一种摄像头模组及移动终端的制作方法

本发明涉及光学摄像技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及移动终端。

背景技术：

随着电子技术的进步，各种电子产品，诸如移动终端、计算机以及电子手表等通常都设置有摄像头模组。为便于携带或安装，各种电子产品都趋于向轻薄、短小的方向发展。

为了满足电子产品轻薄便捷要求，产品结构空间越来越小，而与之对应的摄像头模组属于光学类产品，结构越小，对光学性能影响越大，如图1所示，为现有摄像头模组的结构示意图，摄像头模组包括镜头1、音圈马达2、滤光片3、底座4、图像传感器5和电路板6，滤光片3安装于底座4构成的承载部上。

现有摄像头模组存在以下问题：

1)滤光片3安装于底座4的承载部上，底座4的承载部由于空间限制通常做得较薄，一般仅为0.2-0.3mm并且为塑胶材质，这样会导致结构强度不足，在跌落过程中底座挤压滤光片3，致使滤光片3破裂。

2)摄像头模组的总高度＝镜头的光学长度TTL(Total Track Length)+图像传感器5的高度H1+电路板6的厚度H2，为了保证光学长度TTL以保证摄像头的光学性能，在图像传感器和电路板一定的情况下，只能增加摄像头模组的总高度，不利于电子产品轻薄便捷要求。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种摄像头模组及移动终端，以解决目前的摄像头模组的底座结构强度不足造成滤光片破裂以及摄像头模组总高度过高不利于电子产品轻薄便携发展的问题。

第一方面，提供了一种摄像头模组，包括：镜头，音圈马达，底座，滤光片，电路板和图像传感器，所述镜头安装于所述音圈马达，其中，

所述底座具有相对的第一表面、第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的内腔，所述音圈马达安装于所述第一表面，所述底座的第二表面安装于所述电路板；

所述图像传感器内置于所述底座的内腔，并且与所述镜头同轴安装于所述电路板上，所述滤光片贴合在所述图像传感器的上表面，所述底座的内腔在垂直于所述镜头轴心方向的最小横截面积大于所述滤光片的面积。

第二方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括摄像头模组，所述摄像头模组包括：镜头，音圈马达，底座，滤光片，电路板和图像传感器，所述镜头安装于所述音圈马达，其中，

所述底座具有相对的第一表面、第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的内腔，所述音圈马达安装于所述第一表面，所述底座的第二表面安装于所述电路板；

所述图像传感器内置于所述底座的内腔，并且与所述镜头同轴安装于所述电路板上，所述滤光片贴合在所述图像传感器的上表面，所述底座的内腔在垂直于所述镜头轴心方向的最小横截面积大于所述滤光片的面积。

本发明实施例的摄像头模组，包括：镜头，音圈马达，底座，滤光片，电路板和图像传感器，镜头安装于所述音圈马达，其中，底座具有相对的第一表面、第二表面以及贯穿第一表面和所述第二表面的内腔，音圈马达安装于第一表面，底座的第二表面安装于电路板；图像传感器内置于底座的内腔，并且与镜头同轴安装于电路板上，滤光片贴合在图像传感器的上表面，底座的内腔在垂直于镜头轴心方向的最小横截面积大于滤光片的面积，本发明实施例将滤光片直接贴合在图像传感器上，滤光片与底座不接触，解决了目前滤光片固定在底座上时，由于底座结构强度不足挤压滤光片造成滤光片破裂的问题，同时底座节省了固定滤光片的空间，为镜头提供了更多设计空间，可以适当减小光学长度以降低整个摄像头模组的高度，有利于移动终端向轻薄便捷的趋势发展。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的摄像头模组的结构示意图；

图2是本发明实施例一的一种摄像头模组的结构示意图；

图3是本发明实施例二的一种摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一公开了一种摄像头模组，该摄像头模组包括：镜头，音圈马达，底座，滤光片，电路板和图像传感器，镜头安装于音圈马达，

其中，底座具有相对的第一表面、第二表面以及贯穿第一表面和第二表面的内腔，音圈马达安装于第一表面，底座的第二表面安装于电路板；

图像传感器内置于底座的内腔，并且与镜头同轴安装于电路板上，滤光片贴合在图像传感器的上表面，底座的内腔在垂直于镜头轴心方向的最小横截面积大于滤光片的面积。

在实际应用中，在摄像头模组对焦时，镜头在音圈马达的带动下可以通过底座的内腔，接近图像传感器，以在图像传感器上形成清晰的图像面。

优选的，滤光片与图像传感器通过胶水贴合或者半导体封装，由于底座的内腔在垂直于镜头轴心方向的最小横截面积大于滤光片的面积，以使得图像传感器上的滤光片与底座是不接触的。

