一种平整度调整装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种平整度调整装置，包括电路层、胶、基材层、金属层、固定端，所述电路层、基材层和金属层都与固定端相连接，所述电路层和基材层通过胶粘结，所述基材层和金属层通过胶粘结。本实用新型结构简单，体积较小，成本较低，对于尺寸的控制只要通过施加不同的电压/电流完成即可。对设备的依赖度小，可大批量应用于生产中，降低生产成本，提升生产效率，提升产品品质。
【专利说明】一种平整度调整装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于光学摄像模组领域，具体涉及一种新型的基于热胀冷缩原理来改变和控制物体形变量的平整度调整装置，达到对尺寸的控制，可应用于CCM模组的平整度调整。
【背景技术】
[0002]目前在控制产品尺寸或者装配位置，都是通过复杂的结构来完成，如通过电机传动或者气缸的精确控制。往往结构比较复杂，体积较大，价格昂贵。在体积较小的精密产品大量组装时会使其制造成本大大上升，占用大量的生产空间。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供了一种平整度调整装置，将不同胀缩率的两种材料通过胶粘结，改变其温度，由于胀缩率的不同，物体向其中一侧翘曲，翘曲量由温度的高度决定，通过对其温度的控制，可以达到对翘曲量也就是形变量的精确控制。温度的变化由贴在其上面的电路通电所达到，解决了对于物体尺寸变形量的控制问题，其技术方案如下所述:
[0004]一种平整度调整装置，包括电路层、胶、基材层、金属层、固定端，所述电路层、基材层和金属层都与固定端相连接，所述电路层和基材层通过胶粘结，所述基材层和金属层通过胶枯结。
[0005]所述基材层的材质为受温度变化涨缩率较小而又柔软的材质。
[0006]所述金属层为受温度变化涨缩率相对较大的材质。
[0007]所述电路层由正负两个焊盘引出。
[0008]本实用新型结构简单，体积较小，成本较低，对于尺寸的控制只要通过施加不同的电压/电流完成即可。对设备的依赖度小，可大批量应用于生产中，降低生产成本，提升生广效率，提升广品品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型提供的平整度调整装置的结构示意图；
[0010]图2是电路层的正负两个焊盘结构示意图；
[0011]图3是平整度调整装置弯曲的示意图；
[0012]图4是平整度调整装置翘曲的高度示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，本实用新型包括电路层1、胶2、基材层3、胶4、金属层5和固定端6，其中电路层I和基材层3通过胶2粘结，基材层3和金属层5通过胶2粘结。
[0014]所述基材层3的材质为受温度变化涨缩率较小而又柔软的材质，如PI ;金属层5为受温度变化涨缩率相对较大的材质，如铜；如图2所示，电路层I作用为通电加热，有正负两个焊盘引出。
[0015]当电路层I通电后，产生热量，装置温度升高，由于基材层3与金属层5的涨缩率不同，如图3所示，物体往涨缩率较小的一侧产生弯曲。
[0016]如图4所示，翘曲的高度Λ h由温度的高低和所使用的材质决定。通过控制输入电压/电流的大小，从而来调整Λ h的目的，利用对这个变形量可通过电压/电流控制的特征，可以用于对产品高度和位置的调试组装。
[0017]在产品不同位置使用多个此装置，利用分别通电后产生不同翘曲度的特性，可以调节产品的平整度，高度等。
[0018]综上所失，本实用新型结构简单，控制方便，成本低廉，可大量的使用在产品制造中。
【权利要求】
1.一种平整度调整装置，其特征在于:包括电路层、胶、基材层、金属层、固定端，所述电路层、基材层和金属层都与固定端相连接，所述电路层和基材层通过胶枯结，所述基材层和金属层通过胶枯结。
2.根据权利要求1所述的平整度调整装置，其特征在于:所述基材层的材质为柔软的材质，所述金属层的材质受温度变化涨缩率高于所述基材层。
3.根据权利要求1所述的平整度调整装置，其特征在于:所述电路层由正负两个焊盘引出。
【文档编号】H04N5/225GK203608269SQ201320680829
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】张宝忠, 张扣文, 赵波杰, 郭巍, 张锐 申请人:宁波舜宇光电信息有限公司