专利名称：一种带金属骨架的手机壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机的壳体结构，具体地说是一种带金属骨架的手机壳体结构。
背景技术：
手机壳体为了保证其强度，通常采用五金件模内嵌件注塑的工艺，将五金件放在塑胶模具内注塑成型，使五金件与壳体成为一体，但由于五金和塑胶的收缩率不同，导致其注塑的组件容易变形，废品率较高，这种模内嵌件注塑的注塑周期也较长，并且后续壳体表面处理(喷涂或真空电镀等)工序也会产生废品。这些工序的废品会导致嵌在壳体内的五金嵌件的报废，造成了成本的较大浪费。在大屏触摸手机追求机身超薄的发展趋势下，此种嵌件注塑的手机壳体结构的变形问题和较高的报废率问题，给手机的超薄化发展带来了限制。·
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种装配简单、适用范围广的带金属骨架的手机壳体结构。为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种带金属骨架的手机壳体结构，包括塑胶壳体和金属骨架，塑胶壳体底部设有天线安装区域，所述塑胶壳体左右两侧边的上部和下部均设有螺钉孔，塑胶壳体的侧边上开设有点胶槽，金属骨架与塑胶壳体间以点胶工艺方式粘接，并且金属骨架通过螺钉与塑胶壳体相固定。所述塑胶壳体的两侧边均设有用于对金属骨架进行定位的定位柱。所述塑胶壳体的内侧壁还设有与金属骨架相卡合的卡扣。所述金属骨架内焊接有不锈钢片，作为塑胶壳体前后腔的隔板，用于显示屏的保护和电池的装配。本实用新型揭示的手机壳体，能广泛用于超簿型手机上，有效增强手机壳体的强度和壳体的平整度，保证手机整机的软压试验和跌落试验等可靠性试验性能，且装配简单，适用范围更加广泛，而且金属骨架具有较高的强度和硬度，平整度好，且不易变形，有效保证产品的使用寿命。
附图I为本实用新型组装后的立体结构示意图；附图2为附图I的主视结构示意图；附图3为附图2中A-A向剖面结构示意图；附图4为附图3中H处的放大示意图；附图5为附图2中B-B向剖面结构示意图；[0015]附图6为附图5中J处的放大示意图；附图7为附图2中C-C向剖面结构示意图；附图8为附图7中I处的放大示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如附图I 8所示，本实用新型揭示了一种带金属骨架的手机壳体结构，包括塑胶壳体I和金属骨架2，塑胶壳体I底部设有天线安装区域4，金属骨架2底部没有延伸到天线安装区域4，保证安装在此位置的天线组件的信号，塑胶壳体I左右两侧边的上部和下部 均开有螺钉孔，塑胶壳体I的侧边上开设有点胶槽5,金属骨架2与塑胶壳体I间以点胶工艺方式粘接，同时通过螺钉将金属骨架2与塑胶壳体I固定住。为了进一步保证金属骨架2与塑胶壳体I的稳定紧固，在塑胶壳体I的两侧边上均设有定位柱6，塑胶壳体I的内侧壁还设有卡扣7，金属骨架2上开设有与定位柱6相匹配的定位孔，金属骨架2与塑胶壳体I装配时，定位柱6插装进金属骨架2的定位孔内，定位柱6用于确保金属骨架2和塑胶壳体I的长度方向和宽度方向的定位。塑胶壳体I与金属骨架2之间的卡扣配合,贝U是保证了金属骨架与塑胶壳体厚度方向上的定位，确保壳体的平整度和壳体强度。另外，在金属骨架2内焊接有不锈钢片3，可通过激光焊接。金属骨架2可为不锈钢数控加工成型，或者是不锈钢粉末冶金压铸成型。不锈钢片3可作为塑胶壳体I前后腔的隔板，用于显示屏的保护和电池的装配。这种金属骨架具有较高的强度和硬度，平整度好，且不易变形。在具体装配的时候，在塑胶壳体的点胶槽内灌注粘接剂，金属骨架紧装在塑胶壳体上，通过螺钉和卡扣固定，点胶槽内的粘接剂经过一定时间固化后，就将金属骨架与塑胶壳体稳稳的粘接在一起。螺钉穿过塑胶壳体的螺钉孔将金属骨架锁紧，螺钉的螺帽位于螺钉孔内，保证螺钉不会裸露在塑胶壳体表面，不会影响壳体前腔显示屏的装配。塑胶壳体上的定位柱插入金属骨架的定位孔内，用于金属骨架与塑胶壳体在长度方向和宽度方向上的定位。塑胶壳体上的卡扣与金属骨架的卡合，用于确保金属骨架在厚度方向的定位，保证壳体的平整度。需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，仅仅是技术上的等同置换，依然属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种带金属骨架的手机壳体结构，包括塑胶壳体(I)和金属骨架(2)，塑胶壳体底部设有天线安装区域(4)，其特征在于所述塑胶壳体左右两侧边的上部和下部均设有螺钉孔，塑胶壳体的侧边上开设有点胶槽(5)，金属骨架与塑胶壳体间以点胶工艺方式粘接，并且金属骨架通过螺钉与塑胶壳体相固定。
2.根据权利要求I所述的带金属骨架的手机壳体结构，其特征在于 所述塑胶壳体的两侧边均设有用于对金属骨架进行定位的定位柱(6)。
3.根据权利要求2所述的带金属骨架的手机壳体结构，其特征在于所述塑胶壳体的内侧壁还设有与金属骨架相卡合的卡扣(7)。
4.根据权利要求I所述的带金属骨架的手机壳体结构，其特征在于所述金属骨架内焊接有不锈钢片(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种带金属骨架的手机壳体结构，包括塑胶壳体和金属骨架，塑胶壳体底部设有天线安装区域，所述塑胶壳体左右两侧边的上部和下部均设有螺钉孔，塑胶壳体的侧边上开设有点胶槽，金属骨架与塑胶壳体间以点胶工艺方式粘接，并且金属骨架通过螺钉和卡扣与塑胶壳体相固定。本实用新型揭示的壳体结构不仅省去了传统的在粘接剂固化过程中所使用的点胶压合治具，减少了工序和成本，而且充分保证了壳体的平整度和壳体的强度。
文档编号H04M1/02GK202475526SQ201220121070
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月28日 优先权日2012年3月28日
发明者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司