密封结构及音箱壳体的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种密封结构及音箱壳体，包括用于安装到第一外壳的第一接触面和第二外壳的第二接触面之间的密封件；密封件包括软胶和凸筋，凸筋设置在第二外壳的第二接触面上；软胶包覆在第一外壳的外周面上，并延伸至第一外壳的第一接触面的外侧边缘以形成密封层，凸筋嵌入密封层内。实施本实用新型的技术方案，将第一外壳和第二外壳拼装成一个整体的同时，还将凸筋压入了软胶形成的密封层内，操作简单，密封效果好，使得生产操作的效率进一步提高，从而降低了人工成本以及生产成本。
【专利说明】密封结构及音箱壳体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及产品密封领域，尤其是涉及一种密封结构及音箱壳体。
【背景技术】
[0002]目前，国内市场所生产音箱均采用EVA、泡沫硅胶垫等材料进行密封处理，或是采用两个壳体做成子母槽后再加EVA、泡沫、硅胶垫等材料进行密封处理，但这样在生产操作上影响了生产效率，成本高，且在生产中容易造成密封不良。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种密封结构及音箱壳体。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种密封结构，包括用于安装到第一外壳的第一接触面和第二外壳的第二接触面之间的密封件；所述密封件包括软胶和凸筋，所述凸筋设置在所述第二外壳的第二接触面上；所述软胶包覆在所述第一外壳的外周面上，并延伸至所述第一外壳的第一接触面的外侧边缘以形成密封层，所述凸筋嵌入所述密封层内。
[0005]本实用新型的密封结构中，还包括互相配合的定位凸起和定位凹槽，所述定位凸起设置在所述第一外壳的第一接触面上，所述定位凹槽设置在所述第二外壳的第二接触面上。
[0006]本实用新型的密封结构中，所述定位凸起位于所述密封层的内侧，所述定位凹槽位于所述凸筋的内侧。
[0007]本实用新型的密封结构中，所述密封层的外侧边缘与所述第二外壳的第二接触面的外侧边缘平齐。
[0008]本实用新型的密封结构中，所述软胶的材料为热塑性弹性体。
[0009]本实用新型还提供了一种音箱壳体，包括上壳体和下壳体，还包括音箱密封结构；所述音箱密封结构包括用于密封所述上壳体的上接触面与所述下壳体的下接触面之间的间隙的音箱密封件；所述音箱密封件包括音箱软胶和音箱凸筋，所述音箱凸筋设置在所述下壳体的下接触面上；所述音箱软胶包覆在所述上壳体的外周面上，并延伸至所述上壳体的上接触面的外侧边缘以形成音箱密封层，所述音箱凸筋嵌入所述音箱密封层内。
[0010]本实用新型的音箱壳体中，所述音箱密封结构还包括互相配合的音箱定位凸起和音箱定位凹槽，所述音箱定位凸起设置在所述上壳体的上接触面上，所述音箱定位凹槽设置在所述下壳体的下接触面上。
[0011]本实用新型的音箱壳体中，所述音箱定位凸起位于所述音箱密封层的内侧，所述音箱定位凹槽位于所述音箱凸筋的内侧。
[0012]本实用新型的音箱壳体中，所述音箱密封层的外侧边缘与所述下壳体的下接触面的外侧边缘平齐。
[0013]本实用新型的音箱壳体中，所述音箱软胶为热塑性弹性体。
[0014]实施本实用新型的技术方案，至少具有以下的有益效果:将第一外壳和第二外壳拼装成一个整体的同时，还将凸筋压入了软胶形成的密封层内，操作简单，密封效果好，使得生产操作的效率进一步提高，从而降低了人工成本以及生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0016]图1是本实用新型中的密封结构的实施例的概略构造的截面图；
[0017]图2是本实用新型中的音箱壳体的爆炸图；
[0018]图3a、3b是图2中的上壳体和下壳体的结构示意图；
[0019]其中，1、第一外壳；11、第一外壳的第一接触面；2、第二外壳；21、第二外壳的第二接触面；3、密封件；31、软胶；311、密封层；32、凸筋；4、定位凸起；5、定位凹槽；6、上壳体；61、上壳体的上接触面；7、下壳体；71、下壳体的下接触面；81、音箱软胶；811、音箱密封层；82、音箱凸筋；9、音箱定位凸起；10、音箱定位凹槽。
