1.一种电容式麦克风芯片，其特征在于：包括具有背腔的衬底(1)，在所述衬底(1)上设有位于背腔上方的背极(4)、振膜(2)；其中，所述振膜(2)通过弹性部(3)支撑在所述衬底(1)上，该弹性部(3)沿着与振膜(2)垂直的方向延伸；所述背极(4)、振膜(2)之间具有间隙，二者构成了电容结构。
2.根据权利要求1所述的电容式麦克风芯片，其特征在于：所述弹性部(3)与振膜(2)是一体的。
3.根据权利要求1所述的电容式麦克风芯片，其特征在于：所述弹性部(3)呈往复弯折的矩形齿状。
4.根据权利要求1所述的电容式麦克风芯片，其特征在于：所述弹性部(3)呈往复弯折的波纹状。
5.根据权利要求1所述的电容式麦克风芯片，其特征在于：所述振膜(2)位于背极(4)的上方，形成了振膜(2)在上、背极(4)在下的电容式结构。
6.根据权利要求1所述的电容式麦克风芯片，其特征在于：所述振膜(2)位于背极(4)的下方，形成了振膜(2)在下、背极(4)在上的电容式结构。
7.根据权利要求5或6所述的电容式麦克风芯片，其特征在于：所述背极(4)上设置有导通孔(5)。
8.根据权利要求1所述的电容式麦克风芯片，其特征在于：所述振膜(2)、弹性部(3)的材质为多晶硅，通过沉积、刻蚀的方式形成。