微型化射频线性放大设备及基站的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种微型化射频线性放大设备及基站，微型化射频线性放大设备包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB板的一面,数字电路PCB板和射频电路PCB板的另一面涂刷有用于烧结的锡膏层，数字电路PCB板和射频电路PCB板通过烧结使用的锡膏层采用烧结技术固定与安装底座，无需螺钉固定，简化了设备结构，便于实现微型化，另整板烧结技术，能很好解决设备散热问题，能够确保微型化射频线性放大设备在工作过程中能良好散热，确保其良好的工作性能和安全性。
【专利说明】微型化射频线性放大设备及基站
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信设备【技术领域】，特别是涉及微型化射频线性放大设备及基站。
【背景技术】
[0002]射频功率放大设备在移动通信行业普遍用于增大信号发射功率，扩展信号覆盖范围。随着移动通信技术的发展，人们对生活质量要求的提高，移动通信设备的选址更加困难，这就要求着直放站、RRU及基站等通信系统趋于小型化设计，而传统的功率放大设备无法满足以上新系统的体积设计要求，亟需减小设备占用面积，实现微型化设计。而随着功率放大设备的微型化，现有的射频功率放大设备无法实现良好的散热，导致其工作性能和安全性受到极大的影响。
实用新型内容
[0003]基于此，有必要针对一般射频功率放大设备微型化无法实现良好的散热，降低了其工作性能和安全性的问题，提供一种散热效果好的射频功率放大设备，确保其良好的工作性能和安全性。
[0004]一种微型化射频线性放大设备，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，所述数字电路通过连接片与所述射频电路连接，所述数字电路印制于所述数字电路PCB板的一面，所述射频电路印制于所述射频电路PCB板的一面，所述数字电路PCB板的另一面和所述射频电路PCB板的另一面均涂刷有烧结使用的锡膏层，所述数字电路PCB板和所述射频电路PCB板均通过烧结使用的锡膏层烤制固定于安装底座。
[0005]一种基站，包括上述的微型化射频线性放大设备。
[0006]本实用新型微型化射频线性放大设备，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB板的一面，数字电路PCB板和射频电路PCB板的另一面涂刷有用于烧结的锡膏层，数字电路PCB板和射频电路PCB板通过烧结使用的锡膏层采用烧结技术固定与安装底座，无需螺钉固定，简化了设备结构，便于实现微型化，另整板烧结技术，能很好解决设备散热问题，能够确保微型化射频线性放大设备在工作过程中能良好散热，确保其良好的工作性能和安全性。另外，本发明还提供一种包括上述新型微型化射频线性放大设备的基站。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型微型化射频线性放大设备第一个实施例的结构示意图；
[0008]图2为本实用新型微型化射频线性放大设备第二个实施例的结构示意图；
[0009]图3为本实用新型微型化射频线性放大设备其中一个实施例中射频电路的结构示意图。【具体实施方式】
[0010]如图1所示，一种微型化射频线性放大设备，包括数字电路100、射频电路200、数字电路PCB板300和射频电路PCB板400，所述数字电路100通过连接片与所述射频电路200连接，所述数字电路100印制于所述数字电路PCB板300的一面，所述射频电路200印制于所述射频电路PCB板400的一面，所述数字电路PCB板300的另一面和所述射频电路PCB板400的另一面均涂刷有烧结使用的锡膏层，所述数字电路PCB板300和所述射频电路PCB板400均通过烧结使用的锡膏层烤制固定于安装底座。
[0011]锡膏是伴随着电路板表面贴装技术而来的一种材料，电路板表面贴装技术是指印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
[0012]数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB的一面上，数字电路PCB板和射频电路PCB的另一面均涂刷有用于烧结的锡膏层。数字电路PCB板和射频电路PCB通过锡膏层烤制固定于安装底座。具体来说，这个烤制的过程可以采用如下步骤:首先在电路PCB板无印制电路的一面刷上锡膏，之后将数字电路PCB板和射频电路PCB板在安装底座上的位置相对固定，优选的，还可以选用一款合适的固定夹将其固定，最后将电路PCB板和安装底座放入贴片炉具，进行烧制，以便电路PCB板完美固定于安装底座。
