自动点胶装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种点胶装置，且特别是涉及一种自动点胶装置。
【背景技术】
[0002]目前的点胶方式大都是通过人工点胶的方式来进行。然而，由于现今的电子元件朝向轻薄短小的趋势，因此以人工点胶除了需要花费大量人力资源及时间外，点胶的品质、良率以及稳定度也都不甚理想。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种自动点胶装置，可有效提高制作工艺良率，且增加制作工艺能力与稳定度。
[0004]为达上述目的，本实用新型的自动点胶装置，包括一震动单元、一进料转盘单元、一输送转盘单元、一点胶单元、一点胶检查单元、一封装单元以及一自动换盘单元。震动单元使多个集成电路元件以散装状态进料。进料转盘单元沿着一第一方向旋转，以使从震动单元来的集成电路元件连续地进入进料转盘单元中。输送转盘单元沿着一第二方向旋转，以输送从进料转盘单元来的集成电路元件。输送转盘单元将每一集成电路元件输送至点胶单元，以对每一集成电路元件进行一点胶作业。输送转盘单元将已进行完点胶作业的每一集成电路元件输送至点胶检查单元，以检测每一集成电路元件的一点胶状态。输送转盘单元将已检测完点胶状态的每一集成电路元件输送至封装单元，以进行一封装作业。进行完封装作业的每一集成电路元件被配置于自动换盘单元的一蓝膜盘上，而自动换盘单元会自动将已满载的蓝膜盘更换为另一空的蓝膜盘。
[0005]在本实用新型的一实施例中，上述的集成电路元件包括多个光感测器。
[0006]在本实用新型的一实施例中，上述的进料转盘单元为一4分割转盘单元，而输送转盘单元为一 12分割转盘单元。
[0007]在本实用新型的一实施例中，上述的点胶检查单元为一电荷親合元件。
[0008]在本实用新型的一实施例中，上述的自动点胶装置，还包括:一材料检知单元，以检查输送转盘单元上是否有来自进料转盘单元的集成电路元件。
[0009]在本实用新型的一实施例中，上述的自动点胶装置，还包括:一进料定位单元，位于进料转盘单元上，以将每一集成电路元件定位于进料转盘单元内。
[0010]在本实用新型的一实施例中，上述的封装单元包括:一封装震动单元、一封装转盘单元、一封装定位单元以及一压合单元。封装震动单元使多个盖体以散装状态进料。封装转盘单元沿着一第三方向旋转，以使从封装震动单元来的盖体连续地进入封装转盘单元中。封装定位单元位于封装转盘单元上，以将每一盖体定位于封装转盘单元内。输送转盘单元将已检测完点胶状态的每一集成电路元件输送至封装转盘单元，已定位的每一盖体覆盖于以已检测完点胶状态的每一集成电路元件上，且经由输送转盘单元输送至压合单元，以进行一压合作业。[0011 ]在本实用新型的一实施例中，上述的封装单元，还包括:一封装检查单元，输送转盘单元将已进行完封装作业的每一集成电路元件输送至封装检查单元，以检测每一集成电路元件的一封装状态。
[0012]在本实用新型的一实施例中，上述的封装检查单元为一电荷親合元件。
[0013]在本实用新型的一实施例中，上述的自动点胶装置，还包括:一取料单元以及一排料单元。取料单元接收来自蓝膜盘上且封装状态良好的集成电路元件。排料单元用以存放封装状态为不良的每一集成电路元件。
[0014]本实用新型的优点在于，基于上述，由于本实用新型的自动点胶装置具有进料转盘单元以及自动换盘单元，因此本实用新型的自动点胶装置可连续不间断的进料，且可以不用停机而自动将已满载的蓝膜盘更换为空的蓝膜盘。如此一来，本实用新型的自动点胶装置可有效提高制作工艺良率，且增加制作工艺能力与稳定度。此外，由于本实用新型的自动点胶装置的点胶单元与点胶检查单元是各自独立的单元，因此本实用新型的自动点胶装置可有效率的对每一待点胶的集成电路元件进行点胶作业以及检测，可有效缩短制作工艺时间。
