一种用于球栅陈列结构pcb的激光除胶装置的制造方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及球栅陈列结构PCB的加工技术领域，具体而言，涉及一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置。
【背景技术】
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[0002]由于随着时代进步，手机的体积往往都越来越小，而且功能也也多样化，如现在的智能型手机，但是精密的电子仪器常常使用下因此障率就会偏高，且不耐摔，而现在手机主机板都是利用BGA封装技术。
[0003]球格式封装(Ball Grid Array，BGA，也称为锡球数组封装或锡脚封装体)，BGA封装技术常应用于笔记型计算机的内存、手机主机板芯片组等大规模集成电路的封装领域，而BGA封装技术的特点有:1/0导线数虽然增多，但导线间距并不小，因而提升了组装良率；虽然功率增加，但BGA能改善电热性能;浓度和重量都较以前的封装技术有所减少，信号传输延迟小，使用频率大大提升，可靠性高，不过BGA封装仍占用基板面积较大的问题。
[0004]现有技术中，BGA封装技术中常利用环氧树脂以达到固定的效果，而环氧树脂是为热固性塑料，需借由高温才可快速将环氧树脂去除，但温度过高会破坏手机PCB板，所以当手机坏掉送修时，常是以人工方式将BGA上的环氧树脂刮除，这种处理方式常造成锡球在刮除过程中被刮掉，或是将周围小零件刮除，导致电子组件损毁，且人工刮除的花费时间也较常容易造成疲劳。
[0005]为了解决上述技术问题，申请号为CN201110437631.6的实用新型专利利用激光将PCB板的BGA封装上的环氧树脂去除，并利用数据库中数据比对，找出锡球相对的耐热温度，避免激光破坏锡球，且利用激光可以更快速将环氧树脂去除，以及提高维修PCB板良率的激光除胶工艺。
【实用新型内容】:
[0006]本实用新型所解决的技术问题:如何自动地将待加工的PCB板加载至激光除胶装置的加工平台。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案:
[0008]—种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，包括除胶机构、拉料机构、收纳机构；
[0009]所述除胶机构包括一对左右设置机架板、安装在一对机架板之间的加工底板、横跨一对机架板的横梁、安装在横梁上的激光模块;所述一对机架板上设有Y向滑道，所述横梁上设有X向滑道，所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上，所述激光模块滑动配合在横梁的X向滑道上;所述激光模块包括影像测定装置、测厚度感应装置、激光装置；
[0010]所述收纳机构包括支架、收纳箱、一对升降机构；
[0011 ]所述支架上设有一对限位板，限位板呈角铁状，限位板竖直设置在支架上，一对限位板位于支架的左右两侧；
[0012]所述收纳箱呈长方体状，收纳箱包括一对侧板、连接一对侧板的顶板;一对侧板上设有多对隔条，任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上，任一对隔条中的两根隔条等高，多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上;任一对隔条上放置有料盘，料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件，所述料盘中定位有PCB板；
[0013]所述一对升降机构安装在支架的两侧，每一升降机构包括安装在支架上的支座、枢接在支座上且竖直设置的螺纹杆、与螺纹杆联接的伺服电机、与螺纹杆螺接的提升块;所述支座开设上下走向的导向槽，所述提升块滑动卡合在升降机构的导向槽中；
[0014]所述收纳箱放置在一对提升块上，收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在限位板上；
[0015]所述拉料机构位于收纳机构的前方;所述拉料机构包括拉料机架台、滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料模块、安装在拉料机架台上用于驱动拉料模块水平往复移动的驱动装置、安装在拉料机架台的台面上的一对料盘导轨;所述拉料模块位于一对料盘导轨之间，拉料模块包括滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料板、安装在拉料板顶面上的第一拉料气缸、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件，第一插件呈圆柱状，所述第一插件的外径小于被拉件的内径；
[0016]拉料机构中，所述拉料机架台开设升降通孔和导向通孔，升降通孔和导向通孔接近拉料机架台的前端，所述升降通孔中插设升降杆，导向通孔内插设导向杆，所述升降杆的顶端安装有升降板块，所述导向杆连接在升降板块的底部，所述升降杆的底端连接升降气缸，升降气缸固定在拉料机架台的底部；
[0017]除胶机构中，所述加工底板位于升降板块的上方，加工底板上开设一可供料盘通过的方形豁口，加工底板上安装有定位伸缩气缸，定位伸缩气缸分布于方形豁口的四侧。
[0018]按上述技术方案，本实用新型所述用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置的工作原理如下:
[0019]第一，定位有PCB板的料盘逐层放置在收纳机构的收纳箱的隔条上;拉料机构中的驱动装置驱动拉料板移至收纳机构的旁侧，料盘导轨与隔条对齐，即，料盘导轨与隔条衔接;拉料板上的第一拉料气缸伸展，第一插件插入收纳机构中料盘上的被拉件内；之后，在驱动装置的驱动下，拉料模块将料盘从拉料机架台的后端处拉至拉料机架台的前端处，此时，料盘位于加工底板的正下方;之后，升降气缸驱动升降板块将料盘托升至加工底板的方形豁口内，多个定位伸缩气缸夹紧定位料盘。
[0020]第二，利用影像测定装置测量PCB板的体积以进行影像定位;之后，利用测厚度感应装置侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；将影像定位及侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围的结果和数据库中数值比对，利用激光装置和侦测出的结果，以能量为1?100 %或频率为1?100KHZ或次数为1?10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；当清除干净之后即可将PCB板下料。
[0021]第三，收纳机构中，一对升降机构驱动一对提升块上升，一对提升块将收纳箱向上提升一定的高度，使下一对隔条与一对料盘导轨齐平且首尾衔接;之后，拉料模块从所述下一对隔条上拉取料盘;如此，随着收纳箱的逐步上升，放置在收纳箱中的料盘被逐层取走。
[0022]通过上述技术方案，本实用新型可自动地将待加工的PCB板加载至除胶机构的加工底板上，以提高球栅陈列结构PCB的激光除胶的效率。
[0023]作为本实用新型对除胶机构的一种说明，所述一对机架板包括左机架板和右机架板，所述左机架板上设有第一 Y向滑道，右机架板上设有第二 Y向滑道;所述第一 Y向滑道上开设横截面呈梯形的第一 Y向滑槽，所述第二 Y向滑道上开设横截面呈梯形的第二 Y向滑槽；所述横梁的左端部设有横截面呈梯形的第一滑块，横梁的右端部设有横截面呈梯形的第二滑块;所述第一滑块与第一 Y向滑槽配合，第二滑块与第二 Y向滑槽配合;所述横梁的左端部设有第一 Y向驱动装置，所述第一 Y向驱动装置包括设置在横梁左端部的第一侧板、枢接在第一侧板上的第一驱动齿轮、安装在第一侧板上且与第一驱动齿轮联接的第一驱动电机；所述左机架板的侧