技术总结
本公开是关于一种摄像头模组和电子设备，属于电子设备领域。所述摄像头模组至少包括电路板、芯片、电路零件和镜头组件；所述芯片设置于所述电路板的第一侧，所述电路零件设置于所述电路板的第二侧；所述镜头组件安装于所述电路板的第一侧，并与所述芯片对应设置；所述镜头组件与所述芯片之间相隔预设距离。本公开通过将芯片和电路零件设置于电路板的不同侧，可以在保证不会影响到芯片正常工作的情况下，减小电路板的尺寸，减小镜头组件与芯片之间的距离，从而缩小摄像头模组的尺寸，节省了摄像头模组占用的空间。
技术研发人员：彭波;郑严;刘霖;王富敏;杨雨丛
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
文档号码：201610653700
技术研发日：2016.08.10
技术公布日：2016.11.16