一种具音圈引线改良结构的扬声器的制造方法

文档序号:7831215阅读:199来源:国知局
一种具音圈引线改良结构的扬声器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种具音圈引线改良结构的扬声器。所述扬声器包含有壳体、电路板、振膜、磁性件、音圈及胶体,所述壳体具有依序连接的设有一上开口的上侧壁、一上底壁、一下侧壁及一下底壁,上、下底壁分别有一朝向所述上开口的顶面及相对于顶面的底面,上底壁更有一贯穿其顶面和底面的穿孔,所述电路板固设于下底壁的底面,所述振膜设于上侧壁,所述磁性件及所述音圈设于所述振膜与所述下底壁之间,所述音圈的引线穿过上底壁的穿孔而延伸至壳体外进而连接于电路板,所述胶体包覆所述引线位于壳体外的部分。所述扬声器安装上较容易、占据空间较小且引线较不易断裂。
【专利说明】 一种具音圈引线改良结构的扬声器

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种扬声器,特别是指一种扬声器的音圈引线改良结构。

【背景技术】
[0002]现有的扬声器结构,请参阅图1,其主要包含一壳体11、一振膜12、一音圈13、一磁性件14,以及一电路板15。所述壳体11具有一呈开放状的顶部112以及一呈封闭状的底部114,振膜12设于壳体11的顶部112,音圈13及磁性件14设于振膜12与壳体11底部114的间。所述音圈13延伸出一引线132,所述引线132与电路板15电性连接。音圈13通电时可与磁性件14产生电磁感应而上下移动,进而使振膜12上下振动并发声。
[0003]对于应用在耳机或手机中的微型扬声器而言,由于壳体11内空间相当有限,电路板15固定于所述壳体11的底部114外侧,音圈13的引线132沿着振膜12的悬边122设置并从所述壳体11侧壁伸出,进而延伸至所述壳体11的底部114下方并连接于所述电路板15。为了避免所述引线132被耳机或手机内的其他构件压断,壳体11外侧需粘设大量保护胶16,以包覆所述引线132位于所述壳体11外的部分。这样就必然增加扬声器10的体积,使得所述扬声器10不易安装且很占空间,且保护胶16因体积大而容易受外力压迫,使引线132容易因此而断裂。
实用新型内容
[0004]针对上述问题,本实用新型的主要目的在于提供一种具音圈引线改良结构的扬声器,其体积较小,因此安装上较容易、占据空间较小且引线较不易断裂。
[0005]为达成上述目的,本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种具音圈引线改良结构的扬声器,包含有壳体、电路板、振膜、磁性件、音圈以及胶体。所述壳体具有依序连接的一上侧壁、一上底壁、一下侧壁以及一下底壁,所述上侧壁具有一上开口,所述上底壁及所述下底壁分别具有一朝向所述上开口的顶面以及一相对于所述顶面的底面,所述上底壁更具有一贯穿其顶面及底面的穿孔。所述电路板系固设于所述下底壁的底面。所述振膜系设于所述上侧壁,所述振膜与所述下底壁的顶面的间有一容置空间。所述磁性件系设于所述容置空间。所述音圈系设于所述容置空间,所述音圈具有一引线,所述引线系藉由穿过所述上底壁的穿孔而延伸至所述壳体外进而连接于所述电路板。所述胶体粘设于所述壳体并包覆所述音圈的引线位于所述壳体外的部分。
[0007]藉此,相较于现有的扬声器,本实用新型的扬声器的音圈引线位于壳体外的部分较短,因此用以包覆并保护所述引线的胶体所需的体积也较小,如此一来,本实用新型所提供的扬声器体积就可缩小,因此安装上较容易、占据空间较小且引线较不易断裂。
[0008]有关本实用新型所提供的具音圈引线改良结构的扬声器的详细构造、特点、组装或使用方式,将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而,在本领域的技术人员应能了解,所述详细说明以及实施本实用新型所列举的特定实施例,仅是用于说明本实用新型,并非用以限制本实用新型的保护范围。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为现有扬声器结构的剖视示意图;
[0010]图2为本实用新型一较佳实施例所提供的扬声器结构的剖视示意图。