[0013]本实用新型微型化射频线性放大设备，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，数字电路和射频电路分别印制于数字电路PCB板和射频电路PCB板的一面，数字电路PCB板和射频电路PCB板的另一面涂刷有用于烧结的锡膏层，数字电路PCB板和射频电路PCB板通过烧结使用的锡膏层采用烧结技术固定与安装底座，无需螺钉固定，简化了设备结构，便于实现微型化，另整板烧结技术，能很好解决设备散热问题，能够确保微型化射频线性放大设备在工作过程中能良好散热，确保其良好的工作性能和安全性。
[0014]在其中一个实施例中，所述数字电路PCB板包括4层PCB电路板，所述射频电路PCB板包括两层PCB电路板，所述数字电路PCB板的厚度与所述射频电路PCB板厚度相同。
[0015]数字电路部分包括预失真IC芯片、监控芯片以及射频小信号部分。数字、监控与射频一同布线要满足EMC (Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性原则),必须要使用4层板以上的PCB板材作为信号传输介质，而射频电路部分主要就是射频放大器，如果使用4层的PCB印制板材，由于微带介电常数偏大，其50欧姆射频传输线会比较细小，功率容量满足不了 5W以上的功率容量，故射频电路部分只能使用2层的PCB印制板材作为信号传输介质。两块不同的PCB印制板安装在同一个设备底座上，通过连接片将射频及电气通路连接一起。为了满足两块不同材料的印制板材的整板烧结，最后能否将这两块印制板使用连接片焊接一起，关键技术点在将两块PCB印制板材设计为同一厚度。该实施例数字部分的4层PCB印制板对叠层方式进行了改变，使得4层PCB印制板的厚度与射频的2层板厚度一致。
[0016]如图2所示，在其中一个实施例中，所述数字电路100包括第一耦合器120、延时电路140、合路器160和预失真IC芯片180，所述第一耦合器120的输入端接收输入信号，所述第一耦合器120的输出端与所述延时电路140的输入端连接，所述延时电路140的输出端与所述合路器160的输入端连接，所述第一耦合器120的耦合端与所述预失真IC芯片180 一端连接，所述预失真IC芯片180的另一端与所述合路器160的耦合端连接，所述合路器160的输出端与所述射频电路200连接。
[0017]在本实施例中，数字电路包括了第一、合路器、延时电路以及预失真IC芯片，输入到数字电路的信号，在通过第一耦合器后一路输入到延时电路中，另一路信号进入预失真IC芯片，在经过预失真IC芯片处理后，该路信号，在合路器中之前经过延时电路处理后的一路信号整合成新的信号输入到射频电路，实现信号在数字电路部分的处理。完美实现数字信号预失真处理。
[0018]如图2所示，在其中一个实施例中，所述数字电路100还包括第一平衡至非平衡转换器192和第二平衡至非平衡转换器194，所述第一耦合器120通过所述第一平衡至非平衡转换器192与所述预失真IC芯片160连接，所述合路器180通过所述第二平衡至非平衡转换器194与所述预失真IC芯片160连接。
[0019]平衡至非平衡转换器，可用于扩声级或半专业音响设备的非平衡输出，转换到专业及厮播级的平衡输入，亦可反过来使用。在本实施例中使用平衡至非平衡转换器确保数据传输的高效与准确。
[0020]如图2所示，在其中一个实施例中，所述射频电路200包括射频放大器220和第二耦合器240，所述射频放大器220的输入端接收来自所述数字电路100的数字信号，所述射频放大器220的输出端与所述第二耦合器240的输入端连接，所述第二耦合器240的输出端输出线性放大的信号，所述第二耦合器240的耦合端向所述数字电路100输出耦合反馈信号。
[0021 ] 在本实施例中，射频电路包括有射频放大电路和第二耦合器，数字电路输入过来的数字信号，在射频放大器中进行线性放大处理，线性放大处理后的信号在第二耦合器中一路直接输出到外围设备中，另一路耦合输出到数字电路中，用于数字电路预失真处理的反馈。
[0022]如图3所示，在其中一个实施例中，所述射频放大器220包括第一放大器222、第二放大器224和隔直电容226，所述第一放大器222的输入端和所述第二放大器224的输入端与所述数字电路连接，所述第一放大器222的输出端和所述第二放大器224的输出端与所述隔直电容226的一端连接，所述隔直电容260的另一端与所述第二耦合器的一端连接。
