pct国内申请,说明书已公开。
技术特征:技术总结本发明实施例涉及一种硅麦克风装置,该装置包括硅麦克风本体和防护单元;硅麦克风本体包括:印制电路板、外壳以及容置于印制电路板和外壳形成的腔体中的硅微机电系统MEMS芯片;印制电路板上具有与硅MEMS芯片的振膜相对应的第一孔;防护单元,设置于印制电路板的位于腔体内的表面上,防护单元为具有微孔结构或网状结构的片状单元,微孔结构或网状结构覆盖第一孔。该装置中的防护单元具有防尘、防吹击的作用;同时,在装配过程中无需具有单独安装保护膜的环节,简化了装配工序,提高了生产效率。
技术研发人员:任艳辉;邱志强;张铁男
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:2015.07.23
技术公布日:2017.09.26