为使本领域技术人员更好地理解本发明实施例一，以下通过具体示例进行说明：

如图2所示为本发明实施例一的一种摄像头模组的结构示意图，该摄像头模组包括：镜头10，音圈马达20，滤光片30，底座40，图像传感器50和电路板60，镜头10安装于音圈马达20。

底座40可以是一闭环件塑胶件，即底座40在垂直于镜头10轴心方向的横截面的外形轮廓可以为闭合的方形、圆形或者多边形，底座40具有相对的第一表面401、第二表面402以及贯穿第一表面401和第二表面402的内腔403。

音圈马达20可以通过粘胶、螺纹或者卡扣等方式安装于第一表面401，底座40的第二表面402可以通过粘胶或者卡扣安装于电路板60上的预留底座安装位，具体的，可以在底座40的第二表面402对应的塑胶底面设置有凹槽，电路板60上设置有相应的凸台，以使得底座40和电路板60更好的定位安装，当然也可以设置卡扣结构，直接进行安装，本发明实施例对此不做限制。

图像传感器50可以是CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)，图像传感器50内置于底座40的内腔403，并且与镜头10同轴安装于电路板60上，具体的，电路板60上设置有图像传感器50的安装位，图像传感器50置于安装位后，可以通过金线和电路板60上预设的焊脚进行焊接后形成电连接。

滤光片30可以是红外截止滤光片，当然还可以是其它的滤光片，例如窄带滤光片，带通滤光片等。

在实际应用中，滤光片30贴合在图像传感器50的上表面时，可以通过自动贴装工艺贴合，例如通过自动贴合设备，先在图像传感器50的周围涂上胶水，然后通过吸嘴将滤光片30贴合到图像传感器50的表面；当然也可以通过半导体封装技术，在图像传感器50制造时将滤光片30直接封装在图像传感器50的表面。

优选地，底座40的内腔403在垂直于镜头轴心方向的最小横截面积大于滤光片30的面积，这样，滤光片30和底座40是不接触的，避免了底座40因为结构强度不足挤压滤光片30，造成滤光片30破裂。

在实际应用中，在摄像头模组对焦时，由于底座40不需要安装滤光片30，底座40的内腔403设计得更大，镜头10在音圈马达20的带动下可以通过底座40的内腔403，接近图像传感器50，以在图像传感器50上形成清晰的图像面，这样使得镜头10设计空间增大以提高光学效果，可以适当减小光学长度以降低整个摄像头模组的高度。

本发明实施例的摄像头模组，包括：镜头，音圈马达，底座，滤光片，电路板和图像传感器，镜头安装于所述音圈马达，其中，底座具有相对的第一表面、第二表面以及贯穿第一表面和所述第二表面的内腔，音圈马达安装于第一表面，底座的第二表面安装于电路板；图像传感器内置于底座的内腔，并且与镜头同轴安装于电路板上，滤光片贴合在图像传感器的上表面，底座的内腔在垂直于镜头轴心方向的最小横截面积大于滤光片的面积，本发明实施例将滤光片直接贴合在图像传感器上，滤光片与底座不接触，解决了目前滤光片固定在底座上时，由于底座结构强度不足造成滤光片破裂的问题，同时底座节省了固定滤光片的空间，为光学系统提供了更多的设计空间，可以适当降低光学长度以降低整个摄像头模组的高度，有利于移动终端向轻薄便捷的趋势发展。

实施例二

参照实施例一，实施例二在实施例一的基础上，电路板上设置有一容纳腔，图像传感器固定于容纳腔内。

更优的，图像传感器可以通过绝缘胶水固定于容纳腔，图像传感器固定于容纳腔后，可以通过金线和电路板上预设的焊脚进行焊接后形成电连接，容纳腔的深度可以设置为将图像传感器固定后，图像传感器的上表面与电路板上表面同一平面。

为使本领域技术人员更好地理解本发明实施例二，以下通过具体示例进行说明：

如图3所示为本发明实施例二的一种摄像头模组的结构示意图，该摄像头模组包括：镜头10，音圈马达20，滤光片30，底座40，图像传感器50和电路板60，镜头10安装于音圈马达20。