【具体实施方式】
[0020]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0021]图1示出了本实用新型中的一种密封结构，该密封结构不仅可以运用到音箱壳体上，还可以广泛应用于其他的带有塑胶设备壳体的需密封的电子产品中，从而给电子产品的密封设计提供了一定的参考，具有密封性好，生产组装简单的优点。
[0022]在一些实施例中，参阅图1，该密封结构包括密封件3，该密封件3的主要作用在于安装到第一外壳的第一接触面11和第二外壳的第二接触面21之间以密封其中的间隙。第一外壳I和第二外壳2组装后可围成一个密封的壳体,第一外壳I和第二外壳2可以是该壳体的上盖和下盖，也可以是该壳体的前盖和后盖。当然，组成一个密封壳体的部件可以大于等于两个，相应地，密封件3的数量也可以相应地增加，与壳体上的间隙的数量保持一致，从而可以确保在生产组装时，将整个壳体拼装完成后，整个壳体的密封也加工完成。
[0023]进一步地，该密封件3包括软胶31和凸筋32，凸筋32设置在第二外壳的第二接触面21上。软胶31包覆在第一外壳I的外周面上，并延伸至第一外壳的第一接触面11的外侧边缘以形成密封层311，凸筋32嵌入密封层311内。该凸筋32嵌入软胶31形成的密封层311内，使得第一外壳的第一接触面11与第二外壳的第二接触面21形成过盈配合，从而达到密封的效果。
[0024]具体实施时，将第一外壳I和第二外壳2拼装成一个整体的同时,还将凸筋32压入了软胶31形成的密封层311内，操作简单，密封效果好，使得生产操作的效率进一步提高，从而降低了人工成本以及生产成本。另外，现有情况下还会出现因人工操作失误而忘记加设密封材料的情况，而采用上述的密封结构就能够避免因人工操作失误而造成的产品密封不良的情况。节约成本的同时还提高了产品的良率，适合在大批量生产的厂商中推广。
[0025]在一些实施例中，参阅图1，该密封结构还包括互相配合的定位凸起4和定位凹槽5，定位凸起4设置在第一外壳的第一接触面11上，定位凹槽5设置在第二外壳的第二接触面21上。定位凸起4和定位凹槽5的主要作用在于将第一外壳I和第二外壳2拼装时起到一个定位作用。即工人在操作时可直接进行组装，甚至可以进行盲插互配，从而使得生产效率进一步提闻，生广成本进一步降低。
[0026]进一步地，定位凸起4和定位凹槽5的设置位置多种多样，可以根据不同的产品和设计进行相应地改变。本实用新型中的定位凸起4优选地位于密封层311的内侧，定位凹槽5优选地位于凸筋32的内侧。
[0027]更进一步地，密封层311的外侧边缘可与第二外壳的第二接触面21的外侧边缘平齐。可以理解地，根据壳体的表面的设计不同，密封层311的外侧边缘与第二外壳的第二接触面21的外侧边缘的位置关系也不同，但一般的壳体的表面是光滑的，则两者上下平齐的位置关系为本实用新型中的优选的实施方案。
[0028]在一些实施例中，软胶31是用塑料通过注塑形成，常温下手感较软，软胶31可以为常规的软质PVC，硅胶，EVA, POE, TPE等。本实用新型中的软胶31优选为TPE，即热塑性弹性体。
[0029]参阅图2和图3a、3b，本实用新型还提供了一种音箱壳体，该音箱壳体为应用了上述密封结构的实例，但上述密封结构的应用也不局限于该音箱壳体。
[0030]在一些实施例中，参阅图2，该音箱壳体包括上壳体6、下壳体7、以及音箱密封结构。该音箱密封结构包括音箱密封件，该音箱密封件的主要作用在于密封上壳体的上接触面61与下壳体的下接触面71之间的间隙。可以理解地，该音箱密封结构相当于上述的密封结构，该音箱密封件相当于上述的密封件3。
[0031]进一步地，该音箱密封件包括音箱软胶81和音箱凸筋82，音箱凸筋82设置在下壳体的下接触面71上；音箱软胶81包覆在上壳体6的外周面上，并延伸至上壳体的上接触面61的外侧边缘以形成音箱密封层811，音箱凸筋82嵌入音箱密封层811内。该音箱凸筋82嵌入音箱软胶81形成的音箱密封层811内，使得上壳体的上接触面61与下壳体的下接触面71形成过盈配合，从而达到密封效果。
