3)、激光装置(144);其特征在于: 所述收纳机构包括支架(81)、收纳箱(82)、一对升降机构(84); 所述支架上设有一对限位板(810)，限位板呈角铁状，限位板竖直设置在支架上，一对限位板位于支架的左右两侧； 所述收纳箱呈长方体状，收纳箱包括一对侧板(821)、连接一对侧板的顶板(822);—对侧板上设有多对隔条(823)，任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上，任一对隔条中的两根隔条等高，多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上;任一对隔条上放置有料盘(40)，料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件(41)，所述料盘中定位有PCB板； 所述一对升降机构安装在支架的两侧，每一升降机构包括安装在支架上的支座(841)、枢接在支座上且竖直设置的螺纹杆(842)、与螺纹杆联接的伺服电机、与螺纹杆螺接的提升块(843);所述支座开设上下走向的导向槽(844)，所述提升块滑动卡合在升降机构的导向槽中； 所述收纳箱放置在一对提升块上，收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在限位板上； 所述拉料机构位于收纳机构的前方;所述拉料机构包括拉料机架台(21)、滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料模块(22)、安装在拉料机架台上用于驱动拉料模块水平往复移动的驱动装置(23)、安装在拉料机架台的台面上的一对料盘导轨(24);所述拉料模块位于一对料盘导轨之间，拉料模块包括滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料板(221)、安装在拉料板顶面上的第一拉料气缸(223)、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件(225)，第一插件呈圆柱状，所述第一插件的外径小于被拉件的内径； 拉料机构中，所述拉料机架台开设升降通孔和导向通孔，升降通孔和导向通孔接近拉料机架台的前端，所述升降通孔中插设升降杆(251)，导向通孔内插设导向杆(252)，所述升降杆的顶端安装有升降板块(253)，所述导向杆连接在升降板块的底部，所述升降杆的底端连接升降气缸(254)，升降气缸固定在拉料机架台的底部； 除胶机构中，所述加工底板位于升降板块的上方，加工底板上开设一可供料盘通过的方形豁口(110)，加工底板上安装有定位伸缩气缸(112)，定位伸缩气缸分布于方形豁口的四侧。2.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于:除胶机构(10)中，所述一对机架板(12)包括左机架板和右机架板，所述左机架板上设有第一Y向滑道(121)，右机架板上设有第二 Y向滑道;所述第一 Y向滑道上开设横截面呈梯形的第一 Y向滑槽(122)，所述第二 Y向滑道上开设横截面呈梯形的第二 Y向滑槽;所述横梁(13)的左端部设有横截面呈梯形的第一滑块(131)，横梁的右端部设有横截面呈梯形的第二滑块;所述第一滑块与第一 Y向滑槽配合，第二滑块与第二 Y向滑槽配合； 所述横梁的左端部设有第一 Y向驱动装置(16)，所述第一 Y向驱动装置包括设置在横梁左端部的第一侧板(161)、枢接在第一侧板上的第一驱动齿轮(162)、安装在第一侧板上且与第一驱动齿轮联接的第一驱动电机(163);所述左机架板的侧壁上开设第一凹槽(123)，第一凹槽的顶壁上设有第一齿条(124)，所述第一驱动齿轮位于第一凹槽内，第一驱动齿轮与第一齿条嗤合； 所述横梁的右端部设有第二 Υ向驱动装置，所述第二 Υ向驱动装置包括设置在横梁右端部的第二侧板、枢接在第二侧板上的第二驱动齿轮、安装在第二侧板上且与第二驱动齿轮联接的第二驱动电机;所述右机架板的侧壁上开设第二凹槽，第二凹槽的顶壁上设有第二齿条，所述第二驱动齿轮位于第二凹槽内，第二驱动齿轮与第二齿条啮合。3.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于: 除胶机构(10)中，所述X向滑道上开设横截面呈梯形的X向滑槽(132)，所述激光模块(14)上设有横截面呈梯形的第三滑块(141);所述第三滑块与X向滑槽配合； 所述激光模块上设有X向驱动装置(17)，所述X向驱动装置包括设置在第三滑块上的第三侧板(171)、枢接在第三侧板上的第三驱动齿轮(172)、安装在第三侧板上且与第三驱动齿轮联接的第三驱动电机(173);所述横梁(13)的侧壁上开设第三凹槽(133 )，第三凹槽的顶壁上设有第三齿条(134)，所述第三驱动齿轮位于第三凹槽内，第三驱动齿轮与第三齿条啮合。4.如权利要求3所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于:所述激光模块(14)包括安装在第三滑块(141)上的旋转机构(145)，所述影像测定装置、测厚度感应装置(143)、激光装置(144)均安装在旋转机构上;所述影像测定装置为CCD影像判定定位器;所述测厚度感应装置为红光激光传感器;所述激光装置为C02激光装置。5.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于:拉料机构(20)中，所述拉料机架台(21)的台面上设有一对拉料导轨(212)，所述拉料板(221)的底面上设有与拉料导轨配合的拉料滑块； 所述拉料板(221)顶面安装有第二拉料气缸(226)，第二拉料气缸的活塞杆顶端安装有第二插件，第二插件呈圆柱状，第二插件的外径小于被拉件(31)的内径；所述第一插件(225)和第二插件相向设置。6.如权利要求1所述的一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，其特征在于: 拉料机构(20)中，所述驱动装置(23)包括第二电机、枢接在拉料机架台(21)的台面上的第三同步带轮轴、安装在第三同步带轮轴上的第三同步带轮(231)、枢接在拉料机架台的台面上的第四同步带轮轴、安装在第四同步带轮轴上的第四同步带轮、联接第三同步带轮和第四同步带轮的第二同步带(232);所述第二电机与第三同步带轮轴或第四同步带轮轴联接，所述第三同步带轮轴和第四同步带轮轴竖直设置在拉料机架台的台面上;所述拉料板(221)位于第二同步带的上方，拉料板的底部与第二同步带固定连接； 所述第三同步带轮和第四同步带轮前后设置在拉料机架台上，所述升降板块(253)位于第三同步带轮和第四同步带轮之间。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，所述激光除胶装置包括除胶机构、拉料机构、收纳机构。所述除胶机构包括设有影像测定装置、测厚度感应装置、激光装置的激光模块；定位有PCB板的料盘以上下层的方式放置在收纳机构中；所述拉料机构将加工底板输送至除胶机构的加工底板上，影像测定装置测量PCB板的体积以进行影像定位后，测厚度感应装置侦测PCB板上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围，激光装置将不同厚度的环氧树脂完全清除。通过上述技术方案，本实用新型可自动地将待加工的PCB板加载至除胶机构的加工底板上，以提高球栅陈列结构PCB的激光除胶的效率。
【IPC分类】B23K26/70, B23K26/36
【公开号】CN205085539
【申请号】CN201520906689
【发明人】王荣, 沈祺舜
【申请人】苏州光韵达光电科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月14日