【具体实施方式】
[0011]参阅图2,本实施例所提供的具音圈引线改良结构的扬声器20包含有壳体30、电路板40、振膜50、磁性件60、音圈70以及胶体80。
[0012]所述壳体30具有依序连接的上侧壁31、上底壁32、下侧壁33,以及下底壁34。下底壁34呈圆形,下侧壁33自所述下底壁34的周缘沿轴向且一体地向上延伸,上底壁32自所述下侧壁33的上缘沿径向且一体地向外延伸,所述上侧壁31则自上底壁32的外周缘沿轴向且一体地向上延伸,且所述上侧壁31的上缘定义出一上开口 35。上底壁32及下底壁34分别具有一朝向上开口 35的顶面322、342,以及一相对于所述顶面322、342的底面324、344,上底壁32具有一贯穿其顶面322及底面324的穿孔326。
[0013]所述电路板40固设于下底壁34的底面344,且所述电路板40的下表面42具有导电接点(图中未示)。
[0014]所述振膜50为一呈波浪状的圆形薄膜,具有一呈圆顶状的中央部52,以及一位于所述中央部52外围且呈弧形截面的悬边54,所述中央部52与所述悬边54之间有一平坦的连接部56,所述悬边54的外围有一平坦的延伸部58,所述延伸部58固定于所述壳体30的上侧壁31。
[0015]振膜50与下底壁34的顶面342之间有一容置空间90,所述磁性件60位于所述容置空间90且设于所述下底壁34的顶面342上,音圈70也位于所述容置空间90并围绕在所述磁性件60上部周围,且音圈70上端连接于振膜50的连接部56。振膜50的中央部52与磁性件60位置相对应,振膜50的悬边54则与壳体30的上底壁32的顶面322位置相对应。磁性件60及音圈70的设计与现有技术中的扬声器类似或相同,用以产生电磁感应而带动振膜50上下振动,在此不赘述。
[0016]音圈70包含有由一电线缠绕而成的线圈72,以及所述电线自所述线圈72延伸而出的二引线74。在本实施例中,两条引线74是沿着相同的路径一起自线圈72延伸至电路板40的,因此,图2仅显示一条引线,且下文也仅以所述引线74进一步说明。
[0017]引线74藉由穿过所述上底壁32的穿孔326而自壳体30内延伸至壳体30外,进而连接于电路板40的下表面42上的导电接点。在本实施例中,引线74是依序沿着悬边54、上侧壁31、上底壁的穿孔326、下侧壁33并连接到电路板40设置,所述引线74沿上侧壁31设置的区段是直接固定于上侧壁31 ;然而,引线74的设置方式不限制为此种形式,亦可将所述引线74固定于所述壳体的下侧壁。
[0018]胶体80粘设于壳体30外侧,并包覆住引线74位于壳体30外的部分,以对弓I线74产生保护作用,避免引线74在扬声器20安装入耳机或手机时受到其他零件压迫而断裂。
[0019]相较于现有技术中的微型扬声器结构,本实用新型所提供的扬声器20中,音圈70的引线74位于壳体30外的部分较短。尤其,在本实施例中,上底壁32的穿孔326位于上底壁32与下侧壁33的衔接处,更可将所述引线74位于所述壳体30外的部分缩到最短。藉此,本实用新型所提供的扬声器20所需的胶体80体积较小,亦即,所述扬声器20的体积也能够比现有常用的扬声器小,因此安装入耳机或手机时灵活度较高、占据空间较小,且引线74较不易因胶体80受到压迫而断裂。
[0020]最后,必须再次说明,本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成组件,仅为举例说明,并非用来限制本案的范围,其他等效组件的替代或变化,亦应为本案的申请专利范围所涵盖。
【权利要求】
1.一种具音圈引线改良结构的扬声器,包括: 壳体,包括依序连接的上侧壁、上底壁、下侧壁以及下底壁,所述上侧壁具有一上开口,所述上底壁及下底壁分别具有一朝向所述上开口的顶面以及相对于所述顶面的底面,所述上底壁更具有一贯穿其顶面及底面的穿孔; 电路板,固设于所述下底壁的底面; 振膜,设于所述上侧壁的上开口处,所述振膜与所述下底壁的顶面之间形成一容置空间; 磁性件,设于所述容置空间; 音圈,设于所述容置空间,且环绕于所述磁性件的上部,所述音圈具有引线,所述引线穿过上底壁的穿孔而延伸至所述壳体外,进而连接于所述电路板;以及胶体,粘设于所述壳体并包覆所述音圈的引线位于所述壳体外的部分。
2.如权利要求1所述的具音圈引线改良结构的扬声器,其特征在于:所述音圈的引线固定于所述壳体的上侧壁。
3.如权利要求1所述的具音圈引线改良结构的扬声器,其特征在于:所述音圈的引线固定于所述壳体的下侧壁。
4.如权利要求1所述的具音圈引线改良结构的扬声器,其特征在于:所述上底壁的穿孔位于所述上底壁与所述下侧壁的衔接处。
5.如权利要求1所述的具音圈引线改良结构的扬声器,其特征在于:所述振膜具有一与所述磁性件相面对的中央部,以及一位于所述中央部外围且与所述上底壁的顶面相面对的悬边,所述音圈的引线位于所述壳体内的部分依序沿着所述悬边、所述上侧壁、所述上底壁、所述上底壁的穿孔、所述下侧壁并连接到所述电路板设置。
6.如权利要求1所述的具音圈引线改良结构的扬声器,其特征在于:所述胶体粘设于所述壳体外侧。
【文档编号】H04R9/02GK203984678SQ201420458855
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】汪阿美, 赖姿吟, 林士廉, 王文弘 申请人:美律电子(惠州)有限公司
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