一种具音圈引线改良结构的扬声器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具音圈引线改良结构的扬声器。所述扬声器包含壳体、电路板、振膜、磁性件、音圈及至少一胶体，所述壳体具有依序连接的具有一上开口的上侧壁、上底壁、下侧壁及下底壁，上、下底壁分别有一朝向上开口的顶面及相对于顶面的一底面，下底壁更有至少一贯穿其顶、底面的穿孔，所述电路板固设于下底壁的底面，所述振膜设于上侧壁的上开口处，所述磁性件及音圈设于所述振膜与所述下底壁之间，所述音圈的两引线穿过下底壁的穿孔而延伸至壳体外进而连接于电路板，所述胶体包覆所述引线位于壳体外的部分。本实用新型所提出的扬声器安装上较容易、占据空间较小且引线较不易断裂。
【专利说明】 一种具音圈引线改良结构的扬声器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种扬声器，特别是指一种具音圈引线改良结构的扬声器。
【背景技术】
[0002]现有的扬声器结构，请参阅图1，其主要包含壳体11、振膜12、音圈13、磁性件14，以及电路板15。所述壳体11具有呈开放状的顶部112以及呈封闭状的底部114，振膜12设于壳体11的顶部112，音圈13及磁性件14设于振膜12与壳体11底部114的间。所述音圈13延伸出一引线132，所述引线132与电路板15电性连接。音圈13通电时可与磁性件14产生电磁感应而上下移动，进而使振膜12上下振动并发声。
[0003]对于应用在耳机或手机中的微型扬声器而言，由于壳体11内空间相当有限，电路板15固定于所述壳体11的底部114外侧，音圈13的引线132沿着振膜12的悬边122设置并从所述壳体11侧壁伸出，进而延伸至所述壳体11的底部114下方并连接于所述电路板15。为了避免所述引线132被耳机或手机内的其他构件压断，壳体11外侧需粘设大量保护胶16，以包覆所述引线132位于所述壳体11外的部分。这样就必然增加扬声器10的体积，使得所述扬声器10不易安装且很占空间，且保护胶16因体积大而容易受外力压迫，使引线132容易因此而断裂。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型的主要目的是提供一种具音圈引线改良结构的扬声器，其体积较小，因此安装上较容易、占据空间较小且引线较不易断裂。
[0005]为达成上述目的，本实用新型所提供的具音圈引线改良结构的扬声器包含有壳体、电路板、振膜、磁性件、音圈以及至少一胶体。所述壳体具有依序连接的上侧壁、上底壁、下侧壁以及下底壁，所述上侧壁具有一上开口，所述上底壁及所述下底壁分别具有一朝向所述上开口的顶面以及一相对于所述顶面的底面，所述下底壁更具有至少一贯穿其顶面及底面的穿孔。所述电路板系固设于所述下底壁的底面。所述振膜系设于所述上侧壁，所述振膜与所述下底壁的顶面之间有一容置空间。所述磁性件及所述音圈系设于所述容置空间，所述音圈具有至少一引线，所述引线穿过所述下底壁的穿孔而延伸至所述壳体外进而连接于所述电路板。所述胶体粘设于所述壳体并包覆所述音圈的引线位于所述壳体外的部分。
[0006]藉此，相较于现有的扬声器，本实用新型的扬声器的音圈引线位于壳体外的部分较短，因此用以包覆并保护所述引线部分的胶体所需的体积也较小，如此一来，本实用新型所提供的扬声器体积较现有扬声器的体积就小，因此安装上较容易、占据空间较小且引线较不易断裂。
[0007]有关本实用新型所提供的具音圈引线改良结构的扬声器的详细构造、特点、组装或使用方式，将于后续的实施方式中详细说明。然而，本领域技术人员应能了解，该详细说明以及实施本实用新型所列举的特定实施例，仅是用于说明本实用新型，并非用以限制本实用新型的专利保护范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为现有的扬声器的剖视示意图；
[0009]图2为本实用新型一较佳实施例所提供的具音圈引线改良结构的扬声器的剖视示意图；
[0010]图3为图2所示实施例角度垂直的另一角度的剖视图。
【具体实施方式】
[0011]请参阅图2,本实施例所提供的具音圈引线改良结构的扬声器20包含有壳体30、电路板40、振膜50、磁性件60、音圈70以及两胶体80。
[0012]所述壳体30具有依序连接的一上侧壁31、一上底壁32、一下侧壁33，以及一下底壁34。所述下底壁34呈圆形，下侧壁33自所述下底壁34的周缘沿轴向且一体地向上延伸，所述上底壁32自所述下侧壁33的上缘沿径向且一体地向外延伸，所述上侧壁31自所述上底壁32的外周缘沿轴向且一体地向上延伸，且所述上侧壁31的上缘呈开放式形成上开口 35。所述上底壁32及下底壁34分别具有朝向所述上开口 35的顶面322、342，以及一相对于所述顶面322、342的底面324、344，所述下底壁34更具有一贯穿其顶面342及底面344的穿孔346。