[0023]如图3所示，在其中一个实施例中，所述微型化射频线性放大设备还包括馈电系统500,所述馈电系统500分别与所述第一放大器222的输出端和所述第二放大器224的输出端连接。
[0024]本实用新型微型化射频线性放大设备使用整板烧结技术，要求着射频放大设备不能使用插焊件，而传统的Doherty功放中功放管漏极供电多采用分开供电，在功放产品中PCB采用底层跳线来实现，为了解决无法底层焊接跳线供电的难题，本实施例中，末级采用Doherty共漏技术，将馈电系统的供电提供给放大管，将A、B两处的隔直电容设计在C处，馈电系统便可以通过微带线提供给两个不同的功放管，从而实现功放管漏极供电，解决功放PCB板整板烧结时功放管漏极供电布线问题，并提升功放管的IdB压缩点，优化射频线性。
[0025]在其中一个实施例中，所述数字电路PCB板的厚度与所述射频电路PCB板厚度均为0.9毫米。
[0026]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种微型化射频线性放大设备，其特征在于，包括数字电路、射频电路、数字电路PCB板和射频电路PCB板，所述数字电路通过连接片与所述射频电路连接，所述数字电路印制于所述数字电路PCB板的一面，所述射频电路印制于所述射频电路PCB板的一面，所述数字电路PCB板的另一面和所述射频电路PCB板的另一面均涂刷有烧结使用的锡膏层，所述数字电路PCB板和所述射频电路PCB板均通过烧结使用的锡膏层烤制固定于安装底座。
2.根据权利要求1所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述数字电路PCB板包括4层PCB电路板，所述射频电路PCB板包括两层PCB电路板，所述数字电路PCB板的厚度与所述射频电路PCB板厚度相同。
3.根据权利要求1或2所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述数字电路包括第一耦合器、延时电路、合路器和预失真IC芯片，所述第一耦合器的输入端接收输入信号，所述第一耦合器的输出端与所述延时电路的输入端连接，所述延时电路的输出端与所述合路器的输入端连接，所述第一耦合器的耦合端与所述预失真IC芯片一端连接，所述预失真IC芯片的另一端与所述合路器的耦合端连接，所述合路器的输出端与所述射频电路连接。
4.根据权利要求3所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述数字电路还包括第一平衡至非平衡转换器和第二平衡至非平衡转换器，所述第一耦合器通过所述第一平衡至非平衡转换器与所述预失真IC芯片连接，所述合路器通过所述第二平衡至非平衡转换器与所述预失真IC芯片连接。
5.根据权利要求1或2所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述射频电路包括射频放大器和第二耦合器，所述射频放大器的输入端接收来自所述数字电路的数字信号，所述射频放大器的输出端与所述第二耦合器的输入端连接，所述第二耦合器输出端输出线性放大的信号，所述第二耦合器的耦合端向所述数字电路输出耦合反馈信号。
6.根据权利要求5所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述射频放大器包括第一放大器、第二放大器和隔直电容，所述第一放大器的输入端和所述第二放大器的输入端与所述数字电路连接，所述第一放大器的输出端和所述第二放大器的输出端与所述隔直电容的一端连接，所述隔直电容的另一端与所述第二耦合器的一端连接。
7.根据权利要求6所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，还包括馈电系统，所述馈电系统分别与所述第一放大器的输出端和所述第二放大器的输出端连接。
8.根据权利要求1或2所述的微型化射频线性放大设备，其特征在于，所述数字电路PCB板的厚度与所述射频电路PCB板厚度均为0.9毫米。
9.一种基站，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的微型化射频线性放大设备。
【文档编号】H04W88/08GK203827526SQ201420191656
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月18日 优先权日:2014年4月18日
【发明者】李洋洋, 李钢 申请人:京信通信系统（广州）有限公司