[0032]在一些实施例中，参阅图3a、3b，该音箱壳体还包括互相配合的音箱定位凸起9和音箱定位凹槽10，音箱定位凸起9设置在上壳体的上接触面61上，音箱定位凹槽10设置在下壳体的下接触面71上。音箱定位凸起9和音箱定位凹槽10的主要作用在于将上壳体6和下壳体7拼装时起到一个定位作用。
[0033]进一步地，音箱定位凸起9可位于音箱密封层811的内侧，音箱定位凹槽10可位于音箱凸筋82的内侧。
[0034]更进一步地，音箱密封层811的外侧边缘可与下壳体的下接触面71的外侧边缘平齐。
[0035]在一些实施例中，音箱软胶81可为热塑性弹性体。
[0036]综上，该密封结构不仅可以应用于音箱壳体，还可以应用于其他的带有塑胶设备壳体的需密封的电子产品中。具有该密封结构的产品壳体的组装生产效率高，密封效果好。不仅能解决了设备壳体密封的问题，而且给密封设计提供了一种新思路，可以进行广泛的推广和参考。
[0037]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
【权利要求】
1.一种密封结构，其特征在于，包括用于安装到第一外壳的第一接触面(11)和第二外壳的第二接触面(21)之间的密封件(3);所述密封件(3)包括软胶(31)和凸筋(32)，所述凸筋(32)设置在所述第二外壳的第二接触面(21)上；所述软胶(31)包覆在所述第一外壳(I)的外周面上，并延伸至所述第一外壳的第一接触面(11)的外侧边缘以形成密封层(311)，所述凸筋(32)嵌入所述密封层(311)内。
2.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，还包括互相配合的定位凸起(4)和定位凹槽(5)，所述定位凸起(4)设置在所述第一外壳的第一接触面上(11)，所述定位凹槽(5)设置在所述第二外壳的第二接触面(21)上。
3.根据权利要求2所述的密封结构，其特征在于，所述定位凸起(4)位于所述密封层(311)的内侧，所述定位凹槽(5)位于所述凸筋(32)的内侧。
4.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述密封层(311)的外侧边缘与所述第二外壳的第二接触面(21)的外侧边缘平齐。
5.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述软胶(31)为热塑性弹性体。
6.一种音箱壳体，包括上壳体(6)和下壳体(7)，其特征在于，还包括音箱密封结构；所述音箱密封结构包括用于密封所述上壳体的上接触面￠1)与所述下壳体的下接触面(71)之间的间隙的音箱密封件；所述音箱密封件包括音箱软胶(81)和音箱凸筋(82)，所述音箱凸筋(82)设置在所述下壳体的下接触面(71)上；所述音箱软胶(81)包覆在所述上壳体(6)的外周面上，并延伸至所述上壳体的上接触面￠1)的外侧边缘以形成音箱密封层(811)，所述音箱凸筋(82)嵌入所述音箱密封层(811)内。
7.根据权利要求6所述的音箱壳体，其特征在于，所述音箱密封结构还包括互相配合的音箱定位凸起(9)和音箱定位凹槽(10)，所述音箱定位凸起(9)设置在所述上壳体的上接触面￠1)上，所述音箱定位凹槽(10)设置在所述下壳体的下接触面(71)上。
8.根据权利要求7所述的音箱壳体，其特征在于，所述音箱定位凸起(9)位于所述音箱密封层(811)的内侧，所述音箱定位凹槽(10)位于所述音箱凸筋(82)的内侧。
9.根据权利要求6所述的音箱壳体,其特征在于,所述音箱密封层(811)的外侧边缘与所述下壳体的下接触面(71)的外侧边缘平齐。
10.根据权利要求6所述的音箱壳体，其特征在于，所述音箱软胶(81)为热塑性弹性体。
【文档编号】H04R1/02GK204131671SQ201420460587
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年8月14日 优先权日:2014年8月14日
【发明者】肖武 申请人:深圳拓邦股份有限公司