[0015]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0016]图1A为本实用新型的一实施例的一种自动点胶装置的立体图；
[0017]图1B为图1A的自动点I父装置的俯视不意图；
[0018]图2A至图2C为图1A的自动点胶装置对集成电路元件进行点胶作业及封装作业的剖面示意图。
[0019]符号说明
[0020]10:集成电路元件
[0021]20:点胶材料
[0022]30:盖体
[0023]100:自动点胶装置
[0024]110:震动单元
[0025]120:进料转盘单元[0〇26]123:进料定位单元
[0027]125:材料检知单元
[0028]130:输送转盘单元
[0029]140:点胶单元
[0030]150:点胶检查单元[0031 ]160:封装单元
[0032]162:封装震动单元
[0033]164:封装转盘单元
[0034]165:封装检查单元[°035]166:封装定位单元
[0036]168:压合单元
[0037]170:自动换盘单元
[0038]172:蓝膜盘
[0039]175:取料单元
[0040]177:排料单元[0041 ]Dl:第一方向
[0042]D2:第二方向
[0043]D3:第三方向
【具体实施方式】
[0044]图1A绘示为本实用新型的一实施例的一种自动点胶装置的立体图。图1B绘示为图1A的自动点胶装置的俯视示意图。图2A至图2C绘示为图1的自动点胶装置对集成电路元件进行点胶作业及封装作业的剖面示意图。请参考图1A与图1B，在本实施例中，自动点胶装置100包括一震动单元110、一进料转盘单元120、一输送转盘单元130、一点胶单元140、一点胶检查单元150、一封装单元160以及一自动换盘单元170。
[0045]请同时参考图1B与图2A，震动单元110可使多个集成电路元件10以散装状态进料。进料转盘单元120沿着一第一方向Dl旋转，以使从震动单元110来的集成电路元件10连续地进入进料转盘单元120中。输送转盘单元130沿着一第二方向D2旋转，以输送从进料转盘单元120来的集成电路元件10。输送转盘单元130将每一集成电路元件10输送至点胶单元140，以对每一集成电路元件10进行一点胶作业。输送转盘单元130将已进行完点胶作业的每一集成电路元件10输送至点胶检查单元150，以检测每一集成电路元件10的一点胶状态。输送转盘单元130将已检测完点胶状态的每一集成电路元件10输送至封装单元160，以进行一封装作业。进行完封装作业的每一集成电路元件10被配置于自动换盘单元170的一蓝膜盘172上，而自动换盘单元170会自动将已满载的蓝膜盘172更换为另一空的蓝膜盘172。
[0046]详细来说，请再参考图1B与图2A，集成电路元件10例如是多个光感测器。震动单元110通过震动的方式将集成电路元件10以散装状态进料至进料转盘单元120上。由于进料转盘单元120是持续不间断的沿着第一方向Dl旋转，其中第一方向Dl可为逆时针旋转，因此集成电路元件10可连续地输入至进料转盘单元120内。此处，进料转盘单元120例如为一4分割转盘单元，而集成电路元件10例如是通过真空吸取的方式被一一地配置于进料转盘单元120的分割槽内。再者，本实施例的自动点胶装置100还包括一进料定位单元123，其中进料定位单元123位于进料转盘单元120上，以将每一集成电路元件10定位于进料转盘单元120内。之后，被定位好的集成电路元件10再被转进输送转盘单元130，进入输送转盘单元130的这些集成电路元件10除了可被精确的统计数量之外，也可防止元件表面被损坏。此处，输送转盘单元130是持续不间断的沿着第二方向D2旋转，其中第二方向D2可为顺时针旋转。输送转盘单元130例如为一 12分割转盘单元，意即为一个大于进料转盘单元