其中，底座40具有相对的第一表面401、第二表面402以及贯穿第一表面401和第二表面402的内腔403，音圈马达20安装于第一表面401，底座40的第二表面402安装于电路板60。

图像传感器50片内置于底座40的内腔403，并且与镜头10同轴安装于电路板60上，滤光片30贴合在图像传感器50的上表面，底座40的内腔403在垂直于镜头10轴心方向的最小横截面积大于滤光片30的面积。

在实际应用中，在摄像头模组对焦时，镜头10在音圈马达20的带动下可以通过底座40的内腔403，接近图像传感器50，以在图像传感器50上形成清晰的图像面。

优选地，滤光片30与图像传感器50通过胶水贴合或者半导体封装，由于底座40的内腔403在垂直于镜头10轴心方向的最小横截面积大于滤光片30的面积，以使得图像传感器上的滤光片与底座是不接触的。

优选地，电路板60上设置有一容纳腔601，图像传感器50固定于容纳腔601内，具体的图像传感器50通过绝缘胶水固定于容纳腔601，图像传感器50固定于容纳腔601后，可以通过金线和电路板60上预设的焊脚进行焊接后形成电连接，容纳腔601的深度可以设置为将图像传感器50固定后，图像传感器50的上表面与电路板60上表面同一平面，可以降低金线焊接后的金线弧高，以使得光学系统的设计空间更多，同时由于图像传感器50的表面与电路板60上表面同一平面，可以使得摄像头模组的高度减小。

本发明实施例中，将滤光片直接贴合在图像传感器上，滤光片与底座不接触，解决了目前滤光片固定在底座上时，由于底座结构强度不足造成滤光片破裂的问题，同时底座节省了固定滤光片的空间，为光学系统设计提供了更多设计空间，可以适当减小光学长度以降低整个摄像头模组的高度，有利于移动终端向轻薄便捷的趋势发展。

进一步地，在电路板上设置容纳腔，图像传感器固定于容纳腔内，图像传感器的上表面与电路板表面同一平面，可以有效降低金线焊接后的金线弧高，以使得光学系统的设计空间更多，同时由于图像传感器的成像面与电路板同一平面，消除了图像传感器厚度的影响，可以使得摄像头模组的高度设计得更小，有利于移动终端向轻薄便捷的趋势发展。

实施例三

本发明实施例三公开了一种移动终端，所述移动终端包括摄像头模组，所述摄像头模组包括：镜头，音圈马达，底座，滤光片，电路板和图像传感器，所述镜头安装于所述音圈马达，其中，

所述底座具有相对的第一表面、第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的内腔，所述音圈马达安装于所述第一表面，所述底座的第二表面安装于所述电路板；

所述图像传感器内置于所述底座的内腔，并且与所述镜头同轴安装于所述电路板上，所述滤光片贴合在所述图像传感器的上表面，所述底座的内腔在垂直于所述镜头轴心方向的最小横截面积大于所述滤光片的面积。

优选地，所述镜头在音圈马达的带动下通过所述底座的内腔接近所述图像传感器。

优选地，所述电路板上设置有一容纳腔，所述图像传感器固定于所述容纳腔内。

优选地，所述图像传感器通过胶水固定于所述容纳腔。

优选地，所述滤光片与所述图像传感器通过胶水贴合或者半导体封装。

本发明实施例的移动终端包括摄像头模组，该摄像头模组将滤光片直接贴合在图像传感器上，滤光片与底座不接触，解决了目前滤光片固定在底座上时，由于底座结构强度不足造成滤光片破裂的问题，同时底座节省了固定滤光片的空间，为光学系统提供了更多设计空间，能够降低整个摄像头模组的高度，有利于移动终端向轻薄便捷的趋势发展。

进一步地，在电路板上设置容纳腔，图像传感器固定于容纳腔内，图像传感器的上表面与电路板表面同一平面，可以有效降低金线焊接后的金线弧高，以使得光学系统的设计空间更多，同时由于图像传感器的成像面与电路板同一平面，消除了图像传感器厚度的影响，可以使得摄像头模组的高度设计得更小，有利于移动终端向轻薄便捷的趋势发展。

需要说明的是，实施例一、实施例二和实施例三具有相似之处，不详尽之处，各实施例相互参照即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。