳实现对D-lens和微片的密封；三级封装外壳实现对TEC的密封，避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰。其结构简单合理，易于批量制作；操作方便，精度高，更适合于小型化工艺调试。
【专利说明】一种小型化微片激光器的封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光器领域，尤其是涉及一种微片激光器的封装结构。
【背景技术】
[0002]二十世纪60年代，随着激光的问世，激光技术在各个领域中得到广泛的应用。其中半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用，如材料加工、光纤通讯、激光测距、目标指示、激光制导、激光雷达、空间光通信等。
[0003]成熟的单片微片式激光器越来越走向低成本、小型化，所以此类小型固体激光器的封装结构设计的需要合理性，现有的结构存在相互间的干扰、原材料贵、制作周期长、密封性能不够优异而且不利于小型化集成。
【发明内容】
[0004]本实用新型专利的目的在于提供一种结构简单，适合小型化工艺的高效，高精度的封装结构。
[0005]本实用新型是采用如下技术方案实现的:
[0006]一种小型化微片激光器的封装结构，包含激光二极管与激光器主体结构，所述激光器主体结构与激光二极管紧密配合；所述的激光器主体结构由LD热沉、D-lens、微片热沉、微片、TEC、一级封装外壳、二级封装外壳、三级封装外壳组成；D-lens和激光二极管共用一个热沉；微片热沉与主体结构紧密结合。
[0007]所述一级封装外壳实现对激光二极管和D-1ens的密封；所述二级封装外壳实现对微片的密封；三级封装外壳实现对TEC的密封；三级封装结构避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰；所述激光二极管为TO型激光二极管。所述激光二极管为C型激光二极管。
[0008]本实用新型的有效益果是:采用三级封装结构避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰。其结构简单合理，易于批量制作；操作方便，精度高，更适合于小型化工艺调试。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型专利TO封装结构示意图；
[0010]图2为本实用新型专利C封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述:
[0012]一种小型化微片激光器的封装结构，包含激光二极管(101)与激光器主体结构，其特征在于:所述激光器主体结构与激光二极管(101)紧密配合；所述的激光器主体结构由LD 热沉(102),D-1ens (103)、微片热沉(104)、微片(105),TEC (106)、一级封装外壳(107)、二级封装外壳(108)、三级封装外壳(109)组成；D-lens (103)和激光二极管(101)共用一个热沉(102);微片热沉(104)与主体结构紧密结合。
[0013]TO结构:如图1所示，一级封装107:封LD 101、d-lens 103 ;二级封装:封微片105;三级封装:封TEC 106。为了防止引线管脚对固定螺孔的影响，可将四个螺孔装配到侧面上。激光器在整个调试制作过程中，后一级的制作不会影响或污染到上一级的元件，避免了来回反复清洁，避免了外界焊锡、油烟、灰尘的污染，制作空间比较开放，并且利于半成品器件的转移。
[0014]C结构:如图2所示，一级封装:封LD 101、d-lens 103 ;二级封装:封微片105 ；三级封装AiTEC 106。为了防止引线管脚对固定螺孔的影响，还可将4个螺孔装配在侧面。激光器在整个调试制作过程中，后一级的制作不会影响或污染到上一级的元件。避免了来回反复清洁，避免了外界焊锡、油烟、灰尘的污染，制作空间比较开放，并且利于半成品器件的转移。
[0015]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型专利，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型专利的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型专利做出各种变化，均为本实用新型专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种小型化微片激光器的封装结构，包含激光二极管(101)与激光器主体结构，其特征在于:所述激光器主体结构与激光二极管(101)紧密配合； 所述的激光器主体结构由LD热沉(102)、D-1ens (103)、微片热沉(104)、微片(105)、TEC (106)、一级封装外壳(107)、二级封装外壳(108)、三级封装外壳(109)组成；D-lens(103)和激光二极管(101)共用一个热沉(102);微片热沉(104)与主体结构紧密结合。
2.根据权利要求1所述的小型化微片激光器的封装结构，其特征在于:所述一级封装外壳(107)实现对激光二极管(101)的密封。
3.根据权利要求1所述的小型化微片激光器的封装结构，其特征在于:所述二级封装外壳(108)实现对D-1ens (103)和微片的密封。
4.根据权利要求1所述的小型化微片激光器的封装结构，其特征在于:三级封装外壳(109)实现对TEC (106)的密封。
5.根据权利要求2-4任一项所述的小型化微片激光器的封装结构，其特征在于:三级封装结构避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰。
6.根据权利要求1所述的小型化微片激光器的封装结构，其特征在于:所述激光二极管为TO型激光二极管。
7.根据权利要求1所述的小型化微片激光器的封装结构，其特征在于:所述激光二极管为C型激光二极管。
【文档编号】H01S3/02GK204243442SQ201420536836
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日
【发明者】校金涛, 江彬, 王城强, 欧阳靖, 吴季, 陈伟 申请人:福建福晶科技股份有限公司