[0013]所述电路板40固设于所述下底壁34的底面344，且所述电路板40的下表面42具有导电接点(图中未示)。
[0014]所述振膜50为一呈波浪状的圆形薄膜，具有一呈圆顶状的中央部52，以及一位于所述中央部52外围且截面呈弧形的悬边54，所述中央部52与所述悬边54之间有一平坦的连接部56，所述悬边54的外围有一平坦的延伸部58，所述延伸部58固定于所述壳体30的上侧壁31。
[0015]所述振膜50与下底壁34的顶面342之间形成一容置空间90，所述磁性件60及音圈70设于所述容置空间90内。具体的，磁性件60设于所述下底壁34的顶面342上，所述线圈72则围绕在所述磁性件60的上部。音圈70包含有由一电线缠绕而成的线圈72，以及该电线自所述线圈72延伸而出的两引线74，所述线圈72的上端722连接于所述振膜50的连接部56，所述线圈72的下端724则朝向所述下底壁34。所述两引线74自所述下端724延伸而出。所述振膜50的中央部52与所述磁性件60相面对，振膜50的悬边54则与所述壳体30的上底壁32的顶面322相面对。
[0016]本实施例中，两引线74分别穿过位于下底壁两端的两穿孔346而自所述壳体30内延伸至所述壳体30外，进而连接于所述电路板40下表面42的导电接点，并且两引线在壳体30内是呈弯曲状(如第3图所示)，以保留拉伸预度。工作时，所述音圈70能通电而与磁性件60产生电磁感应，进而带动所述振膜50上下振动，其工作原理均为现有技术，在此不赘述。
[0017]所述两胶体80粘设于所述壳体30外侧，并分别包覆两引线74位于壳体30外的部分，以对两引线74产生保护作用，避免两引线74在所述扬声器20安装入耳机或手机时受到其他零件压迫而断裂。
[0018]值得一提的是，两引线74也可沿着相同的路径而自所述线圈72延伸至所述电路板40，在此状况下，两引线74穿过同一穿孔346且受同一胶体80包覆即可。所述下底壁34可仅设置一个穿孔346。然而，两引线74非沿相同路径延伸的设计可避免两引线74之间的相互干扰和摩擦，尤其如同本实施例所提供者，所述两引线74分别位于所述磁性件60的两个相对侧面(在图2中为左侧及右侧)，可使得两引线74完全不会相互接触，更可避免各引线74断裂。此外，本领域技术人员也可将前述两引线整合成单一引线，此时将只需要在下底壁34的穿孔346数量改为一个就可以供单一引线穿出，同样可以达成本实用新型的目的。
[0019]相较于现有的微型扬声器，本实用新型所提供的扬声器20中，所述音圈70的引线74位于所述壳体30外的部分较短，因此本实用新型所提供的扬声器20所需的保护胶体80体积也较小，也就是说，所述扬声器20的体积能够进一步缩小，因此安装入耳机或手机时灵活度较高、占据空间较小，且各引线较不易因各胶体80受到压迫而断裂。
[0020]最后，必须再次说明，上述实施例中所揭露的构成组件，仅为举例说明，并非用来限制本案的范围，其他等效组件的替代或变化，亦应为本案的申请专利范围所涵盖。
【权利要求】
1.一种具音圈引线改良结构的扬声器，其特征在于:包含: 壳体，具有依序连接的上侧壁、上底壁、下侧壁以及下底壁，所述上侧壁具有一上开口，所述上底壁及所述下底壁分别具有一朝向所述上开口的顶面以及相对于所述顶面的底面，所述下底壁更具有至少一贯穿其顶面及底面的穿孔； 电路板，固设于所述下底壁的底面； 振膜，设于所述上侧壁上开口处，所述振膜与所述下底壁的顶面之间有一容置空间； 磁性件，设于所述容置空间； 音圈，设于所述容置空间，且环设在所述磁性件上部，所述音圈具有至少一引线，所述引线藉由穿过所述下底壁的穿孔而延伸至所述壳体外，进而连接于所述电路板；以及 至少一胶体，粘设于所述壳体并包覆所述音圈的引线位于所述壳体外的部分。
2.如根据权利要求1所述的具音圈引线改良结构的扬声器，其特征在于:引线的数量为两个。
3.如根据权利要求2所述的具音圈引线改良结构的扬声器，其特征在于:所述壳体的下底壁对应设置两个穿孔，两引线分别穿过所述两穿孔与电路板连接。
4.如根据权利要求3所述的具音圈引线改良结构的扬声器，其特征在于:所述两引线分别位于所述磁性件的两个相对侧面。
5.如根据权利要求2所述的具音圈引线改良结构的扬声器，其特征在于:所述胶体数量为两个，两引线位于所述壳体外的部分分别受两胶体包覆。
6.如根据权利要求1所述的具音圈引线改良结构的扬声器，其特征在于:所述音圈包含有一围绕所述磁性件的线圈，所述线圈具有一连接于所述振膜的上端以及一朝向所述下底壁的下端，所述引线自所述线圈的下端延伸而出。
7.如根据权利要求1所述的具音圈引线改良结构的扬声器，其特征在于:所述引线在所述壳体内是呈弯曲状。
【文档编号】H04R9/06GK203984677SQ201420458850
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】汪阿美, 赖姿吟, 林士廉, 王文弘 申请人:美律电子（惠州）有限公司